-
题名LTCC微波多芯片组件中键合互连的微波特性
被引量：34
- 1
-
-
作者
严伟
符鹏
洪伟
-
机构
东南大学无线电工程系毫米波国家重点实验室
-
出处
《微波学报》
CSCD
北大核心
2003年第3期30-34,共5页
-
文摘
键合互连是实现微波多芯片组件电气互连的关键技术 ,键合互连的拱高、跨距和金丝根数对其微波特性具有很大的影响。本文采用商用三维电磁场软件HFSS和微波电路设计软件ADS对低温共烧陶瓷微波多芯片组件中键合互连的微波特性进行建模分析和仿真优化。
-
关键词
LTCC
低温共烧陶瓷
微波多芯片组件
键合互连
微波特性
-
Keywords
LTCC, Microwave MCM, Bonding interconnect
-
分类号
TN454
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名低温共烧陶瓷微波多芯片组件
被引量：23
- 2
-
-
作者
严伟
洪伟
薛羽
-
机构
东南大学无线电工程系毫米波国家重点实验室
南京电子技术研究所
-
出处
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2002年第5期711-714,共4页
-
文摘
低温共烧陶瓷 (LTCC)是实现小型化、高可靠微波多芯片组件 (MMCM)的一种理想的组装技术 .本文研究采用了一种三维LTCC微波传输结构 ,并采用叠层通孔实现垂直微波互连 .利用电磁场分析软件对三维微波传输结构和垂直微波互连方式进行了模拟和优化 ,并与试验样品的测试结果进行了对比 ,两者吻合较好 .介绍了单片微波集成电路芯片测试和微波多芯片组件键合互连方法 。
-
关键词
低温共烧陶瓷
微波多芯片组件
微电子
-
Keywords
Ceramic materials
Computer simulation
Computer software
Electromagnetic field theory
Integrated circuit testing
Optimization
Three dimensional
-
分类号
TN454
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名三维微波多芯片组件垂直微波互联技术
被引量：31
- 3
-
-
作者
严伟
吴金财
郑伟
-
机构
南京电子技术研究所
-
出处
《微波学报》
CSCD
北大核心
2012年第5期1-6,共6页
-
文摘
三维微波多芯片组件是新一代固态有源相控阵共形天线和智能蒙皮的核心部件。文章详细介绍了实现三维微波多芯片组件最关键的小型化、低插入损耗和高可靠的垂直微波互联技术,对采用毛纽扣结构的无焊接垂直微波互联和采用环氧树脂包封的垂直微波互联、微波传输结构进行了仿真和优化,研发出相应的制作工艺,实现了三维微波多芯片组件微小型化、大工作带宽、低插入损耗和高可靠垂直微波互联。
-
关键词
三维微波多芯片组件
垂直微波互联
毛纽扣
环氧树脂包封
-
Keywords
3D MMCMs, vertical microwave interconnection, fuzz button, epoxy resin encapsulation
-
分类号
TN454
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名基于LTCC腔体结构的新型微波多芯片组件研究
被引量：12
- 4
-
-
作者
严伟
孙兆鹏
-
机构
南京电子技术研究所
-
出处
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010年第8期1862-1866,共5页
-
文摘
传统的微波多芯片组件(MMCM)金属壳体气密封装存在需要增加重量、互连线和成本等缺点.采用低温共烧陶瓷(LTCC)腔体技术为MMCM研制提供了一种实现微波互连基板和封装外壳一体化的理想解决方案.本文采用微波分析软件对微波LTCC腔体及其过渡结构进行了仿真和优化,并与LTCC腔体试验样品的测试结果进行了对比,两者吻合较好.采用微波LTCC腔体技术研制成功一个X波段T/R组件接收支路.
-
关键词
低温共烧陶瓷
腔体结构
微波多芯片组件
气密封装
-
Keywords
low temperature co-fire ceramic
cavity structure
microwave multichip module
hermetic packaging
-
分类号
TN386
[电子电信—物理电子学]
-
-
题名红外热像技术在微波多芯片组件中的应用
被引量：4
- 5
-
-
作者
房迅雷
姜伟卓
严伟
-
机构
南京电子技术研究所
-
出处
《现代雷达》
CSCD
北大核心
2004年第1期68-70,共3页
-
文摘
探讨了红外热像技术在微波多芯片组件 (MMCM )中的应用 ,重点描述了其中微波功率芯片、调制芯片和小信号微波放大器芯片组装和互连的热设计、过热点控制、故障诊断以及工艺改进等方面的问题。本文通过红外成像的分析 ,完成了对微波多芯片组件的热设计改进 ,并取得了明显的效果。
-
关键词
红外热像技术
微波多芯片组件
MMCM
辐射率
热导率
-
Keywords
MMCM, infrared thermography technology, therma l conductivity
-
分类号
TN219
[电子电信—物理电子学]
-
-
题名微波多芯片组件中键合线的参数提取和优化
被引量：14
- 6
-
-
作者
曾耿华
唐高弟
-
机构
中国工程物理研究院电子工程研究所
-
出处
《信息与电子工程》
2007年第1期40-43,共4页
-
文摘
为解决微波多芯片组件(Microwave Multi-Chip Module,MMCM)中键合互连线的设计问题,采用三维电磁场软件HFSS和电路设计软件Ansoft Designer对键合线的模型进行了仿真分析。根据仿真结果,提取了键合线的等效电路参数。最后建议采用增加线宽的微带线结构结合两到三根键合线,以达到优化设计的目的。
-
关键词
微波多芯片组件
键合线
参数提取
优化
-
