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微波毫米波多芯片模块三维互联与封装技术 被引量:14
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作者 吴金财 严伟 韩宗杰 《微波学报》 CSCD 北大核心 2018年第2期61-64,共4页
微波毫米波固态有源相控阵天线在通信、雷达和导航等电子装备中得到广泛应用,三维互联与封装技术是研制小型化、高集成和高可靠有源相控阵天线的微波毫米波多芯片模块(MMCM)的关键技术。通过开展三维多层多芯片热布局优化设计,使MMCM... 微波毫米波固态有源相控阵天线在通信、雷达和导航等电子装备中得到广泛应用,三维互联与封装技术是研制小型化、高集成和高可靠有源相控阵天线的微波毫米波多芯片模块(MMCM)的关键技术。通过开展三维多层多芯片热布局优化设计,使MMCM温度分布均匀,保证三维MMCM可靠工作。通过研发含有双面高精度腔体的低温共烧陶瓷(LTCC)多层电路基板,并采用球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)和毛纽扣微波毫米波垂直互联工艺、激光密封焊接工艺,研制出小型化、高性能和高可靠性的三维微波毫米波多芯片模块,满足新一代微波毫米波相控阵天线技术要求。 展开更多
关键词 微波毫米波多芯片模块 低温共烧陶瓷 三维 垂直互联 封装
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一种毫米波数字化微波功率模块的研究 被引量:4
2
作者 杨明 郑新 《微波学报》 CSCD 北大核心 2017年第2期36-40,共5页
微波功率模块是美国国防部电子器件咨询小组提出的一种新概念功率器件,适应雷达、电子战系统的需求。本文介绍了一种数字化毫米波微波功率模块(Microwave Power Module,MPM)的系统组成及关键技术。分析了模块采用独立控制和集中控制两... 微波功率模块是美国国防部电子器件咨询小组提出的一种新概念功率器件,适应雷达、电子战系统的需求。本文介绍了一种数字化毫米波微波功率模块(Microwave Power Module,MPM)的系统组成及关键技术。分析了模块采用独立控制和集中控制两种方式的优缺点。论述了全数字微波功率模块的数字化设计,包含数字化高压电源、数字化幅相控制和数字化控制保护等关键模块。详细论述了数字化控制保护的组成、接口、定时控制、稳压控制及控制保护软件。最后对研制成功的数字化毫米波微波功率模块进行了测试,测试结果表明,输出功率、波形和带宽均达到了设计指标的要求。 展开更多
关键词 微波功率模块 发射机 行波管 数字化 毫米波
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微波毫米波单片集成和模块电路国家级重点实验室
3
《微波学报》 CSCD 北大核心 2010年第S2期343-343,共1页
微波毫米波单片集成和模块电路国家级重点实验室依托于中国电子科技集团第55研究所,主任高涛研究员,学术委员会主任委员郑有炓院士。重点实验室位于江苏省南京市,于1999年开始建设,2001年起试运行,2004年起正式运行。
关键词 重点实验室 微波毫米波单片集成电路 模块电路 微波功率器件 国家级 江苏省 研制 宽禁带 数字 原子力显微镜
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微波毫米波单片集成和模块电路国家级重点实验室
4
《微波学报》 CSCD 北大核心 2010年第S1期753-753,共1页
微波毫米波单片集成和模块电路国家级重点实验室依托于中国电子科技集团第55研究所,主任高涛研究员,学术委员会主任委员郑有炓院士。重点实验室位于江苏省南京市,于1999年开始建设。
关键词 重点实验室 微波毫米波单片集成电路 模块电路 国家级 江苏省 中国电子 南京市 学术委员会 微波功率器件 科技集团
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微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室
5
《光电子技术》 CAS 2021年第3期I0002-I0002,共1页
微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室成立于1998年,围绕微波毫米波材料、器件、电路等方面开展探索性、创新性应用基础研究和关键技术研究,推动和引领国内本专业领域的技术进步。研究队伍:重点实验室有一支由归国留学人员、国内知... 微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室成立于1998年,围绕微波毫米波材料、器件、电路等方面开展探索性、创新性应用基础研究和关键技术研究,推动和引领国内本专业领域的技术进步。研究队伍:重点实验室有一支由归国留学人员、国内知名专家和具有多年研究经验的高级工程师组成的代表本学科国家水平、并在年龄和专业知识结构上配置合理的科研队伍。 展开更多
