一种低成本高密度的高速数模混合微系统集成 被引量：1

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作者 赵静 李泽宏 +2 位作者 张波 杨邦朝 翟向坤 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第12期13-15,40,共4页

提出了一种全金属管壳封装、双面布局/六层布线的叠层多芯片组件微系统结构, 以实现500MHz高速数模混合微系统集成,并借助SpecctraQuest软件仿真了基板上关键互连线的传输特性。

关键词 高速微系统集成 叠层多芯片组件 全金属封装 仿真

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一种低成本高密度的高速数模混合微系统集成

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作者 赵静 李泽宏 +2 位作者 张波 杨邦朝 翟向坤 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第9期34-36,共3页

提出了一种全金属管壳封装、双面布局6层布线的叠层多芯片组件微系统结构,以实现500MHz高速数模混合微系统集成,并借助SpecctraQuest软件仿真了基板上关键互连线的传输特性。

关键词 高速微系统集成 叠层多芯片组件 全金属封装 仿真

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一种Ka波段多通道RF集成微系统封装

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作者 杨振涛 余希猛 +3 位作者 于斐 刘莹玉 段强 刘林杰 《半导体技术》 北大核心 2025年第7期723-729,共7页

随着各类信息载荷集成系统性能的提升,射频(RF)集成微系统向多通道、高集成、高频率、低噪声、多功能、小型化的方向发展。基于高温共烧陶瓷(HTCC)工艺,提出了一种应用于Ka波段的多通道RF集成微系统封装,多通道RF模块通过直径0.60 mm的... 随着各类信息载荷集成系统性能的提升,射频(RF)集成微系统向多通道、高集成、高频率、低噪声、多功能、小型化的方向发展。基于高温共烧陶瓷(HTCC)工艺,提出了一种应用于Ka波段的多通道RF集成微系统封装,多通道RF模块通过直径0.60 mm的焊球与数字处理模块连接,以实现三维堆叠。结合理论计算和仿真优化,合理设计屏蔽层和接地层,以实现低损耗、高屏蔽的带状线传输结构。测试结果表明,在DC~40 GHz频段,多通道RF模块的传输路径回波损耗≤-10 dB、插入损耗≥-1.5 dB。理论计算与实测结果的均方根误差为0.0027,二者具有较好的一致性。本研究结果可为RF集成微系统陶瓷封装设计提供参考。 展开更多

关键词 高温共烧陶瓷(HTCC) 倒装芯片 射频(RF)集成微系统 三维堆叠 传输损耗

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微细电火花加工控制系统的集成 被引量：1

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作者 崔巍 郁鼎文 +1 位作者 吴志军 尹文生 《机械设计与制造》 北大核心 2008年第3期164-166,共3页

针对微细电火花加工中精密的放电间隙要求,对微细电火花加工控制的方案进行研究,利用宏微控制方案,以压电元件作为放电间隙伺服调整单元,实现了对放电状态的快速响应与控制。对宏微控制系统中的控制策略,多线程控制及控制系统的集成进... 针对微细电火花加工中精密的放电间隙要求,对微细电火花加工控制的方案进行研究,利用宏微控制方案,以压电元件作为放电间隙伺服调整单元,实现了对放电状态的快速响应与控制。对宏微控制系统中的控制策略,多线程控制及控制系统的集成进行探讨,以宏动控制系统的行程,微动控制放电间隙,实现了微细电火花加工过程控制与放电间隙调整。 展开更多

关键词 放电间隙调整 宏微系统集成 宏微运动协调 多线程控制

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三维集成微系统散热微通道均温性研究

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作者 唐清林 兰欣 李祥瑞 《河南科技大学学报（自然科学版）》 CAS 北大核心 2020年第2期27-33,M0004,共8页

针对微通道流体流动方向壁温温度梯度较大、热失配应力较大,从而导致三维集成微系统可靠性降低的问题,以数值计算的方式分析在不同流速(0.3~0.7 m/s)下4种热沉结构的均温特性。研究结果表明:混合式微通道热沉(H-MCHS)均温性最好,入口流... 针对微通道流体流动方向壁温温度梯度较大、热失配应力较大,从而导致三维集成微系统可靠性降低的问题,以数值计算的方式分析在不同流速(0.3~0.7 m/s)下4种热沉结构的均温特性。研究结果表明:混合式微通道热沉(H-MCHS)均温性最好,入口流速Vin=0.3 m/s时,壁温标准差σ=2.09 K。增加入口流速可改善均温性,流速从0.3 m/s增加到0.7 m/s时,H-MCHS壁温标准差σ减小50.70%。 展开更多

关键词 三维集成微系统 微通道 流动特性 强化换热 均温性 可靠性

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RF CMOS、BiCMOS的新进展(一)——低噪声放大器与接收前端

