《微电子机械系统》

1

《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第12期1241-1241,共1页

本书介绍了微电子机械系统（MEMS）的相关基础知识、MEMS主要工艺和器件结构等方面内容，对该领域的热点研究问题进行了探讨，主要内容分为五个部分，首先介绍MEMS的相关力学量测量方法，使读者对力学量方面的知识有详细的了解，然后介... 本书介绍了微电子机械系统（MEMS）的相关基础知识、MEMS主要工艺和器件结构等方面内容，对该领域的热点研究问题进行了探讨，主要内容分为五个部分，首先介绍MEMS的相关力学量测量方法，使读者对力学量方面的知识有详细的了解，然后介绍MEMS中的主要工艺，在此基础上，系统介绍MEMS中的传感器部分，包括传感器的原理、结构和实现方法， 展开更多

关键词 微电子机械系统 mems 基础知识 器件结构 测量方法 力学量 传感器 工艺

在线阅读 下载PDF 职称材料

应用于MEMS惯性器件的高精度Σ-Δ调制器 被引量：2

2

作者 李明昊 杨拥军 +1 位作者 任臣 付迪 《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第12期926-931,共6页

为了实现微电子机械系统(MEMS)惯性器件的高精度数字化输出,设计了一款单环5阶Σ-Δ调制器。利用Matlab在系统级完成了Σ-Δ调制器的结构设计,确定调制器为带有零点优化的级联积分器前馈(CIFF)结构,并在Simulink中完成了调制器非理想模... 为了实现微电子机械系统(MEMS)惯性器件的高精度数字化输出,设计了一款单环5阶Σ-Δ调制器。利用Matlab在系统级完成了Σ-Δ调制器的结构设计,确定调制器为带有零点优化的级联积分器前馈(CIFF)结构,并在Simulink中完成了调制器非理想模型的建立。在电路设计时,调制器整体采用全差分的开关电容电路来实现。为了降低整体调制器的噪声,在第1级积分器中加入了斩波稳定模块,并采用了具有低回踢噪声的动态比较器作为一位量化器。本设计在0.18μm BCD工艺下实现,工作电压为5 V、采样频率为500 kHz、过采样率为128时,调制器的功耗约为4.25 mW,有效位数为19.06 bit。 展开更多

关键词 微电子机械系统(mems)惯性器件 Σ-Δ调制器 斩波放大器 高速动态比较器 回踢噪声

在线阅读 下载PDF 职称材料

用于MEMS惯性器件的低噪声读出电路设计

3

作者 李金鹏 焦继伟 +2 位作者 宓彬伟 张颖 王跃林 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第12期1162-1165,共4页

给出了一种用于MEMS惯性器件的低噪声读出电路设计,针对MEMS惯性器件大多采用电容量输出等特点,设计了一个低噪声运算放大器,利用该运放,设计了一种基于开关电容的电荷转移电路来将电容量转换为电压量,以便后续电路处理。采用了相关双采... 给出了一种用于MEMS惯性器件的低噪声读出电路设计,针对MEMS惯性器件大多采用电容量输出等特点,设计了一个低噪声运算放大器,利用该运放,设计了一种基于开关电容的电荷转移电路来将电容量转换为电压量,以便后续电路处理。采用了相关双采样(CDS)技术,较大地减少了电路和MEMS惯性器件的1/f噪声、热噪声,抑制了零漂。采用HHNEC 0.35μmCMOS工艺制造,面积为1 mm×2 mm,与MEMS器件封装在一起,并进行了实际测试,结果表明,该读出电路基本满足要求,并具有较低的噪声。 展开更多

关键词 低噪声 微电子机械系统 相关双采样 电荷转移 惯性器件

在线阅读 下载PDF 职称材料

现代军用MEMS惯性传感器技术进展 被引量：8

4

作者 李红光 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2014年第8期4-7,共4页

现代化军事需求小型惯性传感器。技术已成熟的惯性导航和制导系统包括机械陀螺、环形激光陀螺(RLGs)、光纤陀螺(FOGs)以及半球共振陀螺(HRGs)。现在主要用于军事的还有微机电系统(MEMS)陀螺仪和加速计。采用光子晶体光纤(PCFs)的干涉光... 现代化军事需求小型惯性传感器。技术已成熟的惯性导航和制导系统包括机械陀螺、环形激光陀螺(RLGs)、光纤陀螺(FOGs)以及半球共振陀螺(HRGs)。现在主要用于军事的还有微机电系统(MEMS)陀螺仪和加速计。采用光子晶体光纤(PCFs)的干涉光纤陀螺(IFOGs),即PC—IFOGs。重点阐述MEMS/集成光(IO)波导惯性传感器技术进展。分析小型陀螺仪和加速计技术发展前景及在未来快速反应,精确打击中的作用。 展开更多