关键词 归国留学人员 科研队伍 重点实验室 微波毫米波 模块电路 单片集成 专业知识结构 应用基础研究
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南京电子器件研究所微波毫米波封装研究中心
6
《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2005年第4期F0003-F0003,共1页
该中心从事专业微波、毫米波器件封装有40多年历史,研制开发出多种封装类型、数十个系列产品。包括从厘米波段到毫米波段二端器件:S、C、X、K波段GaAs功率FET;P,L、S、C波段硅功率晶体管;GaAs微波毫米波单片集成电路和多芯片模块;
关键词 南京电子器件研究所 微波毫米波 器件封装 研究中心 单片集成电路 毫米波 GaAs 功率FET 功率晶体管 多芯片模块
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微波芯片及模块技术创新发展战略研究 被引量:5
7
作者 李涵秋 《电子机械工程》 2001年第5期2-7,17,共7页
过去十年间MMIC芯片及其以它为核心的MMCM技术始终保持着跳跃前进的发展态势。对该段历史进行简要的回顾 ,并对与三A目标紧密相关的若干热点论题一一作出评述。这些论题依次为功率MMIC及其模块、多功能MMIC、芯片尺寸缩减和 3DMMIC及MMCM。
关键词 单片微波集成电路 微波多芯片模块 模块技术
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微波多芯片模块技术 被引量:1
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作者 孙再吉 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2001年第9期42-48,共7页
论述了微波多芯片模块(M M C M)技术的发展历史、应用领域及工艺进展。着重从芯片互连、基板材料及封装设计等方面讨论了该技术的发展前景,并对我国微电子和 MMCM封装技术提出几点建议。
关键词 微波多芯片模块 微波高密度互连 倒装芯片 集成电路
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大联大世平集团推出77G毫米波雷达解决方案
9
《中国集成电路》 2018年第9期9-9,共1页
大联大控股近日宣布,其旗下世平集团推出基于德州仪器(TI)产品的先进驾驶辅助系统77G毫米波雷达解决方案。该解决方案基于TIAWR1642的77GHz雷达单芯片模块方案,主要应用于车载辅助驾驶中的盲点检测、车道变换辅助、停车辅助、简单... 大联大控股近日宣布,其旗下世平集团推出基于德州仪器(TI)产品的先进驾驶辅助系统77G毫米波雷达解决方案。该解决方案基于TIAWR1642的77GHz雷达单芯片模块方案,主要应用于车载辅助驾驶中的盲点检测、车道变换辅助、停车辅助、简单手势识别、汽车开门器应用等应用场景。(来自大联大控股) 展开更多
关键词 毫米波雷达 驾驶辅助系统 德州仪器 芯片模块 辅助驾驶 车道变换 手势识别 应用
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基于垂直互连技术的上下变频多芯片模块 被引量:2
10
作者 董毅敏 厉志强 朱菲菲 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第8期580-584,共5页
采用垂直互连技术研制了一种X波段上下变频多芯片模块,实现了微波单片集成电路和介质基板在三维微波互连结构中的平稳转换、保证了微波信号的有效传输。简要分析了垂直互连对微波传输的影响和解决方法,应用微波仿真软件建立了互联结构... 采用垂直互连技术研制了一种X波段上下变频多芯片模块,实现了微波单片集成电路和介质基板在三维微波互连结构中的平稳转换、保证了微波信号的有效传输。简要分析了垂直互连对微波传输的影响和解决方法,应用微波仿真软件建立了互联结构的三维电磁场模型,对垂直互连结构进行了仿真优化。实测结果和仿真结果吻合良好。最后在较小尺寸盒体内实现了上变频链路、下变频链路、电源管理、TTL检测四个功能。模块测试结果表明,下变频链路的变频增益大于51dB,噪声系数小于6dB,杂散抑制小于65dBc;上变频链路的变频增益大于9dB,1dB压缩点输出功率大于11dBm,杂散抑制小于55dBc;模块尺寸为80mm×42mm×15mm,达到了小型化设计要求。 展开更多
