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电子电路的微组装技术被引量：2: 1; 作者王毅《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1992年第3期24-35,F003,共13页; 本文首先简要介绍国外电子电路微组装技术的发展概况、关键课题、几种主要微组装结构、微组装技术及其优缺点,然后比较详细地讨论微组装的一些关键技术,着重概述基板和互连技术的最新进展,最后扼要介绍和评述国内微组装技术的现状和问题... 展开更多; 关键词电子电路微组装技术; 在线阅读下载PDF 职称材料

梁式封装二极管的微组装技术: 2; 作者李伟吕翼 +3 位作者陶毅杨桃均张静雯王岚《压电与声光》 CSCD 北大核心 2017年第3期448-451,共4页; 该文介绍了梁式封装二极管(BED)的微组装技术(MPT)的现状及其问题,重点对超声热压倒装焊与粘胶互联进行了实验与仿真,分析了不同电极与基板镀层等因素对装配方案的影响,并通过受力实验进行验证。提出了有效规范的装配方案和可靠、易行... 展开更多; 关键词梁式封装二极管(BED) 微组装技术(MPT) 超声热压倒装焊粘胶互联 HFSS 电极基板镀层; 在线阅读下载PDF 职称材料

大型计算机的微组装技术: 3; 作者程阜民《计算机工程与应用》 CSCD 北大核心 1991年第7期10-16,共7页; 微组装技术的发展及其应用,对加速计算机的高速、小型和高可靠化起到了极大推动作用。本文简述了微组装技术及其在大型计算机中的作用。着重讨论了大型计算机微组装用基板和LSI安装的新技术。举例介绍了当代几种先进大型计算机的微组装... 展开更多; 关键词大型计算机微组装技术; 在线阅读下载PDF 职称材料

跨入下世纪的微组装用材料被引量：3: 4; 作者张忱张志刚谢重木《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第1期12-15,共4页; 评述了“跨入下世纪的微组装用基板材料、导体布线材料、层间介质材料和封装材料的研制应用动向及其发展趋势。; 关键词微组装技术微组装用材料电子电路材料; 在线阅读下载PDF 职称材料

Mn^(2+)-CTMAB敏化自组装环荧光显微成像技术测定甲苯磺酸妥舒沙星: 5; 作者邓凤玉黄春秀刘颖《光谱学与光谱分析》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2014年第2期445-449,共5页; 随着抗菌药物的发展,畜产品中残留的药物对环境及公众健康会构成严重的潜在危害,建立检出限低、选择性好的药物残留检测方法具有非常重要的意义。该工作在pH 10.50的氨-氯化铵缓冲溶液和聚乙烯醇-124介质中,以锰(Mn2+)和十六烷基三甲基... 展开更多; 关键词自组装环荧光显微成像技术甲苯磺酸妥舒沙星药片血清动物组织内蒙古锡林郭勒盟; 在线阅读下载PDF 职称材料

荧光显微成像技术应用于生物样品中氧氟沙星的检测被引量：2: 6; 作者刘颖余燕敏 +1 位作者李慧李金淑《光谱学与光谱分析》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2011年第11期2981-2986,共6页; 应用毛细流自组装成环荧光显微成像技术,建立了溴化十六烷基三甲胺(Cetyltrimethylammoniumbromide,CTMAB)-Al 3+-氧氟沙星(Ofloxacin,OFLX)三元荧光体系(CTMAB-Al 3+-OFLX)测定氧氟沙星的方法,并实测鸡灌喂氧氟沙星药片后血液中药物浓... 展开更多; 关键词自组装成环荧光显微成像技术氧氟沙星鸡血清人体尿液蜂蜜氧氟沙星片剂; 在线阅读下载PDF 职称材料

激光刻印阻焊技术在T/R组件上的研究与应用: 7; 作者李嘉伟刘迅 +2 位作者贾海斌郑家春陈永碧《现代雷达》 2025年第6期104-108,共5页; 针对收发(T/R)组件在软钎焊过程中,钎料在产品的镀金层壳体表面铺展的不可控现象,提出了一种激光刻印阻焊技术。该技术使用激光在产品壳体表面特定位置切割形成一条较窄的刻痕,破坏镀金层,从而实现阻断钎料漫溢的作用,同时利用产品材料... 展开更多; 关键词收发组件焊料漫溢激光刻印焊料阻焊技术微组装技术; 在线阅读下载PDF 职称材料

