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应用纳米胶的电路形成技术
被引量：
5
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作者
蔡积庆
林金堵（校）
《印制电路信息》
2008年第2期46-52,共7页
概述了纳米胶的开发和喷墨印刷技术以及应用纳米胶的微细电路形成技术。
关键词
纳米胶
喷墨技术
微细图形形成
超级喷墨
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职称材料
PCB表面处理技术的最新动向
被引量：
2
2
作者
蔡积庆（编译）
《印制电路信息》
2009年第5期39-46,共8页
概述了PCB表面处理技术的最新动向:PCB制造工艺和特性;铜和树脂的粘结;微细图形电镀;堆积导通孔构造和无芯积层板;化学镀铜用催化剂等。
关键词
贯通孔电镀工艺
积层工艺
平滑铜表面上的粘结
微细图形形成
堆积导通孔和填充导通孔
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职称材料
题名
应用纳米胶的电路形成技术
被引量：
5
1
作者
蔡积庆
林金堵（校）
机构
《印制电路信息》编译
出处
《印制电路信息》
2008年第2期46-52,共7页
文摘
概述了纳米胶的开发和喷墨印刷技术以及应用纳米胶的微细电路形成技术。
关键词
纳米胶
喷墨技术
微细图形形成
超级喷墨
Keywords
nano paste
inkjet technology
fine circuit pattern formation
super inkjet
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
PCB表面处理技术的最新动向
被引量：
2
2
作者
蔡积庆（编译）
机构
江苏南京
出处
《印制电路信息》
2009年第5期39-46,共8页
文摘
概述了PCB表面处理技术的最新动向:PCB制造工艺和特性;铜和树脂的粘结;微细图形电镀;堆积导通孔构造和无芯积层板;化学镀铜用催化剂等。
关键词
贯通孔电镀工艺
积层工艺
平滑铜表面上的粘结
微细图形形成
堆积导通孔和填充导通孔
Keywords
plated through hole process
build-up process
adhesiveness on fiat copper surface
fine pattern formation
filled via and stacked via
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
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1
应用纳米胶的电路形成技术
蔡积庆
林金堵（校）
《印制电路信息》
2008
5
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职称材料
2
PCB表面处理技术的最新动向
蔡积庆（编译）
《印制电路信息》
2009
2
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职称材料
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