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LTCC微波多芯片组件中键合互连的微波特性 被引量:34
1
作者 严伟 符鹏 洪伟 《微波学报》 CSCD 北大核心 2003年第3期30-34,共5页
键合互连是实现微波多芯片组件电气互连的关键技术 ,键合互连的拱高、跨距和金丝根数对其微波特性具有很大的影响。本文采用商用三维电磁场软件HFSS和微波电路设计软件ADS对低温共烧陶瓷微波多芯片组件中键合互连的微波特性进行建模分... 键合互连是实现微波多芯片组件电气互连的关键技术 ,键合互连的拱高、跨距和金丝根数对其微波特性具有很大的影响。本文采用商用三维电磁场软件HFSS和微波电路设计软件ADS对低温共烧陶瓷微波多芯片组件中键合互连的微波特性进行建模分析和仿真优化。 展开更多
关键词 LTCC 低温共烧陶瓷 微波多芯片组件 键合互连 微波特性
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三维微波多芯片组件垂直微波互联技术 被引量:31
2
作者 严伟 吴金财 郑伟 《微波学报》 CSCD 北大核心 2012年第5期1-6,共6页
三维微波多芯片组件是新一代固态有源相控阵共形天线和智能蒙皮的核心部件。文章详细介绍了实现三维微波多芯片组件最关键的小型化、低插入损耗和高可靠的垂直微波互联技术,对采用毛纽扣结构的无焊接垂直微波互联和采用环氧树脂包封的... 三维微波多芯片组件是新一代固态有源相控阵共形天线和智能蒙皮的核心部件。文章详细介绍了实现三维微波多芯片组件最关键的小型化、低插入损耗和高可靠的垂直微波互联技术,对采用毛纽扣结构的无焊接垂直微波互联和采用环氧树脂包封的垂直微波互联、微波传输结构进行了仿真和优化,研发出相应的制作工艺,实现了三维微波多芯片组件微小型化、大工作带宽、低插入损耗和高可靠垂直微波互联。 展开更多
关键词 三维微波多芯片组件 垂直微波互联 毛纽扣 环氧树脂包封
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低温共烧陶瓷微波多芯片组件 被引量:23
3
作者 严伟 洪伟 薛羽 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第5期711-714,共4页
低温共烧陶瓷 (LTCC)是实现小型化、高可靠微波多芯片组件 (MMCM)的一种理想的组装技术 .本文研究采用了一种三维LTCC微波传输结构 ,并采用叠层通孔实现垂直微波互连 .利用电磁场分析软件对三维微波传输结构和垂直微波互连方式进行了模... 低温共烧陶瓷 (LTCC)是实现小型化、高可靠微波多芯片组件 (MMCM)的一种理想的组装技术 .本文研究采用了一种三维LTCC微波传输结构 ,并采用叠层通孔实现垂直微波互连 .利用电磁场分析软件对三维微波传输结构和垂直微波互连方式进行了模拟和优化 ,并与试验样品的测试结果进行了对比 ,两者吻合较好 .介绍了单片微波集成电路芯片测试和微波多芯片组件键合互连方法 。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 微波多芯片组件 微电子
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红外热像技术在微波多芯片组件中的应用 被引量:4
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作者 房迅雷 姜伟卓 严伟 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2004年第1期68-70,共3页
探讨了红外热像技术在微波多芯片组件 (MMCM )中的应用 ,重点描述了其中微波功率芯片、调制芯片和小信号微波放大器芯片组装和互连的热设计、过热点控制、故障诊断以及工艺改进等方面的问题。本文通过红外成像的分析 ,完成了对微波多芯... 探讨了红外热像技术在微波多芯片组件 (MMCM )中的应用 ,重点描述了其中微波功率芯片、调制芯片和小信号微波放大器芯片组装和互连的热设计、过热点控制、故障诊断以及工艺改进等方面的问题。本文通过红外成像的分析 ,完成了对微波多芯片组件的热设计改进 ,并取得了明显的效果。 展开更多
关键词 红外热像技术 微波多芯片组件 mmcm 辐射率 热导率
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基于LTCC腔体结构的新型微波多芯片组件研究 被引量:12
5
作者 严伟 孙兆鹏 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第8期1862-1866,共5页