浅析几种新型陀螺的发展动态被引量：8: 8; 作者薛文胜《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1995年第5期485-489,共5页; 从光纤陀螺、半球陀螺和激光陀螺的基本原理入手，简单介绍了这几种陀螺的发展动态、微电子技术的一些新进展，提出把微组装技术引入陀螺的信息处理中，使电路微电子化、模块化、组件化，并提出大力发展全集成光纤陀螺的建议。; 关键词陀螺发展动态微组装技术; 在线阅读下载PDF 职称材料

空间用固态限流保护电路的小型化设计与实现被引量：3: 9; 作者倪春晓赵国清《中国空间科学技术》 EI CSCD 北大核心 2019年第3期17-22,共6页; 设计了一款采用指令控制模式且具有通断指示和限流保护调节功能的固态限流保护电路,可替代空间电源母线中的熔断器,用于浪涌电流抑制和负载过流保护.为满足产品的小型化设计需求,电路采用厚膜工艺布局布线,微组装技术生产制造.通过电路... 展开更多; 关键词固态限流保护电路厚膜工艺微组装技术固态配电空间供配电系统供配电; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名电子电路的微组装技术被引量：2: 1; 作者王毅; 机构航空航天部; 出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1992年第3期24-35,F003,共13页; 文摘本文首先简要介绍国外电子电路微组装技术的发展概况、关键课题、几种主要微组装结构、微组装技术及其优缺点,然后比较详细地讨论微组装的一些关键技术,着重概述基板和互连技术的最新进展,最后扼要介绍和评述国内微组装技术的现状和问题,提出加速发展我国电子电路微组装技术的几点建议。; 关键词电子电路微组装技术; 分类号 TN710 [电子电信—电路与系统]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名梁式封装二极管的微组装技术: 2; 作者李伟吕翼陶毅杨桃均张静雯王岚; 机构中国电子科技集团公司第二十六研究所; 出处《压电与声光》 CSCD 北大核心 2017年第3期448-451,共4页; 文摘该文介绍了梁式封装二极管(BED)的微组装技术(MPT)的现状及其问题,重点对超声热压倒装焊与粘胶互联进行了实验与仿真,分析了不同电极与基板镀层等因素对装配方案的影响,并通过受力实验进行验证。提出了有效规范的装配方案和可靠、易行的工程结论,解决了梁式封装二极管装配方案混乱,批量一致性差,调试难度大,成本高等问题。; 关键词梁式封装二极管(BED) 微组装技术(MPT) 超声热压倒装焊粘胶互联 HFSS 电极基板镀层; Keywords beam encapsulation diode microcircuit packaging technology ultrasonic hot embossing flip chip viscose interconnect HFSS electrode substrate coating; 分类号 TN311 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名大型计算机的微组装技术: 3; 作者程阜民; 机构机电部四十三所; 出处《计算机工程与应用》 CSCD 北大核心 1991年第7期10-16,共7页; 文摘微组装技术的发展及其应用,对加速计算机的高速、小型和高可靠化起到了极大推动作用。本文简述了微组装技术及其在大型计算机中的作用。着重讨论了大型计算机微组装用基板和LSI安装的新技术。举例介绍了当代几种先进大型计算机的微组装情况。并展望了微组装技术的未来。; 关键词大型计算机微组装技术; 分类号 TP338.4 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名跨入下世纪的微组装用材料被引量：3: 4; 作者张忱张志刚谢重木; 机构天津电子材料研究所; 出处《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第1期12-15,共4页; 文摘评述了“跨入下世纪的微组装用基板材料、导体布线材料、层间介质材料和封装材料的研制应用动向及其发展趋势。; 关键词微组装技术微组装用材料电子电路材料; Keywords micro-assembling technique,micro-assembling materials,summary; 分类号 TN704 [电子电信—电路与系统]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名Mn^(2+)-CTMAB敏化自组装环荧光显微成像技术测定甲苯磺酸妥舒沙星: 5; 作者邓凤玉黄春秀刘颖; 机构中央民族大学生命与环境科学学院石药集团有限公司; 出处《光谱学与光谱分析》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2014年第2期445-449,共5页; 基金国家自然科学基金项目(21177163) 高等学校学科创新引智计划项目(B08044) +3 种基金 MUC98507-08) 中央高校基本科研业务费专项资金项目(0910KYZY45)资助; 文摘随着抗菌药物的发展,畜产品中残留的药物对环境及公众健康会构成严重的潜在危害,建立检出限低、选择性好的药物残留检测方法具有非常重要的意义。