基于LTCC技术的三维集成微波组件 被引量：37

1

作者 严伟 禹胜林 房迅雷 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第11期2009-2012,共4页

低温共烧陶瓷(LTCC)技术和三维立体组装技术是实现微波组件小型化、轻量化、高性能和高可靠的有效手段.本文研究实现了基于LTCC技术的三维集成微波组件,对三维集成微波组件的立体互连结构、三维集成LTCC微波电路的垂直微波互连、微波多... 低温共烧陶瓷(LTCC)技术和三维立体组装技术是实现微波组件小型化、轻量化、高性能和高可靠的有效手段.本文研究实现了基于LTCC技术的三维集成微波组件,对三维集成微波组件的立体互连结构、三维集成LTCC微波电路的垂直微波互连、微波多芯片模块(MMCM)的垂直微波互连等关键技术进行了重点阐述.研制出的三维集成微波组件的体积和重量分别比传统的二维平面LTCC集成微波组件减小40%和38%,电气性能相当. 展开更多

关键词 低温共烧陶瓷 垂直微波互连 三维立体组装 微波组件

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基于田口方法的微波组件金丝键合工艺优化 被引量：2

2

作者 韩宗杰 王锋 +2 位作者 李孝轩 胡永芳 严伟 《微波学报》 CSCD 北大核心 2012年第S2期308-311,共4页

为了提高微波组件金丝键合的可靠性,采用楔形金丝键合工艺进行了金丝互连,通过田口试验方法设计和试验验证,确定了金丝键合最优化的工艺参数组合。研究结果表明:键合金丝质量的影响因素依次是超声功率、键合压力和键合时间,优化的工艺... 为了提高微波组件金丝键合的可靠性,采用楔形金丝键合工艺进行了金丝互连,通过田口试验方法设计和试验验证,确定了金丝键合最优化的工艺参数组合。研究结果表明:键合金丝质量的影响因素依次是超声功率、键合压力和键合时间,优化的工艺参数组合依次为超声功率、键合压力、键合时间,优化的工艺参数组合为超声功率15、键合压力16、键合时间50;采用优化后的工艺参数进行金丝键合操作,获得了稳定性良好的互连金丝,完全满足混合集成微波电路金丝键合互连应用的需求。 展开更多

关键词 微波组件 金丝键合 田口方法 参数优化

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微波组件用带腔体LTCC基板制造技术 被引量：22

3

作者 谢廉忠 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2006年第6期66-68,72,共4页

机载、星载、舰载相控阵雷达由于其特定的使用环境,需要体积小、重量轻、高性能、高可靠、低成本的微波组件,带腔体LTCC基板具有高密度布线、电阻、电容、电感的内埋以及芯片的埋置等特性,是制作机载、星载、舰载相控阵雷达微波组件的... 机载、星载、舰载相控阵雷达由于其特定的使用环境,需要体积小、重量轻、高性能、高可靠、低成本的微波组件,带腔体LTCC基板具有高密度布线、电阻、电容、电感的内埋以及芯片的埋置等特性,是制作机载、星载、舰载相控阵雷达微波组件的理想的高密度基板。该文介绍了带腔体LTCC集成基板的制造技术,并对微带线、带状线、内埋电阻、腔体等关键技术进行了分析,提出了相应的解决方法。 展开更多

关键词 相控阵雷达 微波组件 腔体 LTCC集成基板

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一体化高功率微波组件内部的电磁兼容分析 被引量：7

4

作者 汪邦金 胡善祥 《雷达科学与技术》 2007年第5期390-393,共4页

分析了高增益、高功率微波组件内部射频干扰场的特点,给出了腔体内的场分布图,认为引起功率管损坏的主要原因是组件隔离腔的谐振导致脉冲功率管连续波工作造成的。结合相关工程设计给出了根据组件的工作频率,选择隔离腔体的尺寸,从而避... 分析了高增益、高功率微波组件内部射频干扰场的特点,给出了腔体内的场分布图,认为引起功率管损坏的主要原因是组件隔离腔的谐振导致脉冲功率管连续波工作造成的。结合相关工程设计给出了根据组件的工作频率,选择隔离腔体的尺寸,从而避开腔体的谐振频率,对大功率微波管起到保护的作用。同时指出了微波吸收材料最为有效的粘贴位置,这对减小组件内部的射频干扰和组件减重都是有利的。另外还就引起谐振的原因进行了分析,可作为工程设计参考。 展开更多

