微波多芯片组件失效模式及质量保证研究 被引量：1

1

作者 张敏 李婧 +2 位作者 贺卿 文平 王必辉 《电子产品可靠性与环境试验》 2024年第3期18-24,共7页

微波多芯片组件是空间应用必不可少的核心技术装备,其可靠性是目前研究的重点和热点。介绍了微波多芯片组件过电应力损伤、自激振荡引起的组件功能异常、氢效应导致工作电流和增益下降,以及银迁移引起绝缘电阻下降这4种主要的失效模式,... 微波多芯片组件是空间应用必不可少的核心技术装备,其可靠性是目前研究的重点和热点。介绍了微波多芯片组件过电应力损伤、自激振荡引起的组件功能异常、氢效应导致工作电流和增益下降,以及银迁移引起绝缘电阻下降这4种主要的失效模式,对每一种失效模式的机理进行分析并提出针对性质量保证措施,例如:进行电源容限和功率过激励试验分析微波组件实际最大额定工作条件防止过电应力损伤、进行不同工作条件下的稳定性测试提前识别是否存在自激振荡风险、对管壳进行除氢处理并选用耐氢能力高的芯片降低氢效应风险、在设计阶段合理地布线并对生产过程进行控制避免银迁移的发生,旨在提高微波组件的可靠性。 展开更多

关键词 微波 多芯片组件 失效模式 失效机理 可靠性 质量保证措施

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星载微波组件GaAs放大芯片的失效分析

2

作者 许冰 《电子工艺技术》 2024年第4期15-19,28,共6页

针对某星载微波组件老练试验中GaAs放大芯片失效问题,从内部目检、Ⅰ-Ⅴ特性测试、电致发光检测以及密封管壳内部气体成分检测方面进行了综合分析。问题定位于GaAs放大芯片“氢中毒”。通过试验,将微波组件金属管壳进行高温真空烘烤除氢... 针对某星载微波组件老练试验中GaAs放大芯片失效问题,从内部目检、Ⅰ-Ⅴ特性测试、电致发光检测以及密封管壳内部气体成分检测方面进行了综合分析。问题定位于GaAs放大芯片“氢中毒”。通过试验,将微波组件金属管壳进行高温真空烘烤除氢,同时在组件中增加吸氢材料,能有效避免GaAs放大芯片“氢中毒”问题。 展开更多

关键词 微波组件 GaAs放大芯片 氢中毒

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LTCC微波多芯片组件中键合互连的微波特性 被引量：34

3

作者 严伟 符鹏 洪伟 《微波学报》 CSCD 北大核心 2003年第3期30-34,共5页

键合互连是实现微波多芯片组件电气互连的关键技术 ,键合互连的拱高、跨距和金丝根数对其微波特性具有很大的影响。本文采用商用三维电磁场软件HFSS和微波电路设计软件ADS对低温共烧陶瓷微波多芯片组件中键合互连的微波特性进行建模分... 键合互连是实现微波多芯片组件电气互连的关键技术 ,键合互连的拱高、跨距和金丝根数对其微波特性具有很大的影响。本文采用商用三维电磁场软件HFSS和微波电路设计软件ADS对低温共烧陶瓷微波多芯片组件中键合互连的微波特性进行建模分析和仿真优化。 展开更多

关键词 LTCC 低温共烧陶瓷 微波多芯片组件 键合互连 微波特性

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三维微波多芯片组件垂直微波互联技术 被引量：31

4

作者 严伟 吴金财 郑伟 《微波学报》 CSCD 北大核心 2012年第5期1-6,共6页

三维微波多芯片组件是新一代固态有源相控阵共形天线和智能蒙皮的核心部件。文章详细介绍了实现三维微波多芯片组件最关键的小型化、低插入损耗和高可靠的垂直微波互联技术,对采用毛纽扣结构的无焊接垂直微波互联和采用环氧树脂包封的... 三维微波多芯片组件是新一代固态有源相控阵共形天线和智能蒙皮的核心部件。文章详细介绍了实现三维微波多芯片组件最关键的小型化、低插入损耗和高可靠的垂直微波互联技术,对采用毛纽扣结构的无焊接垂直微波互联和采用环氧树脂包封的垂直微波互联、微波传输结构进行了仿真和优化,研发出相应的制作工艺,实现了三维微波多芯片组件微小型化、大工作带宽、低插入损耗和高可靠垂直微波互联。 展开更多

