期刊导航
期刊开放获取
上海教育软件发展有限公..
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
半导体芯片用5N级微米导电金球的制备
被引量：
1
1
作者
应宗波
《有色金属工程》
CAS
北大核心
2023年第6期26-30,共5页
微米球形金属粉制备技术已经成为芯片、医疗诊断、3D打印等领域共性的“卡脖子”技术。采用“全湿法制粉+等离子球化”工业制备高纯导电金球,以自产的Au-99.999%为原料,水合肼作为还原剂,PVP作为稀散剂,控制还原电势在1 692~1 002 mV,...
微米球形金属粉制备技术已经成为芯片、医疗诊断、3D打印等领域共性的“卡脖子”技术。采用“全湿法制粉+等离子球化”工业制备高纯导电金球,以自产的Au-99.999%为原料,水合肼作为还原剂,PVP作为稀散剂,控制还原电势在1 692~1 002 mV,制得高纯高分散金粉,经气流破碎、等离子球化得到半导体芯片用5N级微米导电金球。该方法目前已经实现工业化10 kg批次量产,初步解决国产芯片封装用导电金球被国外卡脖子的问题,为完善我国芯片研发产业链特别是电子级金原料研发作出重要贡献。
展开更多
关键词
半导体芯片
5N级
金
粉
微米导电金球
等离子
球
化
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
半导体芯片用5N级微米导电金球的制备
被引量：
1
1
作者
应宗波
机构
福建紫金贵金属材料有限公司
出处
《有色金属工程》
CAS
北大核心
2023年第6期26-30,共5页
基金
厦门市重大科技项目(3502720201010)。
文摘
微米球形金属粉制备技术已经成为芯片、医疗诊断、3D打印等领域共性的“卡脖子”技术。采用“全湿法制粉+等离子球化”工业制备高纯导电金球,以自产的Au-99.999%为原料,水合肼作为还原剂,PVP作为稀散剂,控制还原电势在1 692~1 002 mV,制得高纯高分散金粉,经气流破碎、等离子球化得到半导体芯片用5N级微米导电金球。该方法目前已经实现工业化10 kg批次量产,初步解决国产芯片封装用导电金球被国外卡脖子的问题,为完善我国芯片研发产业链特别是电子级金原料研发作出重要贡献。
关键词
半导体芯片
5N级
金
粉
微米导电金球
等离子
球
化
Keywords
semiconductor chip
grade 5N
gold powder
micron conductive gold ball
plasma spheroidization
分类号
TB34 [一般工业技术—材料科学与工程]
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
半导体芯片用5N级微米导电金球的制备
应宗波
《有色金属工程》
CAS
北大核心
2023
1
在线阅读
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