关键词 垂直微波互连 多芯片模块 上下变频 混频器 MMIC
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应用于收发链路多模块级联的优化设计方法
11
作者 余秋实 郭润楠 +7 位作者 陈昊 庄园 梁云 闫昱君 吴霞 葛逢春 王维波 陶洪琪 《电子技术应用》 2024年第5期77-83,共7页
为解决波束赋形芯片中子电路模块由于寄生效应而导致的级联失配问题提出了一种优化设计方法。该设计方法通过主动引入相邻器件阻抗牵引效应,并使其与级联阻抗失配相抵消从而实现阻抗“预失配”的设计方案。对“预失配”的技术原理以及... 为解决波束赋形芯片中子电路模块由于寄生效应而导致的级联失配问题提出了一种优化设计方法。该设计方法通过主动引入相邻器件阻抗牵引效应,并使其与级联阻抗失配相抵消从而实现阻抗“预失配”的设计方案。对“预失配”的技术原理以及设计流程进行了简要分析,并通过加工一款采用优化设计方案的4通道X/Ku波段的射频收发芯片,验证了该设计方案的可实现性与有效性。在8 GHz~18 GHz频带范围内,该芯片与基于端口驻波设计体系的原芯片相比,收发链路增益分别为6.5 dB和14 dB,提升了超过2 dB。发射链路输出功率21 dBm,发射效率为15.7%,分别提升了1 dB和9%。接收链路噪声系数为8.72 dB,降低了1.2 dB。收发链路最大移相均方根误差为5.12°和5.25°,分别下降了3.17°和1.75°。 展开更多
关键词 模块级联 X/Ku波段 砷化镓赝配高电子迁移率晶体管 单片微波集成电路 相控阵收发芯片
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Ka-K波段收发模块的3D系统级封装(SiP)设计 被引量:11
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作者 汪鑫 刘丰满 +2 位作者 吴鹏 王启东 曹立强 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2017年第8期113-117,共5页
介绍了一种基于有机基板堆叠的高密度多芯片模块的新型三维系统封装(SiP)设计.该模块是工作在Ka波段(发射)和K波段(接收)的SiP.有机基板通过球栅阵列(BGA)堆叠,将收发模块与两个不同频段的天线集成在一起.对于有源芯片部分,包括单片式... 介绍了一种基于有机基板堆叠的高密度多芯片模块的新型三维系统封装(SiP)设计.该模块是工作在Ka波段(发射)和K波段(接收)的SiP.有机基板通过球栅阵列(BGA)堆叠,将收发模块与两个不同频段的天线集成在一起.对于有源芯片部分,包括单片式微波集成电路(MMIC)互连的邦定线设计,电磁辐射隔离和大功率芯片的散热处理;对于无源元件部分,主要包括微带式带通选频滤波器,DC-AC隔离块和天线设计.该系统把收发天线也集成在了毫米波前端里,系统具有多频段、小型化、低轮廓、高增益的优势,在未来毫米波无线通信系统中具有广阔的应用前景. 展开更多
关键词 毫米波前端 多芯片模块 堆叠式贴片天线 系统级封装
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微波集成电路技术—回顾与展望 被引量:24
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作者 顾墨琳 林守远 《微波学报》 CSCD 北大核心 2000年第3期278-290,共13页
半个多世纪来 ,微波电路技术经历了从分立电路、两维微波集成电路、三维微波集成电路等阶段。在回顾这一发展历程后 ,介绍多层微波集成电路和三维微波集成电路。阐述其产生背景、关键技术及发展方向。文中将涉及微加工技术以及从直流至... 半个多世纪来 ,微波电路技术经历了从分立电路、两维微波集成电路、三维微波集成电路等阶段。在回顾这一发展历程后 ,介绍多层微波集成电路和三维微波集成电路。阐述其产生背景、关键技术及发展方向。文中将涉及微加工技术以及从直流至射频的多芯片全集成新概念。瞻望二十一世纪前景。 展开更多
关键词 微波集成电路 微加工 多芯片模块 微波电路
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微波宽频接收前端低噪声的研究 被引量:1
14
作者 孙永志 《航天电子对抗》 2007年第5期24-25,28,共3页
采用格林函数法和FDTD计算法,分别分析和计算了微波、毫米波接收前端中多芯片组件的不同摆放位置对系统的噪声系数和功率增益的影响。理论计算与试验结果吻合,表明微波多芯片组件的位置是影响宽频微波、毫米波接收系统性能的重要因素。
