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微米SiCp/Cu基复合材料的机械和耐磨性能
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作者 戴峰泽 许晓静 +2 位作者 陈康敏 花世群 蔡兰 《农机化研究》 北大核心 2004年第5期190-193,共4页
以微米级(14mm)SiCp和微米级(10mm)铜粉为原料,采用冷压烧结方法制备出SiCp(14mm)/Cu基复合材料,并进行了热挤压加工。研究了SiCp(14mm)/Cu基复合材料的组织、硬度、导电、拉伸和耐磨性能,并与6-6-3锡青铜进行了比较。结果表明:SiCp(14m... 以微米级(14mm)SiCp和微米级(10mm)铜粉为原料,采用冷压烧结方法制备出SiCp(14mm)/Cu基复合材料,并进行了热挤压加工。研究了SiCp(14mm)/Cu基复合材料的组织、硬度、导电、拉伸和耐磨性能,并与6-6-3锡青铜进行了比较。结果表明:SiCp(14mm)/Cu基复合材料组织致密,SiCp(14mm)分布均匀;随着SiCp(14mm)含量增加,导电性下降,硬度增高,抗拉强度下降,伸长率下降;在SiCp(14mm)含量为1~10vol%时,导电率为95.9%~82.2%IACS,硬度为84.5~89.2HV,抗拉强度为243.3~166.6MPa,伸长率为50.6%~23.0%;SiCp(14mm)/Cu基复合材料具有良好的耐磨性,5vol%SiCp(14mm)/Cu基复合材料磨损质量损失是6.5-0.4锡青铜1/18.3;SiCp(14mm)对对磨件产生犁削,复合材料磨损表面形成混合中间层,提高了耐磨性。 展开更多
关键词 微米sicp/cu基复合材料 机械性能 耐磨性能 冷压烧结 陶瓷颗粒/铜复合材料
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微米SiCp增强铝基复合材料摩擦磨损性能研究 被引量:7
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作者 戈晓岚 许晓静 +2 位作者 姜左 居志兰 陶亦亦 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第20期1871-1875,共5页
以微米级 ( 1 4μm)SiCp和微米级Al粉 ( 1 0 0~ 2 0 0目 )为原料 ,采用冷压烧结和热挤压方法制备出不同体积分数的微米SiCp增强Al基复合材料 ,研究了它的耐磨性能。结果表明在较高载荷下 ,SiCp的体积分数为 1 5 %和5 0 %的SiCp/Al基... 以微米级 ( 1 4μm)SiCp和微米级Al粉 ( 1 0 0~ 2 0 0目 )为原料 ,采用冷压烧结和热挤压方法制备出不同体积分数的微米SiCp增强Al基复合材料 ,研究了它的耐磨性能。结果表明在较高载荷下 ,SiCp的体积分数为 1 5 %和5 0 %的SiCp/Al基复合材料耐磨性比市售挤压态锡青铜QSn6 5 - 0 4和纯Al高得多 ,且随SiCp含量增加 ,复合材料的耐磨性能提高 ;磨损表面形成Al基体 展开更多
关键词 微米sicp/Al复合材料 材料制备 抗压性能 摩擦磨损性能
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亚微米SiC_p含量对SiC_p/Cu基复合材料性能的影响 被引量:3
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作者 王伟 许晓静 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2004年第11期24-26,共3页
以亚微米级(130nm)碳化硅颗粒(SiCp)和微米级(10μm)Cu粉为原料,采用冷压烧结和热挤压方法制备出SiCp/Cu基复合材料,研究其SiCp含量对SiCp/Cu基复合材料电学、力学和摩擦学性能的影响。结果表明:当SiCp体积含量从0.5%增高到5.0%时,电导... 以亚微米级(130nm)碳化硅颗粒(SiCp)和微米级(10μm)Cu粉为原料,采用冷压烧结和热挤压方法制备出SiCp/Cu基复合材料,研究其SiCp含量对SiCp/Cu基复合材料电学、力学和摩擦学性能的影响。结果表明:当SiCp体积含量从0.5%增高到5.0%时,电导率从96.2%IACS下降到87.4%IACS,维氏硬度从64.8MPa增高到87.8MPa,抗拉强度从213.3MPa增大到217.3MPa,伸长率从41.5%下降到8.6%;SiCp/Cu基复合材料具有优良的摩擦学性能,0.5%SiCp/Cu基复合材料和5.0%SiCp/Cu基复合材料的磨损质量损失在载荷为300~1200N时分别仅是工业供应态T3铜的1/4.07~1/1.13和1/14.25~1/2.10,亚表层疲劳裂纹引发的疲劳磨损是SiCp/Cu基复合材料的磨损机理之一,磨损表面和亚表面没有明显的来自对磨钢的Fe元素。 展开更多
