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吸收湿气对微电子塑料封装影响的研究进展
被引量：
13
1
作者
别俊龙
孙学伟
贾松良
《力学进展》
EI
CSCD
北大核心
2007年第1期35-47,共13页
微电子塑料封装中常用的聚合物材料因易于吸收周围环境中的湿气而对器件本身的可靠性带来很大影响,本文回顾了封装材料中湿气扩散、湿应力及蒸汽压力的产生这3个互相联系过程的研究情况,从理论分析、特征参数描述及其实验测定、有限元...
微电子塑料封装中常用的聚合物材料因易于吸收周围环境中的湿气而对器件本身的可靠性带来很大影响,本文回顾了封装材料中湿气扩散、湿应力及蒸汽压力的产生这3个互相联系过程的研究情况,从理论分析、特征参数描述及其实验测定、有限元模拟分析的角度来分别予以介绍．从已有的理论分析与实验结果中可以看出,塑封材料吸收湿气会给器件的可靠性带来诸多影响,湿气的吸收、扩散、蒸发等过程,实验测量,以及由湿气带来的其它相关问题正成为微电子封装可靠性研究领域中的新热点,受到越来越多的关注与重视．
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关键词
微电子塑料封装
湿气吸收
湿气扩散
湿应力
蒸汽压力
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职称材料
《力学进展》分类目录 2007年第37卷第1(总第149)期～第4(总第152)期
2
《力学进展》
EI
CSCD
北大核心
2007年第4期637-640,共4页
关键词
《力学进展》
微电子塑料封装
分类目录
图书馆目录
变形局部化
高超音速飞行器
非线性系统动力学
织物复合材料
流体力学
谈镐生
量子点结构
会议简介
杜星文
中国力学学会
微流控技术
体外冲击波碎石
卷第
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职称材料
题名
吸收湿气对微电子塑料封装影响的研究进展
被引量：
13
1
作者
别俊龙
孙学伟
贾松良
机构
清华大学工程力学系
清华大学微电子学研究所
出处
《力学进展》
EI
CSCD
北大核心
2007年第1期35-47,共13页
基金
国家自然科学基金资助项目(50571047)
文摘
微电子塑料封装中常用的聚合物材料因易于吸收周围环境中的湿气而对器件本身的可靠性带来很大影响,本文回顾了封装材料中湿气扩散、湿应力及蒸汽压力的产生这3个互相联系过程的研究情况,从理论分析、特征参数描述及其实验测定、有限元模拟分析的角度来分别予以介绍．从已有的理论分析与实验结果中可以看出,塑封材料吸收湿气会给器件的可靠性带来诸多影响,湿气的吸收、扩散、蒸发等过程,实验测量,以及由湿气带来的其它相关问题正成为微电子封装可靠性研究领域中的新热点,受到越来越多的关注与重视．
关键词
微电子塑料封装
湿气吸收
湿气扩散
湿应力
蒸汽压力
Keywords
plastic electronic packaging, moisture absorption, moisture diffusion, hygroscopic stress, moistureinduced vapor pressure
分类号
TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
《力学进展》分类目录 2007年第37卷第1(总第149)期～第4(总第152)期
2
出处
《力学进展》
EI
CSCD
北大核心
2007年第4期637-640,共4页
关键词
《力学进展》
微电子塑料封装
分类目录
图书馆目录
变形局部化
高超音速飞行器
非线性系统动力学
织物复合材料
流体力学
谈镐生
量子点结构
会议简介
杜星文
中国力学学会
微流控技术
体外冲击波碎石
卷第
分类号
O [理学]
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职称材料
题名
作者
出处
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被引量
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1
吸收湿气对微电子塑料封装影响的研究进展
别俊龙
孙学伟
贾松良
《力学进展》
EI
CSCD
北大核心
2007
13
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职称材料
2
《力学进展》分类目录 2007年第37卷第1(总第149)期～第4(总第152)期
《力学进展》
EI
CSCD
北大核心
2007
0
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职称材料
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