关键词 电磁兼容 谐振 微波组件

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微波组件失效统计分析与质量控制 被引量：6

5

作者 曹耀龙 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第7期558-561,共4页

微波组件产品广泛地应用于通信和导航等领域,其可靠性的高低是影响电子装备可靠性的重要因素。通过对55个微波组件产品的失效案例进行统计分析,得出了微波组件失效的原因,其中主要原因是操作问题、工艺问题、调试问题、元器件问题和用... 微波组件产品广泛地应用于通信和导航等领域,其可靠性的高低是影响电子装备可靠性的重要因素。通过对55个微波组件产品的失效案例进行统计分析,得出了微波组件失效的原因,其中主要原因是操作问题、工艺问题、调试问题、元器件问题和用户使用问题,分别对这5类问题进行了具体分析和说明。从设计、生产、采购、检验和使用等方面分析了影响微波组件质量的因素,提出了相应的质量控制方法和应注意的问题。为微波组件的质量控制提供了有价值的统计数据和分析结果。 展开更多

关键词 微波组件 可靠性 失效 统计分析 质量控制

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三维集成微波组件技术:进展与展望 被引量：6

6

作者 黄建 《电讯技术》 北大核心 2023年第1期137-144,共8页

介绍了三维集成微波组件的典型集成架构及其特点,综述了三维集成微波组件基板技术、垂直互连及热设计等关键技术研究现状,对主要技术性能进行了对比分析。介绍了三维集成微波组件可靠性理论与技术研究进展及后续研究方向。分析了三维集... 介绍了三维集成微波组件的典型集成架构及其特点,综述了三维集成微波组件基板技术、垂直互连及热设计等关键技术研究现状,对主要技术性能进行了对比分析。介绍了三维集成微波组件可靠性理论与技术研究进展及后续研究方向。分析了三维集成微波组件技术发展趋势,提出了重点技术攻关方向建议,并对三维集成微波组件技术发展和应用前景进行了预测。 展开更多

关键词 三维集成 微波组件 异质集成 垂直互连 应用前景

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用于微波组件的LTCC 3 dB耦合器 被引量：1

7

作者 谢廉忠 符鹏 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2008年第2期100-102,共3页

低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现机载、星载、舰载相控阵雷达小型化、轻量化、高性能、高可靠、低成本的有效手段。文中论述了LTCC技术在微波集成器件应用中所具有的技术优势,并介绍了用于微波组件的LTCC 3dB耦合器的构成、关键制造工艺... 低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现机载、星载、舰载相控阵雷达小型化、轻量化、高性能、高可靠、低成本的有效手段。文中论述了LTCC技术在微波集成器件应用中所具有的技术优势,并介绍了用于微波组件的LTCC 3dB耦合器的构成、关键制造工艺技术以及性能参数等,为LTCC技术在微波集成器件中的应用进行了有益的探索。 展开更多

关键词 微波组件 耦合器 低温共烧陶瓷

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微波组件产品中元器件正确选用和质量控制 被引量：1

8

作者 杜银波 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第4期325-327,331,共4页

电子元器件的可靠性对微波组件产品的起着决定性的作用。结合微波组件研制生产产品中有关元器件质量控制的实际控制情况,从元器件的选用原则、元器件质量等级、元器件在设计过程中的正确使用、元器件入所后的检验和补充筛选等方面进行... 电子元器件的可靠性对微波组件产品的起着决定性的作用。结合微波组件研制生产产品中有关元器件质量控制的实际控制情况,从元器件的选用原则、元器件质量等级、元器件在设计过程中的正确使用、元器件入所后的检验和补充筛选等方面进行了探讨。提出了制定元器件选用原则和要求,在元器件的使用中进行降额设计、热设计和容差设计等,同时对于元器件采取针对性的入所检验和补充筛选等加强质量控制措施的基本思路,使微波组件产品的可靠性有了进一步提高。 展开更多

