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微波多芯片模块技术
被引量：
1
1
作者
孙再吉
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2001年第9期42-48,共7页
论述了微波多芯片模块（Ｍ Ｍ Ｃ Ｍ）技术的发展历史、应用领域及工艺进展。着重从芯片互连、基板材料及封装设计等方面讨论了该技术的发展前景，并对我国微电子和 ＭＭＣＭ封装技术提出几点建议。
关键词
微波
多芯片模块
微波高密度互连
倒装芯片
集成电路
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职称材料
题名
微波多芯片模块技术
被引量：
1
1
作者
孙再吉
机构
电子第
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2001年第9期42-48,共7页
文摘
论述了微波多芯片模块（Ｍ Ｍ Ｃ Ｍ）技术的发展历史、应用领域及工艺进展。着重从芯片互连、基板材料及封装设计等方面讨论了该技术的发展前景，并对我国微电子和 ＭＭＣＭ封装技术提出几点建议。
关键词
微波
多芯片模块
微波高密度互连
倒装芯片
集成电路
Keywords
MMCM
MHDI
FC
T/R modules
分类号
TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
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1
微波多芯片模块技术
孙再吉
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2001
1
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