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题名移动应用安全批量化检测关键问题探讨
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作者
薛立宏
郑京芳
蒋永成
王渭清
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机构
中国电信股份有限公司上海研究院
中国电信集团公司
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出处
《电信科学》
北大核心
2014年第12期139-144,152,共7页
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文摘
结合运营商应用商城业务运营安全需求,分析了移动应用安全检测存在的主要问题,提出了移动应用安全批量化检测的体系框架,阐述了架构实施过程中的各项关键问题,最后,给出了安全检测服务平台建设策略。
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关键词
移动应用安全
批量化检测
安全模型
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Keywords
security of mobile application, batch testing, secure model
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分类号
TN915.08
[电子电信—通信与信息系统]
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题名红外焦平面芯片倒装互连工艺检测及应用研究
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作者
欧阳甜
刘明
冯晓宇
宁提
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机构
中国电子科技集团有限公司第十一研究所
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出处
《激光与红外》
北大核心
2025年第6期905-908,共4页
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文摘
红外焦平面芯片主要由红外焦平面阵列与读出电路组成,倒装互连工艺是其制造过程中的关键支撑技术。通过对倒装互连后的芯片引入电学测试可准确地判断芯片倒装互连连通情况,为倒装互连工艺质量技术分析提供有效监测手段。针对倒装互连工艺的快速、高效检测需求,发展了芯片互连连通情况的批量化自动检测,并实现了测试结果图中互连差点的自动识别。此外,将该检测手段应用在后续的灌胶、背面减薄工艺后,并通过测试结果可监测后道工序对芯片互连连通情况的影响。本文的研究满足了测试效率提升的要求,同时为工艺问题的定位提供了方案。
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关键词
红外焦平面芯片
倒装互连
批量化自动检测
自动识别
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Keywords
infrared focal plane chips
flip chip
batch automated detection
automatic recognition
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分类号
TN215
[电子电信—物理电子学]
TN205
[电子电信—物理电子学]
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