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微波3D-SiP模组的关键工艺方法研究
1
作者
廖雯
张威
+2 位作者
文鹏
吉垚
张磊
《压电与声光》
2025年第5期852-856,共5页
本文介绍了一种微波3D-SiP模组的工艺设计方法。该模组内部采用4种焊接材料和1种粘接材料,基于通用气密封HTCC管壳进行三维堆叠,实现了立体组装的产品小型化。同时,通过理论仿真与产品加工工艺相结合,分别对影响模组装配质量的键合、电...
本文介绍了一种微波3D-SiP模组的工艺设计方法。该模组内部采用4种焊接材料和1种粘接材料,基于通用气密封HTCC管壳进行三维堆叠,实现了立体组装的产品小型化。同时,通过理论仿真与产品加工工艺相结合,分别对影响模组装配质量的键合、电路板入壳和批量植球3项关键工艺进行研究。研究表明,该模组采用的工艺方法具有标准化、通用化、可靠性高的工艺特点。
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关键词
微波3d-sip模组
三维堆叠
仿真
金丝键合
植球工艺
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职称材料
题名
微波3D-SiP模组的关键工艺方法研究
1
作者
廖雯
张威
文鹏
吉垚
张磊
机构
中国电子科技集团公司第二十六研究所
出处
《压电与声光》
2025年第5期852-856,共5页
文摘
本文介绍了一种微波3D-SiP模组的工艺设计方法。该模组内部采用4种焊接材料和1种粘接材料,基于通用气密封HTCC管壳进行三维堆叠,实现了立体组装的产品小型化。同时,通过理论仿真与产品加工工艺相结合,分别对影响模组装配质量的键合、电路板入壳和批量植球3项关键工艺进行研究。研究表明,该模组采用的工艺方法具有标准化、通用化、可靠性高的工艺特点。
关键词
微波3d-sip模组
三维堆叠
仿真
金丝键合
植球工艺
Keywords
microwave
3
d-sip
module
3
D stacking
simulation
wire bonding
soldering-ball process
分类号
TN305 [电子电信]
TN605 [电子电信—物理电子学]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
微波3D-SiP模组的关键工艺方法研究
廖雯
张威
文鹏
吉垚
张磊
《压电与声光》
2025
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