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微芯片爆炸箔起爆器及其平面高压开关研究进展
被引量：
13
1
作者
杨智
朱朋
+3 位作者
徐聪
张秋
覃新
沈瑞琪
《含能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019年第2期167-176,87,共11页
爆炸箔起爆系统(Exploding Foil Initiator system,EFIs)的每一次技术升级都伴随着设计理念和制造工艺的革新,尤其是微机电系统(Micro Electro Mechanical System,MEMS)和低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,LTCC)工艺,极...
爆炸箔起爆系统(Exploding Foil Initiator system,EFIs)的每一次技术升级都伴随着设计理念和制造工艺的革新,尤其是微机电系统(Micro Electro Mechanical System,MEMS)和低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,LTCC)工艺,极大地促进了微芯片爆炸箔起爆系统(Micro Chip Exploding Foil Initiator system,McEFIs)的发展。简要分析了两种工艺制备微芯片爆炸箔起爆器(Micro Chip Exploding Foil Initiator,McEFI)的优缺点,列举了几种平面高压开关在电容放电单元(Capacitor Discharge Unit,CDU)中的工作性能,得出了开关的设计思路和研究方法的可行性。基于MEMS工艺和LTCC工艺制备及研究McEFI、平面高压开关和平面高压开关集成McEFI,分别总结了国内外的研究进展。提出了重点研究方向:深入研究MEMS工艺制备McEFI及其平面高压开关,以达到工程化应用;采用LTCC工艺,一体化烧结可制备具有独石结构的平面高压开关和McEFI。
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关键词
微
芯片
爆炸
箔
起爆
系统(
mcefi
s)
电容放电单元
微
芯片
爆炸
箔
起爆
器
(
mcefi
)
平面高压开关
研究进展
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职称材料
基于非硅微制造工艺的爆炸箔起爆器研究
被引量：
11
2
作者
李可为
褚恩义
+5 位作者
薛艳
解瑞珍
任小明
任西
刘兰
刘卫
《兵工学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017年第2期261-266,共6页
为了实现爆炸箔起爆器的集成化和批量化制备,研究了爆炸箔起爆器非硅微制造工艺技术。采用磁控溅射和光刻技术制备了桥箔,通过紫外厚胶技术在桥箔上制备了聚甲基丙烯酸甲酯光刻胶飞片层,并利用SU-8光刻胶集成制造了加速膛,划片后一个衬...
为了实现爆炸箔起爆器的集成化和批量化制备,研究了爆炸箔起爆器非硅微制造工艺技术。采用磁控溅射和光刻技术制备了桥箔,通过紫外厚胶技术在桥箔上制备了聚甲基丙烯酸甲酯光刻胶飞片层,并利用SU-8光刻胶集成制造了加速膛,划片后一个衬底上制备了268个爆炸箔起爆器组件,每个组件的体积为0.018 cm3.集成后的爆炸箔起爆器50%发火感度为2 185 V.试验了爆炸箔起爆器组件的耐高温性能,结果表明在160℃下经历50 h以后,爆炸箔起爆器组件依然可以正常起爆Ⅳ型六硝基菧炸药柱。
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关键词
兵
器
科学与技术
爆炸
箔
起爆
器
非硅
微
制造工艺
磁控溅射
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职称材料
题名
微芯片爆炸箔起爆器及其平面高压开关研究进展
被引量：
13
1
作者
杨智
朱朋
徐聪
张秋
覃新
沈瑞琪
机构
南京理工大学化工学院
出处
《含能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019年第2期167-176,87,共11页
基金
江苏省自然科学基金资助(BK20151486)
文摘
爆炸箔起爆系统(Exploding Foil Initiator system,EFIs)的每一次技术升级都伴随着设计理念和制造工艺的革新,尤其是微机电系统(Micro Electro Mechanical System,MEMS)和低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,LTCC)工艺,极大地促进了微芯片爆炸箔起爆系统(Micro Chip Exploding Foil Initiator system,McEFIs)的发展。简要分析了两种工艺制备微芯片爆炸箔起爆器(Micro Chip Exploding Foil Initiator,McEFI)的优缺点,列举了几种平面高压开关在电容放电单元(Capacitor Discharge Unit,CDU)中的工作性能,得出了开关的设计思路和研究方法的可行性。基于MEMS工艺和LTCC工艺制备及研究McEFI、平面高压开关和平面高压开关集成McEFI,分别总结了国内外的研究进展。提出了重点研究方向:深入研究MEMS工艺制备McEFI及其平面高压开关,以达到工程化应用;采用LTCC工艺,一体化烧结可制备具有独石结构的平面高压开关和McEFI。
关键词
微
芯片
爆炸
箔
起爆
系统(
mcefi
s)
电容放电单元
微
芯片
爆炸
箔
起爆
器
(
mcefi
)
平面高压开关
研究进展
Keywords
Micro Chip Exploding Foil Initiator system(
mcefi
s)
capacitor discharge unit
Micro Chip Exploding Foil Initiator(
mcefi
)
planar high-voltage switch
research progress
分类号
TJ45 [兵器科学与技术—火炮、自动武器与弹药工程]
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职称材料
题名
基于非硅微制造工艺的爆炸箔起爆器研究
被引量：
11
2
作者
李可为
褚恩义
薛艳
解瑞珍
任小明
任西
刘兰
刘卫
机构
陕西应用物理化学研究所应用物理化学国家级重点实验室
出处
《兵工学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017年第2期261-266,共6页
基金
总装备部预先研究项目(2016年)
文摘
为了实现爆炸箔起爆器的集成化和批量化制备,研究了爆炸箔起爆器非硅微制造工艺技术。采用磁控溅射和光刻技术制备了桥箔,通过紫外厚胶技术在桥箔上制备了聚甲基丙烯酸甲酯光刻胶飞片层,并利用SU-8光刻胶集成制造了加速膛,划片后一个衬底上制备了268个爆炸箔起爆器组件,每个组件的体积为0.018 cm3.集成后的爆炸箔起爆器50%发火感度为2 185 V.试验了爆炸箔起爆器组件的耐高温性能,结果表明在160℃下经历50 h以后,爆炸箔起爆器组件依然可以正常起爆Ⅳ型六硝基菧炸药柱。
关键词
兵
器
科学与技术
爆炸
箔
起爆
器
非硅
微
制造工艺
磁控溅射
Keywords
ordnance science and technology
exploding foil initiator
non-silicon MEMS
magnetronsputtering
分类号
TJ450.2 [兵器科学与技术—火炮、自动武器与弹药工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
微芯片爆炸箔起爆器及其平面高压开关研究进展
杨智
朱朋
徐聪
张秋
覃新
沈瑞琪
《含能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019
13
在线阅读
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职称材料
2
基于非硅微制造工艺的爆炸箔起爆器研究
李可为
褚恩义
薛艳
解瑞珍
任小明
任西
刘兰
刘卫
《兵工学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017
11
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职称材料
已选择
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