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题名中粗化微蚀药水引起化学镀镍/金不良的探讨
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作者
唐小侠
徐卫祥
刘清
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机构
盐城维信电子有限公司
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出处
《印制电路信息》
2024年第9期19-24,共6页
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文摘
中粗化微蚀药水可以增加铜面粗糙度,改善阻焊油墨等在铜面的附着力。但在使用中发现,某款中粗化微蚀药水后直接印刷阻焊油墨,存在化镍金沉积不良问题。通过讨论中粗化微蚀药水引起化镍金沉积不良问题的机理,并经过测试验证,确定了化镍金沉积不良问题的改善方案。
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关键词
中粗化微蚀药水
阻焊油墨
化镍金沉积不良
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Keywords
roughening micro⁃etch chemical
solder mask
electroless nickel/immersion gold(ENIG)poor deposit defect
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分类号
TQ153.13
[化学工程—电化学工业]
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题名印制电路板阻焊油墨塞孔对孔铜的影响
被引量：3
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作者
吴江浩
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机构
昆山市华兴线路板有限公司
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出处
《印制电路信息》
2016年第9期51-55,共5页
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文摘
印制电路板孔铜(金属化孔)不良,其带来的品质后果相当严重,历来为PCB厂商极为关注之缺陷。导致孔铜不良的原因很多,文章仅从阻焊油墨塞孔之角度,论述其对孔铜之影响。
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关键词
油墨塞孔
不饱满
微蚀药水
孔铜偏薄
孔铜断裂
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Keywords
Solder Mask Plugged-Hole
Unfilled
Micro-Etching Liquid
Thin Copper in Hole
Fracture of Copper in Hole
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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