传统的微波多芯片组件(MMCM)金属壳体气密封装存在需要增加重量、互连线和成本等缺点.采用低温共烧陶瓷(LTCC)腔体技术为MMCM研制提供了一种实现微波互连基板和封装外壳一体化的理想解决方案.本文采用微波分析软件对微波LTCC腔体及其过... 传统的微波多芯片组件(MMCM)金属壳体气密封装存在需要增加重量、互连线和成本等缺点.采用低温共烧陶瓷(LTCC)腔体技术为MMCM研制提供了一种实现微波互连基板和封装外壳一体化的理想解决方案.本文采用微波分析软件对微波LTCC腔体及其过渡结构进行了仿真和优化,并与LTCC腔体试验样品的测试结果进行了对比,两者吻合较好.采用微波LTCC腔体技术研制成功一个X波段T/R组件接收支路. 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 腔体结构 微波多芯片组件 气密封装
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基于树脂包封的微波三维多芯片组件技术研究 被引量:2
6
作者 张兆华 吴金财 王锋 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2013年第12期64-67,共4页
深入分析了环氧树脂在微波频段与陶瓷单层电路进行叠层包封的可行性,研究了环氧树脂基叠层工艺对微波传输性能的影响,针对环氧树脂包封的三维模块提出了类共面波导结构的侧边垂直过渡技术,并设计了三维低噪声放大器模块来验证其在X波段... 深入分析了环氧树脂在微波频段与陶瓷单层电路进行叠层包封的可行性,研究了环氧树脂基叠层工艺对微波传输性能的影响,针对环氧树脂包封的三维模块提出了类共面波导结构的侧边垂直过渡技术,并设计了三维低噪声放大器模块来验证其在X波段工作的可行性,分析了树脂包封三维模块设计中存在的接地问题及腔体谐振问题,给出了一些解决方法。 展开更多
关键词 树脂包封 微波多芯片组件 垂直过渡 三维低噪声放大器
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树脂封装在微波多芯片组件中的应用研究
7
作者 张兆华 吴金财 王峰 《微波学报》 CSCD 北大核心 2012年第S2期470-473,共4页
本文深入分析了环氧树脂在微波频段与陶瓷单层电路进行叠层塑封的可行性,并研究了环氧树脂基叠层工艺对基板微波传输性能的影响,进而研究了层与层之间的垂直互连结构形式。
关键词 树脂封装 微波多芯片组件 垂直过渡 低噪声放大器
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Ka波段相控阵雷达TR组件幅相控制芯片的大功率微波非线性效应研究(英文) 被引量:1
8
作者 郭彍 许雄 +1 位作者 魏彦玉 郭长永 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2019年第5期572-577,共6页
采用实验测试和理论分析的方法研究了幅相控制芯片的大功率微波非线性效应。该芯片应用于Ka波段相控阵雷达收发组件中。测试平台利用固态源和脉冲磁控管来产生Ka波段大功率微波。随着输入功率幅值的提高,在实验中很明显地观测到了芯片... 采用实验测试和理论分析的方法研究了幅相控制芯片的大功率微波非线性效应。该芯片应用于Ka波段相控阵雷达收发组件中。测试平台利用固态源和脉冲磁控管来产生Ka波段大功率微波。随着输入功率幅值的提高,在实验中很明显地观测到了芯片的降级和毁伤现象。通过一系列的实验测试得到了芯片的全态相移特性和降级阈值,并通过图片给出了实验结果。最后,通过理论分析给出了该芯片的毁伤机理。 展开更多
关键词 无线电物理学 非线性效应 实验测试 幅相控制芯片 T/R组件 大功率微波
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C波段全固态T/R组件设计 被引量:11
9
作者 郭庆 吕慎刚 《微波学报》 CSCD 北大核心 2013年第4期69-73,共5页
C波段星载合成孔径雷达(SAR)系统是应用于海洋目标监视的有力手段之一。基于T/R组件的有源相控天线可靠性高,成为现阶段星载SAR雷达的研究热点,其对T/R组件的需求特点包括:高效率、低功耗、重量轻、费用低、高幅度相位稳定性和高可靠性... C波段星载合成孔径雷达(SAR)系统是应用于海洋目标监视的有力手段之一。基于T/R组件的有源相控天线可靠性高,成为现阶段星载SAR雷达的研究热点,其对T/R组件的需求特点包括:高效率、低功耗、重量轻、费用低、高幅度相位稳定性和高可靠性。文中介绍了最新研制的四通道C波段星载T/R组件,采用微波多芯片组件技术,T/R组件通道间距为1/4波长,其输出功率大于22W,噪声系数2.3dB,接收增益大于23dB,功率附加效率大于23%,重量小于200g。 展开更多
关键词 C波段 T R组件 有源相控阵 微波多芯片组件
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基于LTCC微波多层基板的双面微组装技术研究 被引量:5
10
作者 许立讲 郑伟 严伟 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2014年第10期94-97,共4页
