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题名基于田口法的高密度倒装微铜柱凸点热失效分析
被引量：4
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作者
任宁
田野
蔡刚毅
尚拴军
吴丰顺
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机构
河南工业大学机电工程学院
华中科技大学武汉光电国家实验室
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出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017年第1期35-38,共4页
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基金
国家自然科学基金资助项目(U1504507)
河南省科技攻关资助项目(162102410018)
河南省高等学校重点科研项目计划(17H130004)
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文摘
采用有限元模拟法,分析在热循环载荷条件下高密度倒装芯片封装微铜柱凸点的失效行为,并以微铜柱凸点的最大累积塑性应变能密度作为响应,采用3因素3水平的田口正交试验法分析倒装芯片封装的主要结构参数和材料属性对其热失效行为的影响.结果表明,距离封装中心最远处的微铜柱凸点是封装体中的关键微凸点,热疲劳导致的裂纹易在该微铜柱凸点的基板侧焊料外侧形成.底部填充胶的线膨胀系数对微铜柱凸点热失效的影响最大,影响适中的是底部填充胶的弹性模量,最弱的是芯片厚度.
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关键词
田口正交试验
微铜柱凸点
累积塑性应变能密度
热失效
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Keywords
Taguchi orthogonal experiment
micro copper pillar bump
accumulative inelastic strain energy density
thermal failure
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分类号
TG454
[金属学及工艺—焊接]
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题名热循环条件下高密度倒装微铜柱凸点失效行为分析
被引量：2
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作者
任宁
田野
吴丰顺
尚拴军
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机构
河南工业大学机电工程学院
华中科技大学武汉光电国家实验室
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出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016年第10期25-28,130,共4页
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基金
国家自然科学基金资助项目(U1504507)
河南省科技攻关资助项目(162102410018)
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文摘
基于圣维南原理,采用全局模型和子模型相结合的建模方针,建立倒装芯片封装的有限元模型.分析热循环条件下微铜柱凸点的应力及应变分布,研究高密度倒装芯片封装微铜柱凸点的失效机理,对关键微铜柱凸点的裂纹生长行为进行分析.结果表明,距芯片中心最远处的微铜柱凸点具有最大的变形与应力,为封装体中的关键微铜柱凸点;累积塑性应变能密度主要分布在关键微铜柱凸点的基板侧,在其外侧位置最大,向内侧逐渐减小,这表明裂纹萌生在基板侧微铜柱凸点外侧,向内侧扩展,试验结果与模拟结果相一致.
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关键词
倒装芯片封装
微铜柱凸点
累积塑性应变能密度
失效行为
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Keywords
flip chip packaging
micro copper pillar bumps
accumulative plastic strain energy density
failure behavior
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分类号
TG454
[金属学及工艺—焊接]
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