关键词 微波组件 降额 质量等级 可靠性预计 筛选

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微波组件自动测试系统研制 被引量：6

9

作者 刘俊杰 李富国 +1 位作者 魏德宝 乔立岩 《电子测量技术》 2020年第18期162-168,共7页

随着航天雷达技术的发展,微波组件的结构、功能变得日益复杂,给相应测试工作带来困难。针对微波组件参数测试困难的问题,设计了自动测试系统,提高了测试效率和测试精度。微波组件自动测试系统是针对于多通道微波组件测试做出的创新,通... 随着航天雷达技术的发展,微波组件的结构、功能变得日益复杂,给相应测试工作带来困难。针对微波组件参数测试困难的问题,设计了自动测试系统,提高了测试效率和测试精度。微波组件自动测试系统是针对于多通道微波组件测试做出的创新,通过微波测试转接机箱的设计兼容多型号微波测试组件测试,设计以FPGA为核心的数据采集及控制信号板卡完成测试组件所需控制信号输出及测试系统电源系统的实时监控。在微波组件自动测试系统中,以计算机为主控制器,将测试系统的各个部分相统一,自动测试软件的设计以及数据补偿的加入满足了测试速率、测试精度的高要求。 展开更多

关键词 微波组件 自动测试系统 转接设备 FPGA

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微波组件振动过程失效分析及对策

10

作者 班亚娟 唐光庆 +2 位作者 刘良芳 张建刚 程俊杰 《压电与声光》 CAS CSCD 北大核心 2016年第3期508-510,共3页

电子产品的失效与其所承受的外界应力紧密相关,通过采取设计及工艺改进措施,降低薄弱部位承受的外界应力影响,提高产品的可靠性。通过对某型微波组件在振动试验过程中焊点出现开裂的案例分析,提出了采用镀银铜线软连接、安装孔倒角处理... 电子产品的失效与其所承受的外界应力紧密相关,通过采取设计及工艺改进措施,降低薄弱部位承受的外界应力影响,提高产品的可靠性。通过对某型微波组件在振动试验过程中焊点出现开裂的案例分析,提出了采用镀银铜线软连接、安装孔倒角处理和增加点胶固定等措施,并经量级分别为12g、15g、22.3g(g=10m/s2)的随机振动及正弦扫频振动、温度冲击等试验验证,满足了微波组件在整机上的使用需求,防止在振动中因焊点开裂造成产品失效。 展开更多

关键词 微波组件 焊点开裂 外界应力 措施

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高性能低成本微波组件制造技术 被引量：3

11

作者 丁友石 姜伟卓 曹文清 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2000年第3期83-86,共4页

高性能、低成本的微波组件制造技术对复杂昂贵的电子系统的普及应用具有重要意义。目前 ,微波组件多采用薄膜或微波介质片工艺制造 ,其调试靠手工操作来完成 ,制造成本较高 ,生产一致性差。先进的铜厚膜工艺具有微波性能好、便于大批量... 高性能、低成本的微波组件制造技术对复杂昂贵的电子系统的普及应用具有重要意义。目前 ,微波组件多采用薄膜或微波介质片工艺制造 ,其调试靠手工操作来完成 ,制造成本较高 ,生产一致性差。先进的铜厚膜工艺具有微波性能好、便于大批量生产等特点 ,是一种高性能、低成本的电路基板制造技术。激光技术与自动测试技术、自动控制技术相结合可实现对微波组件的高精度动态闭环自动化测试修调。采用这些先进技术 ,能提高生产效率 ,降低微波组件的制造成本。 展开更多

关键词 微波电路组件 厚膜微波集成电路 微波电路调试

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数控微波组件的工程测试方法

12

作者 王占利 臧宁 《中国测试技术》 2007年第3期19-21,共3页

以数控衰减器为例,介绍了一种采用C++builder编写控制程序,利用GPIB控制矢量网络分析仪对数控微波组件进行自动测试的方法。测试软件向基于RS232的通讯控制板发送控制码,通过GPIB总线接口从测试仪器获取测试数据,使用Matlab对数据处理后... 以数控衰减器为例,介绍了一种采用C++builder编写控制程序,利用GPIB控制矢量网络分析仪对数控微波组件进行自动测试的方法。测试软件向基于RS232的通讯控制板发送控制码,通过GPIB总线接口从测试仪器获取测试数据,使用Matlab对数据处理后,对数据进行在线下载,实现对数控组件的自动化数据采集和自动化测试。该方法可提高组件的测试效率,提高测量结果的准确度,对工程应用有重要的现实意义。 展开更多