传统的微波组件通常在低温共烧陶瓷(LTCC)微波多层基板上单面组装裸芯片和片式元器件,组装密度难以进一步提高。文中采用了LTCC微波多层基板双面微组装技术以提高组装密度,重点研究了高精度芯片贴装技术和芯片金丝键合技术,实现了LTCC... 传统的微波组件通常在低温共烧陶瓷(LTCC)微波多层基板上单面组装裸芯片和片式元器件,组装密度难以进一步提高。文中采用了LTCC微波多层基板双面微组装技术以提高组装密度,重点研究了高精度芯片贴装技术和芯片金丝键合技术,实现了LTCC微波多层基板双面高精度芯片贴装和金丝键合,大大提高了微波组件组装密度。实验结果表明:裸芯片的双面贴装精度均达到了±20μm;双面金丝键合强度(破坏性拉力)均大于5 g,满足国军标要求。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 微波组件 芯片 双面微组装
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C波段高功率T/R组件设计 被引量:9
11
作者 彭高森 金家富 《雷达科学与技术》 2011年第3期277-280,共4页
针对对海探测、跟踪以及成像的相控阵雷达或成像雷达而言,C波段T/R组件是其关键部件之一。介绍了一种C波段基于多芯片微波组件(MCM)技术和低温共烧陶瓷(LTCC)基板的20 WT/R组件的理论分析、设计思路和基本构成,从腔体效应、发射功率合... 针对对海探测、跟踪以及成像的相控阵雷达或成像雷达而言,C波段T/R组件是其关键部件之一。介绍了一种C波段基于多芯片微波组件(MCM)技术和低温共烧陶瓷(LTCC)基板的20 WT/R组件的理论分析、设计思路和基本构成,从腔体效应、发射功率合成方式、收发支路、低温共烧陶瓷LTCC设计、微组装技术等几个层面进行了分析,并给出了最终的测试结果,该组件具有高功率、高密度、高效率等特点。 展开更多
关键词 C波段 多芯片微波组件 低温共烧陶瓷 T/R组件
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一种微波MCM电路模拟的有效算法 被引量:1
12
作者 王钧 李征帆 毛军发 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第1期29-31,共3页
微波MCM电路由于频率高的特点使得时域电路模拟较为困难,一般必须使用大型计算机进行计算.针对这种特点提出一种有效的模拟方法——Y参数综合法,即用微波网络理论对电路进行等效或使用辅助端口对电路进行频域分析,使模拟过程简... 微波MCM电路由于频率高的特点使得时域电路模拟较为困难,一般必须使用大型计算机进行计算.针对这种特点提出一种有效的模拟方法——Y参数综合法,即用微波网络理论对电路进行等效或使用辅助端口对电路进行频域分析,使模拟过程简化,计算量减小,并且更加适合计算机模拟.由于提高了计算效率,PC机即可胜任.计算实例表明。 展开更多
关键词 微波多芯片组件 Y参数综合法 微波MCM电路
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微波MCM电路的设计与制作 被引量:1
13
作者 王钧 施建俊 李征凡 《电讯技术》 北大核心 1998年第6期48-53,共6页
本文介绍了一种新的封装技术—微波多芯片组件(MCM)技术。详细阐述了其设计环节并分析了设计要点,提出了通用的设计方法。
关键词 多芯片组件 封装 微波单片 IC 集成电路
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MMIC在T/R组件中的应用 被引量:5
14
作者 刘秀博 吴洪江 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第11期810-814,共5页
采用单片微波集成电路(MMIC)芯片技术和多芯片组件(MCM)微组装工艺,设计了一款小尺寸双通道发射接收(T/R)组件。组件由环形器、限幅器芯片、低噪声放大器(LNA)芯片、幅相控制多功能芯片、驱动放大器芯片和功率放大器芯片(PA)... 采用单片微波集成电路(MMIC)芯片技术和多芯片组件(MCM)微组装工艺,设计了一款小尺寸双通道发射接收(T/R)组件。组件由环形器、限幅器芯片、低噪声放大器(LNA)芯片、幅相控制多功能芯片、驱动放大器芯片和功率放大器芯片(PA)等部分构成。基于Ga As的LNA MMIC芯片具有更低噪声系数,基于Ga N的PA MMIC芯片具有更高的输出功率及功率附加效率。组件接收通道采用基于Ga As的LNA芯片,发射通道采用基于Ga N的PA芯片,设计了针对发射通道驱动放大器与功率放大器的协同脉冲调制电路。研制的T/R组件在8~12 GHz的频带内:接收通道在工作电压+5 V连续波的条件下,小信号增益大于20 d B,噪声小于3 d B;发射通道在周期1 ms,脉宽10%的调制脉冲条件下,脉冲发射功率大于46 d Bm。T/R组件外形尺寸为70 mm×46 mm×15 mm。 展开更多
