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封装级电迁移可靠性截尾测试
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作者 简维廷 赵永 杨斯元 《中国集成电路》 2008年第10期65-68,共4页
电迁移(ElectroMigration)效应是集成电路中重要的可靠性项目。本文提出了测试思想从传统的"测试到失效"(Test to Fail)到"测试到目的"(Test to Target)的转变,详细讨论了定数与定时截尾(Censored)测试在封装级电... 电迁移(ElectroMigration)效应是集成电路中重要的可靠性项目。本文提出了测试思想从传统的"测试到失效"(Test to Fail)到"测试到目的"(Test to Target)的转变,详细讨论了定数与定时截尾(Censored)测试在封装级电迁移测试中的应用,分析了实际测试当中可能碰到的各种情况并提出了处理方法,总结了一个完整的截尾测试处理流程。 展开更多
关键词 电迁移 截尾测试 对数标准差 置信区间 可靠性风险评估
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寿命服从极小值分布的MIS的软件可靠性分析
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作者 彭霈 《华侨大学学报(自然科学版)》 CAS 2002年第2期213-216,共4页
在管理信息系统 (MIS)开发过程中 ,对 MIS软件进行截尾寿命测试 ,收集其故障数据 .应用可靠性统计方法 ,对寿命服从极小值分布的 MIS软件 ,建立最大似然方程的参数迭代法 .给出了各种可靠性指标公式 。
关键词 管理信息系统 极小值分布 软件可靠性 软件测试 截尾寿命测试 MIS软件 可靠性指标
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