关键词 微波组件 数控衰减器 自动测试 GPIB MATLAB C++BUILDER

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微波组件自动化组装技术

13

作者 云振新 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1998年第6期59-62,共4页

１前言微波组件广泛用于卫星通信、电视转播、中继通信、数据与图像传输、雷达、遥控遥感、电子对抗、移动通信等众多领域。近年来，随着光技术的发展，光通信的中频部件将大量应用微波组件。由于高速数字电路的飞速发展，高速数字电路... １前言微波组件广泛用于卫星通信、电视转播、中继通信、数据与图像传输、雷达、遥控遥感、电子对抗、移动通信等众多领域。近年来，随着光技术的发展，光通信的中频部件将大量应用微波组件。由于高速数字电路的飞速发展，高速数字电路的工作频率已渗入微波、毫米波范围。... 展开更多

关键词 微波组件 自动化 组装技术

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基于陶封微波收发组件的高效清洗工艺方法研究

14

作者 廖雯 黄义炼 +1 位作者 吉垚 文鹏 《压电与声光》 北大核心 2025年第2期273-276,共4页

陶封微波收发组件内部裸芯片较多,为高效清理其调试后的内部异物残留,提升该类产品生产质量及效率,介绍了一种通过等离子清洗活化芯片表面后再进行二流体清洗的组合式清洗工艺。经理论分析及实验测试,结果表明,相较于传统的人工清理方法... 陶封微波收发组件内部裸芯片较多,为高效清理其调试后的内部异物残留,提升该类产品生产质量及效率,介绍了一种通过等离子清洗活化芯片表面后再进行二流体清洗的组合式清洗工艺。经理论分析及实验测试,结果表明,相较于传统的人工清理方法,该工艺可高效去除产品内部的异物而不产生负面影响,清洗效率提升了22倍,清洗后的产品满足微电子器件实验方法与程序(GJB548C-2021)的各项工艺要求,为复杂内腔环境的微波收发组件提供了一种有效的残留异物清理方案。 展开更多

关键词 陶瓷封装 微波收发组件 二流体清洗 等离子清洗 清洗工艺

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微波固态功率组件相位一致性分析 被引量：6

15

作者 汪邦金 胡善祥 《雷达科学与技术》 2008年第1期77-80,共4页

在微波功率管厂家给出的常规设计数据的基础上,建立了功率管匹配的电路模型;对微波功率组件的设计和调试步骤进行了合理的归纳;分析了微波功率管在共轭匹配以及失配情况下对模块相位的影响;通过双模块间功率合成的解析式分解,给出了模... 在微波功率管厂家给出的常规设计数据的基础上,建立了功率管匹配的电路模型;对微波功率组件的设计和调试步骤进行了合理的归纳;分析了微波功率管在共轭匹配以及失配情况下对模块相位的影响;通过双模块间功率合成的解析式分解,给出了模块自身功率调试(实现模块功率的最大化)和模块间相位调试(实现模块间的相位一致)的具体目标和方法,以实现组件工作的高可靠和合成效率的最大化。文中针对P波段固态功率组件实际的配相调试过程(由于其工作波长较长的特点,使得通过改变微带线长度实现大范围移相可能性不大,从而给模块间相位调试带来困难),通过分析、对比,给出了解决实际问题的方法和相应的设计结果。文中的试验数据和设计思想可作为其他相关工程设计参考。 展开更多

关键词 微波组件 匹配 相位一致性

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低温共烧陶瓷微波多芯片组件 被引量：23

16

作者 严伟 洪伟 薛羽 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第5期711-714,共4页

低温共烧陶瓷 (LTCC)是实现小型化、高可靠微波多芯片组件 (MMCM)的一种理想的组装技术 .本文研究采用了一种三维LTCC微波传输结构 ,并采用叠层通孔实现垂直微波互连 .利用电磁场分析软件对三维微波传输结构和垂直微波互连方式进行了模... 低温共烧陶瓷 (LTCC)是实现小型化、高可靠微波多芯片组件 (MMCM)的一种理想的组装技术 .本文研究采用了一种三维LTCC微波传输结构 ,并采用叠层通孔实现垂直微波互连 .利用电磁场分析软件对三维微波传输结构和垂直微波互连方式进行了模拟和优化 ,并与试验样品的测试结果进行了对比 ,两者吻合较好 .介绍了单片微波集成电路芯片测试和微波多芯片组件键合互连方法 。 展开更多

