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快速热处理对(Ba,Sr)TiO_3薄膜晶化行为的影响
被引量：
3
1
作者
张勤勇
蒋书文
李言荣
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第11期115-118,共4页
采用射频溅射法在Si(111)基片上制备了(Ba,Sr)TiO3(BST)薄膜,并对制备的薄膜进行了快速退火热处理。采用X射线衍射和原子力显微镜分析了退火温度、退火时间和加热速度对BST薄膜晶化行为的影响。研究结果表明,BST薄膜的晶化行为强烈依赖...
采用射频溅射法在Si(111)基片上制备了(Ba,Sr)TiO3(BST)薄膜,并对制备的薄膜进行了快速退火热处理。采用X射线衍射和原子力显微镜分析了退火温度、退火时间和加热速度对BST薄膜晶化行为的影响。研究结果表明,BST薄膜的晶化行为强烈依赖于退火温度、退火时间和加热速度。BST薄膜的结晶度随退火温度的升高而提高。适当的热处理可降低BST薄膜的表面粗糙度,BST薄膜的表面粗糙度随退火温度的升高经历了一个先降低后增大的过程,但退火后BST薄膜的表面粗糙度都小于制备态薄膜的表面粗糙度。BST薄膜的晶粒尺寸随退火温度的升高经历了一个先增大后减小的过程。随退火时间的延长,BST薄膜的特征衍射峰越来越强,薄膜的晶化程度越来越高。随退火时间的延长,BST薄膜的晶粒尺寸和表面粗糙度也经历了一个先增大后减小的过程。BST薄膜的晶粒大小主要由退火温度决定。高的升温速率可获得较小的晶粒。
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关键词
(Ba
Sr)TiO3薄膜
晶化
快速退火热处理
XRD
AFM
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职称材料
题名
快速热处理对(Ba,Sr)TiO_3薄膜晶化行为的影响
被引量：
3
1
作者
张勤勇
蒋书文
李言荣
机构
电子科技大学微电子与固体电子学院
出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第11期115-118,共4页
基金
国家重大基础研究项目(51310)
文摘
采用射频溅射法在Si(111)基片上制备了(Ba,Sr)TiO3(BST)薄膜,并对制备的薄膜进行了快速退火热处理。采用X射线衍射和原子力显微镜分析了退火温度、退火时间和加热速度对BST薄膜晶化行为的影响。研究结果表明,BST薄膜的晶化行为强烈依赖于退火温度、退火时间和加热速度。BST薄膜的结晶度随退火温度的升高而提高。适当的热处理可降低BST薄膜的表面粗糙度,BST薄膜的表面粗糙度随退火温度的升高经历了一个先降低后增大的过程,但退火后BST薄膜的表面粗糙度都小于制备态薄膜的表面粗糙度。BST薄膜的晶粒尺寸随退火温度的升高经历了一个先增大后减小的过程。随退火时间的延长,BST薄膜的特征衍射峰越来越强,薄膜的晶化程度越来越高。随退火时间的延长,BST薄膜的晶粒尺寸和表面粗糙度也经历了一个先增大后减小的过程。BST薄膜的晶粒大小主要由退火温度决定。高的升温速率可获得较小的晶粒。
关键词
(Ba
Sr)TiO3薄膜
晶化
快速退火热处理
XRD
AFM
Keywords
（Br,Sr）TiO3 thin films, crystallization, rapid thermal annealing, XRD, AFM
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
快速热处理对(Ba,Sr)TiO_3薄膜晶化行为的影响
张勤勇
蒋书文
李言荣
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006
3
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职称材料
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