关键词 单片微波集成电路(MMIC) 多芯片组件(MCM) 氮化镓 砷化镓 发射接收(T/R)组件
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键合线互连电路的优化设计 被引量:3
15
作者 许向前 毛伟 朱文举 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第8期623-626,共4页
介绍了一种微波多芯片组件中芯片与传输线互连的键合线互连电路设计。采用低通滤波器方法设计的键合线互连电路结构,在键合线长度一定的情况下,能够显著提高键合线互连电路的频率响应。设计了一种基于3阶低通滤波器的键合线互连电路,将... 介绍了一种微波多芯片组件中芯片与传输线互连的键合线互连电路设计。采用低通滤波器方法设计的键合线互连电路结构,在键合线长度一定的情况下,能够显著提高键合线互连电路的频率响应。设计了一种基于3阶低通滤波器的键合线互连电路,将键合线的寄生电感融入了3阶低通滤波器中,改善了键合线互连电路的微波传输特性,提高了键合线互连电路的截止频率。采用微波电路设计软件和三维电磁场软件相结合的设计方法,对键合线互连电路的微波特性进行建模、分析,验证了这种电路设计方法的正确性。 展开更多
关键词 宽带 键合线 微波多芯片组件(mmcm) 低通滤波器 优化
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带状线1/4波长耦合器误差分析 被引量:2
16
作者 曾耿华 唐高弟 《电讯技术》 2007年第4期123-126,共4页
建立了在中心频率处带状线1/4波长定向耦合器S参数和驻波比的一阶近似式,根据灵敏度定义推导出耦合端和直通端幅度相对电路参数的灵敏度表达式,通过编程并与Ansoft公司仿真软件比较,结果显示了所推导公式的正确性和有效性。
关键词 微波多芯片组件 带状线 耦合器 灵敏度
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基于LTCC的星载S频段上变频器 被引量:5
17
作者 苏明慧 杜二旺 姜立伟 《微波学报》 CSCD 北大核心 2016年第3期93-96,共4页
介绍了一种星载S频段上变频器的原理,并给出了基于低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,简称LTCC)一体化技术的设计方法,详细描述了关键部件的设计,给出了设计实例,证明了基于LTCC技术星载微波多芯片组件(Multichip module,... 介绍了一种星载S频段上变频器的原理,并给出了基于低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,简称LTCC)一体化技术的设计方法,详细描述了关键部件的设计,给出了设计实例,证明了基于LTCC技术星载微波多芯片组件(Multichip module,简称MCM)的可实现性。实际测试结果为:本振输入电平0 d Bm时变频增益约40 d B;噪声系数小于9 d B;对混频产物、本振信号、二次谐波的抑制分别大于等于56.5 d Bc、55.8 d Bc、77 d Bc;输出1d B压缩点≥9.56 d Bm;组件尺寸约为5.2 cm×4 cm×1.2 cm。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 星载 S频段上变频器 微波多芯片组件
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Ku波段功分放大3D-MCM设计
18
作者 赵昱萌 凡守涛 +1 位作者 韩宇 王川 《现代防御技术》 北大核心 2021年第2期106-110,共5页
多芯片组件(three-dimensional multi-chip module,MCM)是微波产品的重要组成部分,其集成度的高低将直接影响到产品的小型化与轻量化。当前,军用领域绝大多数的MCM使用的还是传统的二维多芯片组件(2D-MCM)形式。为了实现更高的集成密度,... 多芯片组件(three-dimensional multi-chip module,MCM)是微波产品的重要组成部分,其集成度的高低将直接影响到产品的小型化与轻量化。当前,军用领域绝大多数的MCM使用的还是传统的二维多芯片组件(2D-MCM)形式。为了实现更高的集成密度,MCM需要向三维多芯片组件(3D-MCM)方向发展。微波垂直互连工艺是3D-MCM的基础,是实现微波产品小型化与轻量化的关键技术,但在Ku波段微波信号的传输匹配上具有较大设计复杂度。在对3D-MCM仿真的基础上设计了一款Ku波段功分放大3D-MCM,与传统2D-MCM相比,在性能指标不变的情况下体积可缩小40%以上。 展开更多
关键词 微波 三维多芯片组件 垂直互连 小型化 轻量化
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