6

作者 李永 赵正平 《半导体技术》 北大核心 2025年第8期757-772,共16页

当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成... 当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成等优点,相应呈现高速发展的态势。综述了Si基RF CMOS和RF BiCMOS的最新进展和发展态势,主要包括低噪声放大器与接收前端,射频-直流整流器与射频能量收集器,功率放大器、RF信号放大器与发射机,振荡器、混频器与频率综合器,移相器、开关、集成无源元件和相控阵,RF专用集成电路(ASIC)和微系统集成等七个RF IC发展的主要方面,凝练了各类RF IC的发展趋势和关键技术创新点。 展开更多

关键词 射频(RF)CMOS RF BiCMOS 放大器 收/发机 RF能量收集器 压控振荡器 频率综合器 移相器 相控阵 微系统集成

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RF CMOS、BiCMOS的新进展(二)——射频-直流整流器与射频能量收集器

7

作者 李永 赵正平 《半导体技术》 北大核心 2025年第9期885-892,共8页

当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成... 当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成等优点,相应呈现高速发展的态势。综述了Si基RF CMOS和RF BiCMOS的最新进展和发展态势,主要包括低噪声放大器与接收前端,射频-直流整流器与射频能量收集器,功率放大器、RF信号放大器与发射机,振荡器、混频器与频率综合器,移相器、开关、集成无源元件和相控阵,RF专用集成电路(ASIC)和微系统集成等七个RF IC发展的主要方面,凝练了各类RF IC的发展趋势和关键技术创新点。 展开更多

关键词 射频(RF)CMOS RF BiCMOS 放大器 收/发机 RF能量收集器 压控振荡器 频率综合器 移相器 相控阵 微系统集成

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RF CMOS、BiCMOS的新进展(三)——功率放大器、RF信号放大器与发射机

8

作者 李永 赵正平 《半导体技术》 北大核心 2025年第10期981-994,共14页

当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成... 当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成等优点,相应呈现高速发展的态势。综述了Si基RF CMOS和RF BiCMOS的最新进展和发展态势,主要包括低噪声放大器与接收前端,射频-直流整流器与射频能量收集器,功率放大器、RF信号放大器与发射机,振荡器、混频器与频率综合器,移相器、开关、集成无源元件和相控阵,RF专用集成电路(ASIC)和微系统集成等七个RF IC发展的主要方面,凝练了各类RF IC的发展趋势和关键技术创新点。 展开更多

关键词 射频(RF)CMOS RF BiCMOS 放大器 收/发机 RF能量收集器 压控振荡器 频率综合器 移相器 相控阵 微系统集成

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CMOS集成电容湿度传感器 被引量：7

9

作者 顾磊 秦明 黄庆安 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2003年第6期7-9,33,共4页

CMOS集成湿度传感器是利用MEMS技术基于CMOS工艺的新型传感器,将传感器结构与接口电路集成在同一块片子上,具有体积小,价廉、可靠性高等优点,利于批量生产和系统集成。主要介绍了湿度传感器的工作原理和一些常用感湿介质,如多孔硅、聚... CMOS集成湿度传感器是利用MEMS技术基于CMOS工艺的新型传感器,将传感器结构与接口电路集成在同一块片子上,具有体积小,价廉、可靠性高等优点,利于批量生产和系统集成。主要介绍了湿度传感器的工作原理和一些常用感湿介质,如多孔硅、聚酰亚胺、空气的感温特性,比较了几种流行的湿度传感器结构以及接口信号处理电路像开关电容电路、多谐振荡电路之间的优缺点。最后给出了微系统集成的概念,并对CMOS集成湿度传感器的应用前景进行了展望。 展开更多

关键词 CMOS集成电容湿度传感器 MEMS 微机械系统 集成电路 微系统集成

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光电集成与器件

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《中国光学》 EI CAS 1999年第3期46-46,共1页

TN256 99031717微系统集成技术研究的动向=Progress in microsystemsintegrated technology[刊,中]/钟先信,李建蜀,肖沙里,徐涛,朱维安(重庆大学微系统研究中心.重庆(63001 4)),缪秀娥(华南理工大学机电工程系.广东,广州(510641))//光... TN256 99031717微系统集成技术研究的动向=Progress in microsystemsintegrated technology[刊,中]/钟先信,李建蜀,肖沙里,徐涛,朱维安(重庆大学微系统研究中心.重庆(63001 4)),缪秀娥(华南理工大学机电工程系.广东,广州(510641))//光学精密工程.—1998。 展开更多

关键词 微系统集成技术 精密工程 机电工程系 华南理工大学 光电集成 微光学机电系统 微系统技术 重庆大学 徐涛 广东

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SIP的优势和展望 被引量：3

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作者 李如春 王跃林 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第2期11-12,16,共3页

介绍了一种微系统集成的新技术——SIP,并将其与SoC进行了比较。阐述了SIP的优势和应用,指出SIP将会为微系统集成技术带来更大的发展。

关键词 SIP 系统级封装 片上系统 微系统集成技术 SOC

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