关键词 微电子机械系统 惯性传感器 mems陀螺 mems加速计 mems惯性测量仪 小型惯性测量仪 集成光波导陀螺

在线阅读 下载PDF 职称材料

国外MEMS技术的现状及其在军事领域中的应用 被引量：17

5

作者 亢春梅 曹金名 刘光辉 《传感器技术》 CSCD 北大核心 2002年第6期4-7,共4页

概括介绍了国外MEMS技术的主要工艺、特点、市场及预测、研究发展方向 ,重点介绍了国外MEMS技术的现状及其在军事领域中的应用。

关键词 mems技术 现状 军事领域 应用 微电子机械系统 电子器件

在线阅读 下载PDF 职称材料

梳状音叉MEMS陀螺非随机误差分析 被引量：4

6

作者 李荣冰 刘建业 +2 位作者 林雪原 华冰 刘瑞华 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第6期928-931,共4页

研究了一种典型结构的梳状音叉MEMS陀螺的非随机性误差特性。综合考虑梳状音叉MEMS陀螺质心偏移、硅的非等弹性等因素,分析该陀螺中的非随机性干扰力矩;从二阶欠阻尼控制系统的角度,讨论了干扰力矩在陀螺内调制、解调环节下对输出的影响... 研究了一种典型结构的梳状音叉MEMS陀螺的非随机性误差特性。综合考虑梳状音叉MEMS陀螺质心偏移、硅的非等弹性等因素,分析该陀螺中的非随机性干扰力矩;从二阶欠阻尼控制系统的角度,讨论了干扰力矩在陀螺内调制、解调环节下对输出的影响;推导出开环灵敏度随温度、比力和角速度的变化关系。在一定近似条件下,得到梳状音叉MEMS陀螺非随机性误差模型的形式。 展开更多

关键词 mems陀螺 非随机性误差 微电子机械系统 惯性导航

在线阅读 下载PDF 职称材料

国际惯性器件发展现状和趋势 被引量：7

7

作者 秦永元 《航空制造技术》 2008年第9期68-69,共2页

激光陀螺是当前惯性技术中的主流产品,但光纤陀螺正逐渐成熟,在部分应用中将逐步取代激光陀螺,微电子机械系统(MEMS)陀螺也逐渐在战术级应用中取代激光陀螺和光纤陀螺,这对于战术级激光陀螺和光纤陀螺来说都是极大的挑战。专家认为,将... 激光陀螺是当前惯性技术中的主流产品,但光纤陀螺正逐渐成熟,在部分应用中将逐步取代激光陀螺,微电子机械系统(MEMS)陀螺也逐渐在战术级应用中取代激光陀螺和光纤陀螺,这对于战术级激光陀螺和光纤陀螺来说都是极大的挑战。专家认为,将来有可能研发纳米微机电系统(NEMS)、光学NEMS甚至生物NEMS。 展开更多

关键词 惯性器件 微电子机械系统 激光陀螺 国际 光纤陀螺 NEMS 微机电系统 惯性技术

在线阅读 下载PDF 职称材料

电容式硅基MEMS传声器的结构优化设计 被引量：1

8

作者 沈国豪 张卫平 +2 位作者 刘武 魏志方 邹逸飞 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2018年第12期912-917,共6页

微电子机械系统(MEMS)传声器是一种将音频信号转换为电信号的微型传感器。为了得到较高灵敏度和信噪比(SNR)的传声器,同时又能保证其可靠性,设计并制备了一种结构优化的电容式硅基MEMS传声器。将两种特殊结构相结合,对电容式硅基MEMS传... 微电子机械系统(MEMS)传声器是一种将音频信号转换为电信号的微型传感器。为了得到较高灵敏度和信噪比(SNR)的传声器,同时又能保证其可靠性,设计并制备了一种结构优化的电容式硅基MEMS传声器。将两种特殊结构相结合,对电容式硅基MEMS传声器的带孔振动膜结构进行了优化。振动膜采用厚度各异的掺杂多晶硅-非掺杂多晶硅-掺杂多晶硅的特殊膜结构以得到低应力振动膜。采用特殊的防粘连结构以防止为了提高灵敏度可能带来的粘连现象。结构优化后的MEMS传声器分别采用顶部封装和底部封装两种方式进行封装,对实验样品进行测试,结果显示其灵敏度约为-41 dB,信噪比约为64 dB,参数值均符合市场行业标准,此MEMS传声器结构具有可行性。 展开更多

