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基于157nm深紫外激光的蓝宝石基片微加工
被引量：
4
1
作者
白帆
戴玉堂
+1 位作者
徐刚
崔建磊
《激光技术》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第5期636-639,共4页
为了探索157nm深紫外激光对蓝宝石材料的微加工技术,采用157nm激光微加工系统,对蓝宝石基片进行了扫描刻蚀和打孔加工,以研究激光工艺参量与刻蚀深度、表面形貌的关系,分析了157nm深紫外激光对蓝宝石材料的作用机理,并利用扫描刻蚀法在...
为了探索157nm深紫外激光对蓝宝石材料的微加工技术,采用157nm激光微加工系统,对蓝宝石基片进行了扫描刻蚀和打孔加工,以研究激光工艺参量与刻蚀深度、表面形貌的关系,分析了157nm深紫外激光对蓝宝石材料的作用机理,并利用扫描刻蚀法在蓝宝石基片上加工了一个2维图形。由实验结果可知,157nm深紫外激光作用于蓝宝石材料是一个光化学作用与光热作用并存的加工过程,适合扫描刻蚀的加工参量为能量密度3.2J/cm^2,重复频率10Hz～20Hz,扫描速率0.15mm/min;在能量密度2.5J/cm^2下的刻蚀率为0.039μm/pulse。结果表明,通过对激光重复频率和扫描速度的控制可实现蓝宝石材料的精细微加工。
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关键词
激光技术
157nm深紫外激光
扫描刻蚀
打孔
微加工
蓝宝石基片
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职称材料
微小等离子体反应器的导出机理研究
被引量：
1
2
作者
王海
童云华
文莉
《核聚变与等离子体物理》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第1期91-96,共6页
提出了一种通过空心阴极底部的微孔及外加偏置电场的方法实现微小等离子体导出的机制,并采用二维流体模型对其进行了数值仿真研究。当工作气体为SF6、工作气压为2～9kPa、微孔半径为0.25μm时,F原子最大束流密度在(1.53～5.62)×101...
提出了一种通过空心阴极底部的微孔及外加偏置电场的方法实现微小等离子体导出的机制,并采用二维流体模型对其进行了数值仿真研究。当工作气体为SF6、工作气压为2～9kPa、微孔半径为0.25μm时,F原子最大束流密度在(1.53～5.62)×1014cm-3.s-1之间,SF5+最大束流密度在(2.46～7.83)×1016cm-3.s-1之间。工作气压为5kPa时,样品表面处F的平均能量为3.82eV,散射角在-14°～14°之间;SF5+的平均能量为25eV,散射角为-13°～14°。当偏置电压在10～50V之间变化时,SF5+平均能量在52～58eV之间变化。上述F、SF5+密度满足硅基底材料的有效刻蚀需要,验证了扫描刻蚀加工的可行性。
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关键词
扫描
等离子体
刻蚀
加工
微小等离子体反应器
导出机制
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职称材料
题名
基于157nm深紫外激光的蓝宝石基片微加工
被引量：
4
1
作者
白帆
戴玉堂
徐刚
崔建磊
机构
武汉理工大学光纤传感技术国家工程实验室
出处
《激光技术》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第5期636-639,共4页
基金
国家自然科学基金资助项目(50775169
60537050)
文摘
为了探索157nm深紫外激光对蓝宝石材料的微加工技术,采用157nm激光微加工系统,对蓝宝石基片进行了扫描刻蚀和打孔加工,以研究激光工艺参量与刻蚀深度、表面形貌的关系,分析了157nm深紫外激光对蓝宝石材料的作用机理,并利用扫描刻蚀法在蓝宝石基片上加工了一个2维图形。由实验结果可知,157nm深紫外激光作用于蓝宝石材料是一个光化学作用与光热作用并存的加工过程,适合扫描刻蚀的加工参量为能量密度3.2J/cm^2,重复频率10Hz～20Hz,扫描速率0.15mm/min;在能量密度2.5J/cm^2下的刻蚀率为0.039μm/pulse。结果表明,通过对激光重复频率和扫描速度的控制可实现蓝宝石材料的精细微加工。
关键词
激光技术
157nm深紫外激光
扫描刻蚀
打孔
微加工
蓝宝石基片
Keywords
laser technique
157nm deep ultraviolet laser
laser scanning ablation
drilling
mieromachining
sapphire substrale
分类号
TN249 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
微小等离子体反应器的导出机理研究
被引量：
1
2
作者
王海
童云华
文莉
机构
安徽工程大学机械与汽车工程学院
安徽省先进数控和伺服驱动技术重点实验室
中国科学技术大学精密机械与精密仪器系
出处
《核聚变与等离子体物理》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第1期91-96,共6页
基金
国家自然科学基金资助项目(50605061)
江苏省微纳生物医疗器械设计与制造重点实验室资助(JSNBI200905)
文摘
提出了一种通过空心阴极底部的微孔及外加偏置电场的方法实现微小等离子体导出的机制,并采用二维流体模型对其进行了数值仿真研究。当工作气体为SF6、工作气压为2～9kPa、微孔半径为0.25μm时,F原子最大束流密度在(1.53～5.62)×1014cm-3.s-1之间,SF5+最大束流密度在(2.46～7.83)×1016cm-3.s-1之间。工作气压为5kPa时,样品表面处F的平均能量为3.82eV,散射角在-14°～14°之间;SF5+的平均能量为25eV,散射角为-13°～14°。当偏置电压在10～50V之间变化时,SF5+平均能量在52～58eV之间变化。上述F、SF5+密度满足硅基底材料的有效刻蚀需要,验证了扫描刻蚀加工的可行性。
关键词
扫描
等离子体
刻蚀
加工
微小等离子体反应器
导出机制
Keywords
Scanning plasma etching
Microplasma reactor
Extraction mechanism
分类号
O53 [理学—等离子体物理]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于157nm深紫外激光的蓝宝石基片微加工
白帆
戴玉堂
徐刚
崔建磊
《激光技术》
CAS
CSCD
北大核心
2010
4
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
微小等离子体反应器的导出机理研究
王海
童云华
文莉
《核聚变与等离子体物理》
CAS
CSCD
北大核心
2011
1
在线阅读
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职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
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