关键词 sicp/cu复合材料 微米sicp 导电性能 力学性能 摩擦磨损性能
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微米SiC_p/Cu基复合材料的组织与性能 被引量:2
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作者 戴峰泽 许晓静 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2005年第1期54-55,67,共3页
以微米级(14μm)SiCp和微米级(10μm)铜粉为原料,采用冷压烧结方法成功制备出了SiCp/Cu基复合材料,并进行了热挤压加工,研究了组织、导电性能、硬度、拉伸性能和耐磨性能。结果表明:SiCp分布均匀;在SiCp含量为1%vol~10%vol时,SiCp/Cu... 以微米级(14μm)SiCp和微米级(10μm)铜粉为原料,采用冷压烧结方法成功制备出了SiCp/Cu基复合材料,并进行了热挤压加工,研究了组织、导电性能、硬度、拉伸性能和耐磨性能。结果表明:SiCp分布均匀;在SiCp含量为1%vol~10%vol时,SiCp/Cu基复合材料的导电率为95.9%~82.2%IACS,硬度为84.5~89.2HV0.2,抗拉强度为243.3~166.6MPa,伸长率为50.6%~23.0%;5vol%SiCp/Cu基复合材料具有良好的耐磨性能,其磨损失重分别是QSn6.5-0.4的1/18.3和T3纯Cu的1/24.7。 展开更多
关键词 sicp/cu复合材料 微米sicp 材料制备 性能
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SiC颗粒尺寸对SiC_p/Cu基复合材料热膨胀系数的影响 被引量:9
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作者 刘有金 张云龙 +1 位作者 高晶 胡明 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2013年第1期118-121,共4页
采用化学镀工艺制备了镀铜SiC微粉。化学镀工艺参数对该复合粉体的包覆行为影响较大。利用冷压成型和无压烧结技术制备了SiCp/Cu基复合材料,并对该复合材料的微观结构和热膨胀系数进行研究。结果表明:SiC颗粒分布较均匀,SiC颗粒与基体... 采用化学镀工艺制备了镀铜SiC微粉。化学镀工艺参数对该复合粉体的包覆行为影响较大。利用冷压成型和无压烧结技术制备了SiCp/Cu基复合材料,并对该复合材料的微观结构和热膨胀系数进行研究。结果表明:SiC颗粒分布较均匀,SiC颗粒与基体之间界面结合良好;随测量温度增加,SiCp/Cu基复合材料的线膨胀系数呈非线性增加;当SiCp体积分数相同时,减小SiCp颗粒尺寸有利于降低复合材料的热膨胀系数。 展开更多
关键词 电子封装材料 化学镀 sicp cu复合材料 热膨胀系数
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亚微米SiCp/Al复合材料的磨损性能 被引量:3
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作者 戈晓岚 许晓静 +1 位作者 张洁 居志兰 《江苏大学学报(自然科学版)》 EI CAS 北大核心 2006年第2期144-146,共3页
以亚微米级(130nm)SiCp和100—200目(149—75μm)Al粉为原料,采用冷压烧结和热挤压方法制备出不同体积分数的微米SiCp增强Al基复合材料,并在油润滑条件下,对其滑动磨擦特性进行了研究.结果表明i在较高载荷下,体积分数为1.5%... 以亚微米级(130nm)SiCp和100—200目(149—75μm)Al粉为原料,采用冷压烧结和热挤压方法制备出不同体积分数的微米SiCp增强Al基复合材料,并在油润滑条件下,对其滑动磨擦特性进行了研究.结果表明i在较高载荷下,体积分数为1.5%和5.0%的SiCp/Al基复合材料具有优异的滑动磨损抗力,且随SiCp含量增加,复合材料的耐磨性能提高,耐磨性可迭市售挤压态锡青铜QSn6.5—0.4的1.21和4.06倍、纯Al的1.10和3.66倍;其磨损表面和次表面在摩擦推挤形变的作用下形成了Al基体+孔隙+尺寸适中、近球状、弥散分布SiCp的理想耐磨减摩组织. 展开更多
