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跨入下世纪的微组装用材料
被引量：
3
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作者
张忱
张志刚
谢重木
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1997年第1期12-15,共4页
评述了“跨入下世纪的微组装用基板材料、导体布线材料、层间介质材料和封装材料的研制应用动向及其发展趋势。
关键词
微
组装
技术
微组装用材料
电子电路
材料
在线阅读
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职称材料
题名
跨入下世纪的微组装用材料
被引量：
3
1
作者
张忱
张志刚
谢重木
机构
天津电子材料研究所
出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1997年第1期12-15,共4页
文摘
评述了“跨入下世纪的微组装用基板材料、导体布线材料、层间介质材料和封装材料的研制应用动向及其发展趋势。
关键词
微
组装
技术
微组装用材料
电子电路
材料
Keywords
micro-assembling technique,micro-assembling materials,summary
分类号
TN704 [电子电信—电路与系统]
在线阅读
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
跨入下世纪的微组装用材料
张忱
张志刚
谢重木
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1997
3
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