关键词 三维微波多芯片组件 垂直微波互联 毛纽扣 环氧树脂包封

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低温共烧陶瓷微波多芯片组件 被引量：23

5

作者 严伟 洪伟 薛羽 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第5期711-714,共4页

低温共烧陶瓷 (LTCC)是实现小型化、高可靠微波多芯片组件 (MMCM)的一种理想的组装技术 .本文研究采用了一种三维LTCC微波传输结构 ,并采用叠层通孔实现垂直微波互连 .利用电磁场分析软件对三维微波传输结构和垂直微波互连方式进行了模... 低温共烧陶瓷 (LTCC)是实现小型化、高可靠微波多芯片组件 (MMCM)的一种理想的组装技术 .本文研究采用了一种三维LTCC微波传输结构 ,并采用叠层通孔实现垂直微波互连 .利用电磁场分析软件对三维微波传输结构和垂直微波互连方式进行了模拟和优化 ,并与试验样品的测试结果进行了对比 ,两者吻合较好 .介绍了单片微波集成电路芯片测试和微波多芯片组件键合互连方法 。 展开更多

关键词 低温共烧陶瓷 微波多芯片组件 微电子

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红外热像技术在微波多芯片组件中的应用 被引量：4

6

作者 房迅雷 姜伟卓 严伟 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2004年第1期68-70,共3页

探讨了红外热像技术在微波多芯片组件 (MMCM )中的应用 ,重点描述了其中微波功率芯片、调制芯片和小信号微波放大器芯片组装和互连的热设计、过热点控制、故障诊断以及工艺改进等方面的问题。本文通过红外成像的分析 ,完成了对微波多芯... 探讨了红外热像技术在微波多芯片组件 (MMCM )中的应用 ,重点描述了其中微波功率芯片、调制芯片和小信号微波放大器芯片组装和互连的热设计、过热点控制、故障诊断以及工艺改进等方面的问题。本文通过红外成像的分析 ,完成了对微波多芯片组件的热设计改进 ,并取得了明显的效果。 展开更多

关键词 红外热像技术 微波多芯片组件 mmcm 辐射率 热导率

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基于LTCC腔体结构的新型微波多芯片组件研究 被引量：12

7

作者 严伟 孙兆鹏 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第8期1862-1866,共5页

传统的微波多芯片组件(MMCM)金属壳体气密封装存在需要增加重量、互连线和成本等缺点.采用低温共烧陶瓷(LTCC)腔体技术为MMCM研制提供了一种实现微波互连基板和封装外壳一体化的理想解决方案.本文采用微波分析软件对微波LTCC腔体及其过... 传统的微波多芯片组件(MMCM)金属壳体气密封装存在需要增加重量、互连线和成本等缺点.采用低温共烧陶瓷(LTCC)腔体技术为MMCM研制提供了一种实现微波互连基板和封装外壳一体化的理想解决方案.本文采用微波分析软件对微波LTCC腔体及其过渡结构进行了仿真和优化,并与LTCC腔体试验样品的测试结果进行了对比,两者吻合较好.采用微波LTCC腔体技术研制成功一个X波段T/R组件接收支路. 展开更多

关键词 低温共烧陶瓷 腔体结构 微波多芯片组件 气密封装

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基于树脂包封的微波三维多芯片组件技术研究 被引量：2

8

作者 张兆华 吴金财 王锋 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2013年第12期64-67,共4页

深入分析了环氧树脂在微波频段与陶瓷单层电路进行叠层包封的可行性,研究了环氧树脂基叠层工艺对微波传输性能的影响,针对环氧树脂包封的三维模块提出了类共面波导结构的侧边垂直过渡技术,并设计了三维低噪声放大器模块来验证其在X波段... 深入分析了环氧树脂在微波频段与陶瓷单层电路进行叠层包封的可行性,研究了环氧树脂基叠层工艺对微波传输性能的影响,针对环氧树脂包封的三维模块提出了类共面波导结构的侧边垂直过渡技术,并设计了三维低噪声放大器模块来验证其在X波段工作的可行性,分析了树脂包封三维模块设计中存在的接地问题及腔体谐振问题,给出了一些解决方法。 展开更多

关键词 树脂包封 微波多芯片组件 垂直过渡 三维低噪声放大器

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微波多芯片组件中键合线的参数提取和优化 被引量：14

9

作者 曾耿华 唐高弟 《信息与电子工程》 2007年第1期40-43,共4页

为解决微波多芯片组件(Microwave Multi-Chip Module,MMCM)中键合互连线的设计问题,采用三维电磁场软件HFSS和电路设计软件Ansoft Designer对键合线的模型进行了仿真分析。根据仿真结果,提取了键合线的等效电路参数。最后建议采用增加... 为解决微波多芯片组件(Microwave Multi-Chip Module,MMCM)中键合互连线的设计问题,采用三维电磁场软件HFSS和电路设计软件Ansoft Designer对键合线的模型进行了仿真分析。根据仿真结果,提取了键合线的等效电路参数。最后建议采用增加线宽的微带线结构结合两到三根键合线,以达到优化设计的目的。 展开更多

