题名 微波毫米波多芯片模块三维互联与封装技术
被引量：14
1
作者
吴金财 严伟 韩宗杰
机构
中国电子科技集团公司第十四研究所
出处
《微波学报》
CSCD
北大核心
2018年第2期61-64,共4页
文摘
微波毫米波固态有源相控阵天线在通信、雷达和导航等电子装备中得到广泛应用,三维互联与封装技术是研制小型化、高集成和高可靠有源相控阵天线的微波毫米波多芯片模块（MMCM）的关键技术。通过开展三维多层多芯片热布局优化设计,使MMCM温度分布均匀,保证三维MMCM可靠工作。通过研发含有双面高精度腔体的低温共烧陶瓷（LTCC）多层电路基板,并采用球栅阵列（Ball Grid Array,BGA）和毛纽扣微波毫米波垂直互联工艺、激光密封焊接工艺,研制出小型化、高性能和高可靠性的三维微波毫米波多芯片模块,满足新一代微波毫米波相控阵天线技术要求。
关键词
微波毫米波多芯片模块 低温共烧陶瓷 三维 垂直互联 封装
Keywords
MMCM, LTCC,3D, vertical interconnecting, packaging
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 一种毫米波数字化微波功率模块的研究
被引量：4
2
作者
杨明 郑新
机构
中国电子科技集团公司第十四研究所
出处
《微波学报》
CSCD
北大核心
2017年第2期36-40,共5页
文摘
微波功率模块是美国国防部电子器件咨询小组提出的一种新概念功率器件,适应雷达、电子战系统的需求。本文介绍了一种数字化毫米波微波功率模块(Microwave Power Module,MPM)的系统组成及关键技术。分析了模块采用独立控制和集中控制两种方式的优缺点。论述了全数字微波功率模块的数字化设计,包含数字化高压电源、数字化幅相控制和数字化控制保护等关键模块。详细论述了数字化控制保护的组成、接口、定时控制、稳压控制及控制保护软件。最后对研制成功的数字化毫米波微波功率模块进行了测试,测试结果表明,输出功率、波形和带宽均达到了设计指标的要求。
关键词
微波 功率模块 发射机 行波管 数字化 毫米波
Keywords
MPM, transmitter, travelling wave tube, digital, millimeter wave
分类号
TN61
[电子电信—电路与系统]
题名 微波毫米波单片集成和模块电路国家级重点实验室
3
出处
《微波学报》
CSCD
北大核心
2010年第S2期343-343,共1页
文摘
微波毫米波单片集成和模块电路国家级重点实验室依托于中国电子科技集团第55研究所,主任高涛研究员,学术委员会主任委员郑有炓院士。重点实验室位于江苏省南京市,于1999年开始建设,2001年起试运行,2004年起正式运行。
关键词
重点实验室 微波 毫米波 单片集成电路模块 电路微波 功率器件国家级 江苏省 研制 宽禁带 数字 原子力显微镜
分类号
TN454-2
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 微波毫米波单片集成和模块电路国家级重点实验室
4
出处
《微波学报》
CSCD
北大核心
2010年第S1期753-753,共1页
文摘
微波毫米波单片集成和模块电路国家级重点实验室依托于中国电子科技集团第55研究所,主任高涛研究员,学术委员会主任委员郑有炓院士。重点实验室位于江苏省南京市,于1999年开始建设。
关键词
重点实验室 微波 毫米波 单片集成电路模块 电路国家级 江苏省 中国电子 南京市 学术委员会 微波 功率器件科技集团
分类号
TN454-2
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 微波多芯片模块技术
被引量：1
5
作者
孙再吉
机构
电子第
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2001年第9期42-48,共7页
文摘
论述了微波多芯片模块（Ｍ Ｍ Ｃ Ｍ）技术的发展历史、应用领域及工艺进展。着重从芯片互连、基板材料及封装设计等方面讨论了该技术的发展前景，并对我国微电子和 ＭＭＣＭ封装技术提出几点建议。
关键词
微波 多芯片 模块 微波 高密度互连倒装芯片 集成电路
Keywords
MMCM MHDI FC T/R modules
分类号
TN42
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 基于垂直互连技术的上下变频多芯片模块
被引量：2
6
作者
董毅敏 厉志强 朱菲菲
机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2015年第8期580-584,共5页
文摘
采用垂直互连技术研制了一种X波段上下变频多芯片模块,实现了微波单片集成电路和介质基板在三维微波互连结构中的平稳转换、保证了微波信号的有效传输。简要分析了垂直互连对微波传输的影响和解决方法,应用微波仿真软件建立了互联结构的三维电磁场模型,对垂直互连结构进行了仿真优化。实测结果和仿真结果吻合良好。最后在较小尺寸盒体内实现了上变频链路、下变频链路、电源管理、TTL检测四个功能。模块测试结果表明,下变频链路的变频增益大于51dB,噪声系数小于6dB,杂散抑制小于65dBc;上变频链路的变频增益大于9dB,1dB压缩点输出功率大于11dBm,杂散抑制小于55dBc;模块尺寸为80mm×42mm×15mm,达到了小型化设计要求。