关键词 微波 毫米波 前端 微波多芯片组件
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S波段功率模块研制 被引量:1
15
作者 敦书波 潘宏菽 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1999年第4期24-25,29,共3页
介绍了一种全部采用国产管芯、基片、材料研制的硅S波段功率模块。该模块具有带宽性能好、增益高、输出功率大、可靠性高、静态电流低、体积小、重量轻、输入输出为50Ω及采用全芯片组装等特点。
关键词 功率模块 芯片组装 微波半导体器件
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C波段高集成高功率GaN T/R模块研究 被引量:3
16
作者 李小春 《舰船电子对抗》 2016年第4期110-112,共3页
采用ADS软件仿真设计了一种基于GaAs小信号单片微波集成电路(MMIC)、GaN大功率MMIC和多层复合介质板的C波段小型化发射/接收(T/R)模块,实现了微波信号的放大、收发控制、数字幅相控制及+28V高压电源调制的一体化,具有小体积、轻量化、... 采用ADS软件仿真设计了一种基于GaAs小信号单片微波集成电路(MMIC)、GaN大功率MMIC和多层复合介质板的C波段小型化发射/接收(T/R)模块,实现了微波信号的放大、收发控制、数字幅相控制及+28V高压电源调制的一体化,具有小体积、轻量化、低噪声、高功率、高效率等特点。TR模块尺寸为33mm×65mm×10mm,在C波段实现指标为:发射功率50 W,功率附加效率28%,接收增益37dB,噪声系数3dB。 展开更多
关键词 GaN功放芯片 单片微波集成电路 发射/接收模块
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大功率微波电真空器件技术国防科技重点实验室
17
《微波学报》 CSCD 北大核心 2010年第S2期344-344,共1页
大功率微波电真空器件技术国防科技重点实验室成立于1992年,由中国电子科技集团公司第十二研究所和电子科技大学两部分组成,主要开展大功率和高功率微波毫米波真空电子学的前沿科学、基础科学和应用基础研究。主要研究方向:大功率微波... 大功率微波电真空器件技术国防科技重点实验室成立于1992年,由中国电子科技集团公司第十二研究所和电子科技大学两部分组成,主要开展大功率和高功率微波毫米波真空电子学的前沿科学、基础科学和应用基础研究。主要研究方向:大功率微波毫米波器件的理论和技术; 展开更多
关键词 国防科技 大功率 重点实验室 器件技术 真空电子学 微波功率模块 空间行波管 电真空 高功率 微波毫米波
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大功率微波电真空器件技术国防科技重点实验室
18
《微波学报》 CSCD 北大核心 2010年第S1期754-754,共1页
大功率微波电真空器件技术国防科技重点实验室成立于1992年,由中国电子科技集团公司第十二研究所和电子科技大学两部分组成,主要开展大功率和高功率微波毫米波真空电子学的前沿科学、基础科学和应用基础研究。
关键词 大功率 国防科技 重点实验室 器件技术 真空电子学 电真空 高功率 微波功率模块 微波毫米波 应用基础研究
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基于HTCC的小型化下变频电路设计 被引量:4
19
作者 莫骊 花婷婷 闫超 《雷达科学与技术》 北大核心 2016年第6期670-674,共5页
下变频是超外差式接收机的核心电路之一。采用基于高温共烧陶瓷(HTCC)的微波多芯片模块(MMCM)的方式来设计下变频电路,可以实现电路的高度集成化和小型化。该电路在优化变频方案的前提下,内部布局合理,并且通过HFSS和ANSYS等多种仿真软... 下变频是超外差式接收机的核心电路之一。采用基于高温共烧陶瓷(HTCC)的微波多芯片模块(MMCM)的方式来设计下变频电路,可以实现电路的高度集成化和小型化。该电路在优化变频方案的前提下,内部布局合理,并且通过HFSS和ANSYS等多种仿真软件对电路的垂直转换进行优化,对二级安装后的热应力进行仿真,使各项指标均满足系统要求,并且使电路的可靠性和可制造性得到大幅度提高,可以满足在日渐有限的载荷、空间、功耗条件下实现高集成、小型化、低功耗多通道下变频电路的设计要求。 展开更多
关键词 下变频 高温共烧陶瓷 微波多芯片模块 小型化
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