关键词 微波多芯片组件 键合线 参数提取 优化

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微波多芯片组件裸芯片自动贴装吸嘴设计 被引量：6

10

作者 宋夏 胡骏 《电子工艺技术》 2013年第5期266-269,共4页

介绍了微波多芯片组件中常用的三类裸芯片结构、特点,并分析了每类裸芯片自动贴装的要求。针对每类裸芯片详细阐述了自动贴片吸嘴的材料选择、特点分析和设计方法,提供了一套完整的微波多芯片组件裸芯片自动贴装吸嘴设计的方法。

关键词 微波多芯片组件 裸芯片 自动贴装 吸嘴

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提高混装多芯片微波组件中键合可靠性研究 被引量：12

11

作者 吴伟 林文海 《电子工艺技术》 2017年第3期141-143,共3页

以混装多芯片微波组件作为研究对象,详细地描述和分析了该类型组件在组装过程中产生的金丝键合失效现象及原因,并针对失效问题提出了工艺改进方案。键合失效的主要原因为助焊剂的残留和溢出改变了微带板中间传输线和芯片焊片表面的可键... 以混装多芯片微波组件作为研究对象,详细地描述和分析了该类型组件在组装过程中产生的金丝键合失效现象及原因,并针对失效问题提出了工艺改进方案。键合失效的主要原因为助焊剂的残留和溢出改变了微带板中间传输线和芯片焊片表面的可键合状态,导致了键合强度降低甚至无法键合。气相和等离子组合式清洗技术将不仅能将微带板、裸芯片和组件孔洞和缝隙中的污染物数量降低,同时还能够改善传输线和金丝焊盘的表面键合状态。工艺改进后解决了混装微波组件的键合失效问题,提高键合工艺的可靠性。 展开更多

关键词 混装多芯片微波组件 金丝键合 助焊剂残留 组合式清洗

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微波多芯片组件中微量导电胶分配技术探讨 被引量：2

12

作者 宋夏 林文海 《电子与封装》 2014年第1期1-5,共5页

文章首先介绍了微波多芯片组件两种常见的封装结构形式及导电胶自动分配技术需求,并对接触式和无接触式导电胶点胶技术进行了论述,分析了它们各自的优缺点并对各项点胶参数进行了对比。然后,阐述了计量管式接触点胶技术以及需要研究的... 文章首先介绍了微波多芯片组件两种常见的封装结构形式及导电胶自动分配技术需求,并对接触式和无接触式导电胶点胶技术进行了论述,分析了它们各自的优缺点并对各项点胶参数进行了对比。然后,阐述了计量管式接触点胶技术以及需要研究的针头漏胶、点胶间隙确定以及基板表面状态对胶滴的影响三方面内容。紧接着阐述喷射式非接触点胶技术以及需要研究的空气阻力造成的胶滴飞溅问题。最后,提出计量管式接触点胶技术最适合腔体结构微波多芯片组件自动点胶。 展开更多

关键词 微波多芯片组件 微量导电胶 自动分配

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微波多芯片组件中的微连接 被引量：7

13

作者 邱颖霞 《电子工艺技术》 2005年第6期319-322,共4页

实现微波多芯片组件(MCM)电气互连的微连接技术是MCM组装的关键技术。主要介绍微连接的三种基本方式丝焊键合、凸点倒装和载带贴装,侧重介绍了各连接方式的优势和连接形式并进行了分析。