关键词
垂直微波 互连 多芯片 模块 上下变频 混频器 MMIC
Keywords
vertical microwave interconnection multichip module up-down converter mixer MMIC
分类号
TN454
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 微波集成电路技术—回顾与展望
被引量：24
7
作者
顾墨琳 林守远
机构
南京电子技术研究所
出处
《微波学报》
CSCD
北大核心
2000年第3期278-290,共13页
文摘
半个多世纪来 ,微波电路技术经历了从分立电路、两维微波集成电路、三维微波集成电路等阶段。在回顾这一发展历程后 ,介绍多层微波集成电路和三维微波集成电路。阐述其产生背景、关键技术及发展方向。文中将涉及微加工技术以及从直流至射频的多芯片全集成新概念。瞻望二十一世纪前景。
关键词
微波 集成电路微加工 多芯片 模块 微波 电路
Keywords
Monolithic Microwave Integrated Circuit (MMIC ), Multilayer Microwave Integrated Circuit (MuMIC), 3D Microwave Integrated Circ uit (3DMIC),Micromachine (Micromachining), Multi-Chip-Module (MCM)
分类号
TN454
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 S波段功率模块研制
被引量：1
8
作者
敦书波 潘宏菽
机构
电子十三所
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1999年第4期24-25,29,共3页
文摘
介绍了一种全部采用国产管芯、基片、材料研制的硅Ｓ波段功率模块。该模块具有带宽性能好、增益高、输出功率大、可靠性高、静态电流低、体积小、重量轻、输入输出为５０Ω及采用全芯片组装等特点。
关键词
功率模块 芯片 组装硅 微波 半导体器件
Keywords
Power moduleMicrowaveChips organizedSi
分类号
TN385
[电子电信—物理电子学]
TN303
[电子电信—物理电子学]
题名 大功率微波电真空器件技术国防科技重点实验室
9
出处
《微波学报》
CSCD
北大核心
2010年第S2期344-344,共1页
文摘
大功率微波电真空器件技术国防科技重点实验室成立于1992年,由中国电子科技集团公司第十二研究所和电子科技大学两部分组成,主要开展大功率和高功率微波毫米波真空电子学的前沿科学、基础科学和应用基础研究。主要研究方向:大功率微波毫米波器件的理论和技术;
关键词
国防科技 大功率 重点实验室 器件技术 真空电子学 微波 功率模块 空间行波管 电真空 高功率 微波 毫米波
分类号
TN12-2
[电子电信—物理电子学]
题名 大功率微波电真空器件技术国防科技重点实验室
10
出处
《微波学报》
CSCD
北大核心
2010年第S1期754-754,共1页
文摘
大功率微波电真空器件技术国防科技重点实验室成立于1992年,由中国电子科技集团公司第十二研究所和电子科技大学两部分组成,主要开展大功率和高功率微波毫米波真空电子学的前沿科学、基础科学和应用基础研究。
关键词
大功率 国防科技 重点实验室 器件技术 真空电子学 电真空 高功率 微波 功率模块 微波 毫米波 应用基础研究
分类号
TN10-2
[电子电信—物理电子学]
题名 基于HTCC的小型化下变频电路设计
被引量：4
11
作者
莫骊 花婷婷 闫超
机构
中国电子科技集团公司第三十八研究所
出处
《雷达科学与技术》
北大核心
2016年第6期670-674,共5页
文摘
下变频是超外差式接收机的核心电路之一。采用基于高温共烧陶瓷(HTCC)的微波多芯片模块(MMCM)的方式来设计下变频电路,可以实现电路的高度集成化和小型化。该电路在优化变频方案的前提下,内部布局合理,并且通过HFSS和ANSYS等多种仿真软件对电路的垂直转换进行优化,对二级安装后的热应力进行仿真,使各项指标均满足系统要求,并且使电路的可靠性和可制造性得到大幅度提高,可以满足在日渐有限的载荷、空间、功耗条件下实现高集成、小型化、低功耗多通道下变频电路的设计要求。
关键词
下变频 高温共烧陶瓷 微波 多芯片 模块 小型化
Keywords
down-conversion high-temperature co-fired ceramic（HTCC） microwave multi-chip module （MMCM） miniaturization
分类号
TN957.5
[电子电信—信号与信息处理]
TN85
[电子电信—信息与通信工程]