关键词 微米sicp/Al复合材料 材料制备 抗压性能 摩擦磨损性能
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冷压烧结-热挤压复合工艺制备亚微米SiC_P/Cu复合材料的力学及耐磨性能
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作者 王保卫 郑雷 +1 位作者 何鹏 戴峰泽 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2015年第24期123-126,共4页
采用冷压烧结-热挤压复合加工工艺制备了亚微米SiC颗粒增强铜基复合材料,研究了SiCP/Cu复合材料的微观组织、显微硬度、力学性能、导电性能和耐磨性能。结果表明采用本方法可以获得组织致密的亚微米SiC颗粒增强Cu基复合材料。复合材料5v... 采用冷压烧结-热挤压复合加工工艺制备了亚微米SiC颗粒增强铜基复合材料,研究了SiCP/Cu复合材料的微观组织、显微硬度、力学性能、导电性能和耐磨性能。结果表明采用本方法可以获得组织致密的亚微米SiC颗粒增强Cu基复合材料。复合材料5vol%亚微米SiCP/Cu复合材料展现出了优良的耐磨性能,是锡青铜的1.7~8倍。在复合材料磨损表面形成了高硬、SiC颗粒弥散均匀的耐磨损层。 展开更多
关键词 sicp/cu复合材料 微米sicp 热挤压
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Al基复合材料分形特性及其磨损特性的研究
8
作者 乔忠云 戈晓岚 《机械设计与制造》 北大核心 2009年第5期130-132,共3页
以亚微米级(130nm)SiCp和(100~200)目(149~75μm)Al粉为原料,采用冷压烧结和热挤压方法制备出不同体积含量的微米SiCp增强Al基复合材料,研究了其分形特性和耐磨性能。结果表明:SiCp/Al基复合材料具有分形特性,SiCp/Al基复合材料耐磨... 以亚微米级(130nm)SiCp和(100~200)目(149~75μm)Al粉为原料,采用冷压烧结和热挤压方法制备出不同体积含量的微米SiCp增强Al基复合材料,研究了其分形特性和耐磨性能。结果表明:SiCp/Al基复合材料具有分形特性,SiCp/Al基复合材料耐磨性优于市售挤压态锡青铜QSn6.5-0.4和纯Al,且随SiCp含量增加,复合材料的分形维数增大,耐磨性能提高;磨损表面形成Al基体+孔隙+弥散分布SiCp的理想耐磨组织。 展开更多
关键词 微米sicp/Al复合材料 分形特性 摩擦磨损性能
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冷压烧结-热挤压复合工艺制备纳米SiC_P-Cu的组织、性能及耐磨性
9
作者 王保卫 郑雷 戴峰泽 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2015年第16期96-99,共4页
采用冷压烧结-热挤压复合加工工艺制备了纳米颗粒SiC增强铜基复合材料,研究了SiCP/Cu基复合材料的微观组织、显微硬度、力学性能、导电性能和耐磨性能。结果表明:采用本方法可获得组织致密的纳米SiCP/颗粒增强Cu基复合材料,纳米SiC颗粒... 采用冷压烧结-热挤压复合加工工艺制备了纳米颗粒SiC增强铜基复合材料,研究了SiCP/Cu基复合材料的微观组织、显微硬度、力学性能、导电性能和耐磨性能。结果表明:采用本方法可获得组织致密的纳米SiCP/颗粒增强Cu基复合材料,纳米SiC颗粒以团聚状态分布在铜基体内;SiCP/Cu复合材料具有优良的导电性能和力学性能,可进行冷轧等二次加工;该复合材料的抗拉强度则有一个先升后降的过程,当纳米SiC颗粒含量增加到10%时,无法进行热挤压加工;该复合材料的耐磨性比工业纯铜好,但是比QCu差。 展开更多
关键词 sicp/cu 复合材料 纳米 sicp 热挤压
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