关键词 微连接 微波多芯片组件 丝焊键合 凸点 倒装焊 载带贴装

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树脂封装在微波多芯片组件中的应用研究

14

作者 张兆华 吴金财 王峰 《微波学报》 CSCD 北大核心 2012年第S2期470-473,共4页

本文深入分析了环氧树脂在微波频段与陶瓷单层电路进行叠层塑封的可行性,并研究了环氧树脂基叠层工艺对基板微波传输性能的影响,进而研究了层与层之间的垂直互连结构形式。

关键词 树脂封装 微波多芯片组件 垂直过渡 低噪声放大器

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微波多芯片组件自动贴片常见故障及处理

15

作者 魏晓旻 王运龙 张孔 《电子工业专用设备》 2019年第6期31-35,共5页

以Datacon 2200 evo多功能贴片机为例,介绍了动臂式贴片机的贴片工艺流程,探讨了自动贴片中常见的故障现象和处理方法。

关键词 贴片机 微波多芯片组件 自动贴片 故障

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微波多芯片组件CAD技术

16

作者 郭庆 《电子机械工程》 2011年第1期60-63,共4页

MMCM(微波多芯片组件)是一门多学科协同设计的产品,其适应了目前电路高密度组装的要求。利用CAD技术可以减少微波多芯片组件盲目性的人工调试,缩短研制周期、减少研制成本,便于得到高指标。文中介绍了MMCM CAD的设计流程和具体的设计方... MMCM(微波多芯片组件)是一门多学科协同设计的产品,其适应了目前电路高密度组装的要求。利用CAD技术可以减少微波多芯片组件盲目性的人工调试,缩短研制周期、减少研制成本,便于得到高指标。文中介绍了MMCM CAD的设计流程和具体的设计方法,对MMCM设计有一定的参考意义。 展开更多

关键词 CAD 微波多芯片组件 封装

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Ka波段相控阵雷达TR组件幅相控制芯片的大功率微波非线性效应研究（英文） 被引量：1

17

作者 郭彍 许雄 +1 位作者 魏彦玉 郭长永 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2019年第5期572-577,共6页

采用实验测试和理论分析的方法研究了幅相控制芯片的大功率微波非线性效应。该芯片应用于Ka波段相控阵雷达收发组件中。测试平台利用固态源和脉冲磁控管来产生Ka波段大功率微波。随着输入功率幅值的提高,在实验中很明显地观测到了芯片... 采用实验测试和理论分析的方法研究了幅相控制芯片的大功率微波非线性效应。该芯片应用于Ka波段相控阵雷达收发组件中。测试平台利用固态源和脉冲磁控管来产生Ka波段大功率微波。随着输入功率幅值的提高,在实验中很明显地观测到了芯片的降级和毁伤现象。通过一系列的实验测试得到了芯片的全态相移特性和降级阈值,并通过图片给出了实验结果。最后,通过理论分析给出了该芯片的毁伤机理。 展开更多

关键词 无线电物理学 非线性效应 实验测试 幅相控制芯片 T/R组件 大功率微波

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多芯片微波组件内部水汽含量控制研究 被引量：9

18

作者 杨程 金家富 任榕 《电子工艺技术》 2019年第1期14-16,共3页

水汽是影响多芯片微波组件可靠性的一个重要因素。加强多芯片微波组件内部水汽含量的控制可有效提高组件的可靠性。通过分析多芯片微波组件内部水汽含量的影响因素,选择合适的封盖前烘烤工艺可以将组件内部水汽含量控制达到一个较低水平。

关键词 水汽含量 多芯片微波组件 可靠性 高温烘烤

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微波组件芯片超声清洗工艺 被引量：2

19

作者 李惠 崔洪波 郭倩 《电子工艺技术》 2016年第4期217-219,238,共4页

芯片焊接后超声清洗是微波组件组装过程至关重要的环节,超声清洗广泛用于军工、电子和机械领域,然而由于芯片十分脆弱,不恰当的超声清洗工艺容易造成芯片损伤或清洗效果的不理想。因此,针对这种不良现象,研究出优化的超声清洗工艺,通过... 芯片焊接后超声清洗是微波组件组装过程至关重要的环节,超声清洗广泛用于军工、电子和机械领域,然而由于芯片十分脆弱,不恰当的超声清洗工艺容易造成芯片损伤或清洗效果的不理想。因此,针对这种不良现象,研究出优化的超声清洗工艺,通过试验阐述了影响清洗效果的几个因素,如强度、频率和温度等八方面,并提出了改进意见。 展开更多

关键词 超声清洗 微波组件 芯片 残留物

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多芯片微波组件激光打标工艺研究

20

作者 赵丹 胡骏 《电子与封装》 2014年第8期32-35,共4页

采用紫外激光在多芯片微波组件上实现了镀金盒体的标识。分析了图形处理和激光能量对打标的影响。研究表明,激光沟道叠加填充方式实现了图像的无缝隙打标,通过原点和精确阵列模具的设计保证了标记的位置精度在±0.1 mm以内;另外,试... 采用紫外激光在多芯片微波组件上实现了镀金盒体的标识。分析了图形处理和激光能量对打标的影响。研究表明,激光沟道叠加填充方式实现了图像的无缝隙打标,通过原点和精确阵列模具的设计保证了标记的位置精度在±0.1 mm以内;另外,试验数据表明打标的最佳激光能量为0.8 W,此时标识清晰,激光蚀刻的厚度仅为0.24μm,;标识后的组件经过48 h的盐雾试验,未发现组件表层有腐蚀现象,满足产品要求。 展开更多

关键词 多芯片微波组件 激光 标识

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