该工作在pH 10.50的氨-氯化铵缓冲溶液和聚乙烯醇-124介质中,以锰(Mn2+)和十六烷基三甲基溴化胺(CTMAB)为敏化剂,甲苯磺酸妥舒沙星(tosufloxacin tosylate,TSFX)在疏水性玻片表面形成自组装环,建立了检测TSFX的快速方法。当点样体积为0.20μL时,线性范围为4.05×10-14~4.28×10-13 mol·ring-1,检出限为4.10×10-15 mol·ring-1。应用于检测甲苯磺酸妥舒沙星片剂中TSFX含量,测定值(0.144g·片-1)接近于药片的标示值(0.15g·片-1;兔子灌喂TSFX药片后血清中TSFX浓度的加标回收率为90.0%~105.0%,相对标准偏差(RSDs)为1.9%~3.3%。内蒙古锡林郭勒盟是国家重要的畜产品基地,其羊肉是京津唐地区的主要供应源。在羊组织样品(肉、肝脏、肾脏)前处理过程中采用乙腈作萃取剂,萃取液直接用于SOR技术测定,免去样品测定时的过滤步骤。测定结果表明,内蒙古锡盟苏尼特右旗、西乌珠穆沁旗、锡林浩特市、多伦、蓝旗和白旗6个牧场羊组织样品中TSFX加标回收率在92.0%~101.0%,RSDs小于2.7%,结果令人满意。研究成果为相关部门提供了可信的实验数据和理论依据,同时拓宽了SOR技术的应用范围。; 关键词自组装环荧光显微成像技术甲苯磺酸妥舒沙星药片血清动物组织内蒙古锡林郭勒盟; Keywords SOR fluorescent microscopic imaging technique Tosufloxacin tosylate Tablet Serum Animal tissue Xilinguole in Inner Mongolia; 分类号 O657.3 [理学—分析化学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名荧光显微成像技术应用于生物样品中氧氟沙星的检测被引量：2: 6; 作者刘颖余燕敏李慧李金淑; 机构中央民族大学生命与环境科学学院; 出处《光谱学与光谱分析》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2011年第11期2981-2986,共6页; 基金国家自然科学基金项目(20767004 21177163) +6 种基金国家民委科研项目(09ZY011) MUC98507-08) 中央高校基本科研业务费专项资金(0910KYZY45); 文摘应用毛细流自组装成环荧光显微成像技术,建立了溴化十六烷基三甲胺(Cetyltrimethylammoniumbromide,CTMAB)-Al 3+-氧氟沙星(Ofloxacin,OFLX)三元荧光体系(CTMAB-Al 3+-OFLX)测定氧氟沙星的方法,并实测鸡灌喂氧氟沙星药片后血液中药物浓度、人体尿液中氧氟沙星浓度及蜂蜜、氧氟沙星片剂、滴眼液中氧氟沙星的含量,均得到满意结果。在pH9.50NH3-NH4Cl缓冲介质和聚乙烯醇-124存在下,溴化十六烷基三甲胺-Al 3+-氧氟沙星三元配合物在疏水性玻璃表面上受热挥发形成的自组装环直径为1.63mm,环线宽为50μm。当点样体积为0.20μL,氧氟沙星在3.30×10-13～1.65×10-12 mol.ring-1(0.60～2.98mg.L-1)范围内,荧光强度与药物浓度有良好的线性关系(r=0.999 2),检测限为4.10×10-15 mol.ring-1(7.41μg.L-1)。此法用于鸡灌胃氧氟沙星2h后血药中药物浓度的测定,回收率为96.4%～101.2%;检测了三名健康志愿者服用氧氟沙星片剂后尿液中氧氟沙星的浓度,发现服药后3h尿液中药物浓度最高,回收率在98.2%～106.1%。应用于三种蜂蜜中氧氟沙星残留量的测定,回收率为98.2%～106.1%,相对标准偏差小于2.3%;检测了氧氟沙星片剂、滴眼液中有效成分的含量,与标示量相近,回收率分别为93.5%～101.5%和95.8%～104.2%,RSD为3.5%和3.6%。; 关键词自组装成环荧光显微成像技术氧氟沙星鸡血清人体尿液蜂蜜氧氟沙星片剂; Keywords Self-ordered ring fluorescence microscopic imaging technique Ofloxacin Chicken serum Human urine Honey Ofloxacin tablet; 分类号 O482.3 [理学—固体物理]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名激光刻印阻焊技术在T/R组件上的研究与应用: 7; 作者李嘉伟刘迅贾海斌郑家春陈永碧; 机构北京遥感设备研究所; 出处《现代雷达》 2025年第6期104-108,共5页; 文摘针对收发(T/R)组件在软钎焊过程中,钎料在产品的镀金层壳体表面铺展的不可控现象,提出了一种激光刻印阻焊技术。