关键词 低温共烧陶瓷 微波多芯片组件 微电子

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LTCC微波多芯片组件中键合互连的微波特性 被引量：34

17

作者 严伟 符鹏 洪伟 《微波学报》 CSCD 北大核心 2003年第3期30-34,共5页

键合互连是实现微波多芯片组件电气互连的关键技术 ,键合互连的拱高、跨距和金丝根数对其微波特性具有很大的影响。本文采用商用三维电磁场软件HFSS和微波电路设计软件ADS对低温共烧陶瓷微波多芯片组件中键合互连的微波特性进行建模分... 键合互连是实现微波多芯片组件电气互连的关键技术 ,键合互连的拱高、跨距和金丝根数对其微波特性具有很大的影响。本文采用商用三维电磁场软件HFSS和微波电路设计软件ADS对低温共烧陶瓷微波多芯片组件中键合互连的微波特性进行建模分析和仿真优化。 展开更多

关键词 LTCC 低温共烧陶瓷 微波多芯片组件 键合互连 微波特性

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三维微波多芯片组件垂直微波互联技术 被引量：31

18

作者 严伟 吴金财 郑伟 《微波学报》 CSCD 北大核心 2012年第5期1-6,共6页

三维微波多芯片组件是新一代固态有源相控阵共形天线和智能蒙皮的核心部件。文章详细介绍了实现三维微波多芯片组件最关键的小型化、低插入损耗和高可靠的垂直微波互联技术,对采用毛纽扣结构的无焊接垂直微波互联和采用环氧树脂包封的... 三维微波多芯片组件是新一代固态有源相控阵共形天线和智能蒙皮的核心部件。文章详细介绍了实现三维微波多芯片组件最关键的小型化、低插入损耗和高可靠的垂直微波互联技术,对采用毛纽扣结构的无焊接垂直微波互联和采用环氧树脂包封的垂直微波互联、微波传输结构进行了仿真和优化,研发出相应的制作工艺,实现了三维微波多芯片组件微小型化、大工作带宽、低插入损耗和高可靠垂直微波互联。 展开更多

关键词 三维微波多芯片组件 垂直微波互联 毛纽扣 环氧树脂包封

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基于LTCC腔体结构的新型微波多芯片组件研究 被引量：12

19

作者 严伟 孙兆鹏 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第8期1862-1866,共5页

传统的微波多芯片组件(MMCM)金属壳体气密封装存在需要增加重量、互连线和成本等缺点.采用低温共烧陶瓷(LTCC)腔体技术为MMCM研制提供了一种实现微波互连基板和封装外壳一体化的理想解决方案.本文采用微波分析软件对微波LTCC腔体及其过... 传统的微波多芯片组件(MMCM)金属壳体气密封装存在需要增加重量、互连线和成本等缺点.采用低温共烧陶瓷(LTCC)腔体技术为MMCM研制提供了一种实现微波互连基板和封装外壳一体化的理想解决方案.本文采用微波分析软件对微波LTCC腔体及其过渡结构进行了仿真和优化,并与LTCC腔体试验样品的测试结果进行了对比,两者吻合较好.采用微波LTCC腔体技术研制成功一个X波段T/R组件接收支路. 展开更多

关键词 低温共烧陶瓷 腔体结构 微波多芯片组件 气密封装

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红外热像技术在微波多芯片组件中的应用 被引量：4

20

作者 房迅雷 姜伟卓 严伟 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2004年第1期68-70,共3页

探讨了红外热像技术在微波多芯片组件 (MMCM )中的应用 ,重点描述了其中微波功率芯片、调制芯片和小信号微波放大器芯片组装和互连的热设计、过热点控制、故障诊断以及工艺改进等方面的问题。本文通过红外成像的分析 ,完成了对微波多芯... 探讨了红外热像技术在微波多芯片组件 (MMCM )中的应用 ,重点描述了其中微波功率芯片、调制芯片和小信号微波放大器芯片组装和互连的热设计、过热点控制、故障诊断以及工艺改进等方面的问题。本文通过红外成像的分析 ,完成了对微波多芯片组件的热设计改进 ,并取得了明显的效果。 展开更多

关键词 红外热像技术 微波多芯片组件 MMCM 辐射率 热导率

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