关键词 微电子机械系统(mems)器件 电容式传声器 低应力振动膜 防粘连结构 顶(底)端开口封装

在线阅读 下载PDF 职称材料

ME MS技术用于红外器件制作 被引量：1

9

作者 李兰 刘铮 +1 位作者 邹德恕 沈光地 《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心 2003年第3期212-214,共3页

MEMS技术是一项新兴的微细加工技术,已开始在各领域有了广泛应用。它可将信息获取、处理和执行等功能集成为一体化的微电子机械系统(MEMS)或微光电子机械系统(MOEMS),具有微小、智能、可执行、可集成、工艺兼容性好、成本低等特点,因此... MEMS技术是一项新兴的微细加工技术,已开始在各领域有了广泛应用。它可将信息获取、处理和执行等功能集成为一体化的微电子机械系统(MEMS)或微光电子机械系统(MOEMS),具有微小、智能、可执行、可集成、工艺兼容性好、成本低等特点,因此也开始被红外技术领域所采用,为该领域研究提供了一条新途径。文中简要介绍了MEMS技术的主要特点和工艺,并对MEMS技术在红外器件研制方面的应用作了详细叙述。 展开更多

关键词 mems MOEMS 红外器件 IR光源 微细加工技术 微电子机械系统 焦平面阵列

在线阅读 下载PDF 职称材料

硅微谐振式加速度计器件级封装应力辨识 被引量：1

10

作者 贡旭超 裘安萍 +1 位作者 黄锦阳 施芹 《半导体技术》 CAS 北大核心 2022年第5期410-415,共6页

器件级封装应力是影响微电子机械系统(MEMS)器件性能的主要因素之一。基于硅微谐振式加速度计(SRA)的力频特性,结合SRA芯片表面翘曲变化的有限元分析,实现SRA器件级封装应力的辨识。分析封装应力的辨识机理和误差,建立SRA器件级封装应... 器件级封装应力是影响微电子机械系统(MEMS)器件性能的主要因素之一。基于硅微谐振式加速度计(SRA)的力频特性,结合SRA芯片表面翘曲变化的有限元分析,实现SRA器件级封装应力的辨识。分析封装应力的辨识机理和误差,建立SRA器件级封装应力仿真模型,通过谐振器频率变化与基于芯片翘曲变化的有限元仿真进行相互验证,完成两种封装应力表征的统一辨识。以此为基础,对不同封装参数的SRA进行应力辨识。采用谐振器频率变化表征封装应力的测试结果与仿真结果相吻合。结果表明随着金锡焊层直径的增大,封装应力随之增大,金锡焊层直径为1.5、3.0和4.0 mm对应封装应力分别为1.45、2.31和3.42 MPa。提出的SRA器件级封装应力的实时应力辨识方法可满足快速批量化应力辨识的要求。 展开更多

关键词 微电子机械系统(mems) 硅微谐振式加速度计(SRA) 器件级封装应力 封装应力辨识 有限元仿真

在线阅读 下载PDF 职称材料

在VLSI制造中基于辅助图形的灰度光刻形成三维结构

11

作者 王雷 张雪 王辉 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第9期832-837,共6页

半导体器件从单一的二维尺度微缩转向更复杂的三维物理结构,而其传统的制造方法与以硅基逻辑或存储器为主的超大规模集成电路(VLSI)制造工艺的兼容性越来越差。灰度光刻是一种实现三维结构的可行技术方案,但因物理尺寸受限和大规模制造... 半导体器件从单一的二维尺度微缩转向更复杂的三维物理结构,而其传统的制造方法与以硅基逻辑或存储器为主的超大规模集成电路(VLSI)制造工艺的兼容性越来越差。灰度光刻是一种实现三维结构的可行技术方案,但因物理尺寸受限和大规模制造成本过高,无法被直接应用于超大规模集成电路制造。提出了一种基于辅助图形的灰度光刻技术,通过辅助图形而非传统灰度光刻调整光源或透过介质的方法来调整光强分布,并结合光刻胶筛选方法,实现了仅通过调整单一光刻工艺模块,就使现有超大规模集成电路制造工艺生产线可低成本地兼容三维结构器件制造。制作了三维结构的微电子机械系统(MEMS)运动传感器,从而验证了所提出工艺的可行性。 展开更多

关键词 超越摩尔定律 超大规模集成电路(VLSI)制造 灰度光刻 辅助图形 微电子机械系统(mems) 分立器件

在线阅读 下载PDF 职称材料