该技术使用激光在产品壳体表面特定位置切割形成一条较窄的刻痕,破坏镀金层,从而实现阻断钎料漫溢的作用,同时利用产品材料不易被钎料润湿的特性,提升阻焊效果。首先,通过多次激光刻印实验,得到了T/R组件激光刻印的最佳参数;其次,通过高温和氧化实验,证明了激光刻印技术不会对刻印线边缘造成额外损伤;然后,通过阻焊实验,证明了激光刻印阻焊技术能够有效阻止钎料的漫溢,且不会对壳体的可焊性产生其他影响;最后,通过实际生产验证,证明了激光阻焊刻印技术再配合专门的定位工装,可以满足实际生产的焊料阻焊需求。; 关键词收发组件焊料漫溢激光刻印焊料阻焊技术微组装技术; Keywords transmitter and receiver(T/R)module solder overflow laser marking solder mask technology micro-assembly technology; 分类号 TG454 [金属学及工艺]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名浅析几种新型陀螺的发展动态被引量：8: 8; 作者薛文胜; 机构北京电子部电子科学研究院; 出处《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1995年第5期485-489,共5页; 文摘从光纤陀螺、半球陀螺和激光陀螺的基本原理入手，简单介绍了这几种陀螺的发展动态、微电子技术的一些新进展，提出把微组装技术引入陀螺的信息处理中，使电路微电子化、模块化、组件化，并提出大力发展全集成光纤陀螺的建议。; 关键词陀螺发展动态微组装技术; Keywords Gyro development micropackage technology tendency; 分类号 V241.5 [航空宇航科学与技术—飞行器设计]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名空间用固态限流保护电路的小型化设计与实现被引量：3: 9; 作者倪春晓赵国清; 机构山东航天电子技术研究所; 出处《中国空间科学技术》 EI CSCD 北大核心 2019年第3期17-22,共6页; 文摘设计了一款采用指令控制模式且具有通断指示和限流保护调节功能的固态限流保护电路,可替代空间电源母线中的熔断器,用于浪涌电流抑制和负载过流保护.为满足产品的小型化设计需求,电路采用厚膜工艺布局布线,微组装技术生产制造.通过电路仿真、版图设计及应用测试,电路性能满足设计要求,且产品尺寸仅为25mm×23mm×5.5mm,在小型化设计方面具有显著优势,作为新兴的固态配电保护产品在空间供配电系统中具有良好的应用前景.; 关键词固态限流保护电路厚膜工艺微组装技术固态配电空间供配电系统供配电; Keywords solid-state current-limit protection circuit thick film process micro-assembly technology solid-state power distribution space power distribution system power distribution; 分类号 TN452 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	电子电路的微组装技术	王毅	《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心	1992	2	在线阅读下载PDF 职称材料
2	梁式封装二极管的微组装技术	李伟吕翼陶毅杨桃均张静雯王岚	《压电与声光》 CSCD 北大核心	2017	0	在线阅读下载PDF 职称材料
3	大型计算机的微组装技术	程阜民	《计算机工程与应用》 CSCD 北大核心	1991	0	在线阅读下载PDF 职称材料
4	跨入下世纪的微组装用材料	张忱张志刚谢重木	《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心	1997	3	在线阅读下载PDF 职称材料
5	Mn^(2+)-CTMAB敏化自组装环荧光显微成像技术测定甲苯磺酸妥舒沙星	邓凤玉黄春秀刘颖	《光谱学与光谱分析》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心	2014	0	在线阅读下载PDF 职称材料
6	荧光显微成像技术应用于生物样品中氧氟沙星的检测	刘颖余燕敏李慧李金淑	《光谱学与光谱分析》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心	2011	2	在线阅读下载PDF 职称材料
7	激光刻印阻焊技术在T/R组件上的研究与应用	李嘉伟刘迅贾海斌郑家春陈永碧	《现代雷达》	2025		在线阅读下载PDF 职称材料
8	浅析几种新型陀螺的发展动态	薛文胜	《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心	1995	8	在线阅读下载PDF 职称材料
9	空间用固态限流保护电路的小型化设计与实现	倪春晓赵国清	《中国空间科学技术》 EI CSCD 北大核心	2019	3	在线阅读下载PDF 职称材料