Keywords
MMCM
bondwire
parameter extraction
optimization
-
分类号
TN454
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名微波多芯片组件裸芯片自动贴装吸嘴设计
被引量：6
- 7
-
-
作者
宋夏
胡骏
-
机构
中国电子科技集团公司第
-
出处
《电子工艺技术》
2013年第5期266-269,共4页
-
基金
国防基础科研项目(项目编号:A1120110020)
-
文摘
介绍了微波多芯片组件中常用的三类裸芯片结构、特点,并分析了每类裸芯片自动贴装的要求。针对每类裸芯片详细阐述了自动贴片吸嘴的材料选择、特点分析和设计方法,提供了一套完整的微波多芯片组件裸芯片自动贴装吸嘴设计的方法。
-
关键词
微波多芯片组件
裸芯片
自动贴装
吸嘴
-
Keywords
Microwave multichip module
Bare Die
Automatic Assembly
Nozzle
-
分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
-
-
题名微波多芯片组件中的微连接
被引量：7
- 8
-
-
作者
邱颖霞
-
机构
中国电子科技集团公司第
-
出处
《电子工艺技术》
2005年第6期319-322,共4页
-
文摘
实现微波多芯片组件(MCM)电气互连的微连接技术是MCM组装的关键技术。主要介绍微连接的三种基本方式丝焊键合、凸点倒装和载带贴装,侧重介绍了各连接方式的优势和连接形式并进行了分析。
-
关键词
微连接
微波多芯片组件
丝焊键合
凸点
倒装焊
载带贴装
-
Keywords
Micro - interconnect
Microwave MCM
Wire bonding
Bump
Flip - chip bonding
Tape automatic bonding
-
分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
-
-
题名微波多芯片组件中微量导电胶分配技术探讨
被引量：2
- 9
-
-
作者
宋夏
林文海
-
机构
中国电子科技集团公司第
-
出处
《电子与封装》
2014年第1期1-5,共5页
-
基金
国防基础科研项目(A1120110020)
-
文摘
文章首先介绍了微波多芯片组件两种常见的封装结构形式及导电胶自动分配技术需求,并对接触式和无接触式导电胶点胶技术进行了论述,分析了它们各自的优缺点并对各项点胶参数进行了对比。然后,阐述了计量管式接触点胶技术以及需要研究的针头漏胶、点胶间隙确定以及基板表面状态对胶滴的影响三方面内容。紧接着阐述喷射式非接触点胶技术以及需要研究的空气阻力造成的胶滴飞溅问题。最后,提出计量管式接触点胶技术最适合腔体结构微波多芯片组件自动点胶。
-
关键词
微波多芯片组件
微量导电胶
自动分配
-
Keywords
microwave multi-chip module
traceconductive adhesive
automatic distribute
-
分类号
TN305
[电子电信—物理电子学]
-
-
题名树脂封装在微波多芯片组件中的应用研究
- 10
-
-
作者
张兆华
吴金财
王峰
-
机构
南京电子技术研究所
-
出处
《微波学报》
CSCD
北大核心
2012年第S2期470-473,共4页
-
文摘
本文深入分析了环氧树脂在微波频段与陶瓷单层电路进行叠层塑封的可行性,并研究了环氧树脂基叠层工艺对基板微波传输性能的影响,进而研究了层与层之间的垂直互连结构形式。
-
关键词
树脂封装
微波多芯片组件
垂直过渡
低噪声放大器
-
Keywords
epoxy resin package
MMCM
Vertical transition
LNA
-
分类号
TN409
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名微波多芯片组件自动贴片常见故障及处理
- 11
-
-
作者
魏晓旻
王运龙
张孔
-
机构
中国电子科技集团公司第三十八研究所
-
出处
《电子工业专用设备》
2019年第6期31-35,共5页
-
基金
装备预先研究项目(项目编号：41423070104)
-
文摘
以Datacon 2200 evo多功能贴片机为例,介绍了动臂式贴片机的贴片工艺流程,探讨了自动贴片中常见的故障现象和处理方法。
-
关键词
贴片机
微波多芯片组件
自动贴片
故障
-
Keywords
Mounting machine
Microwave multichip module
Automatic mounting
Failures
-
分类号
TN61
[电子电信—电路与系统]
-
-
题名微波多芯片组件CAD技术
- 12
-
-
作者
郭庆
-
机构
南京电子技术研究所
-
出处
《电子机械工程》
2011年第1期60-63,共4页
-
文摘
MMCM(微波多芯片组件)是一门多学科协同设计的产品,其适应了目前电路高密度组装的要求。利用CAD技术可以减少微波多芯片组件盲目性的人工调试,缩短研制周期、减少研制成本,便于得到高指标。文中介绍了MMCM CAD的设计流程和具体的设计方法,对MMCM设计有一定的参考意义。
-
关键词
CAD
微波多芯片组件
封装
-
Keywords
CAD
microwave multi-chip modules
package
-
分类号
TP391.7
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
-
-
题名大尺寸微波多芯片组件微组装过程变形研究
- 13
-
-
作者
夏海洋
韩宗杰
崔凯
王越飞
-
机构
南京电子技术研究所
-
出处
《电子机械工程》
2023年第4期46-49,共4页
-
文摘
文中针对大尺寸多通道高集成微波多芯片组件在微组装过程中的变形情况开展研究。结果表明:壳体焊接基板后,壳体底面向组件腔体方向内凹,最大变形量相当于底面厚度的6.9%;组件密封后,壳体底面向腔体内凹的程度减小,最大变形量相当于底面厚度的3.0%;精铣底面后,壳体平面度趋好,最大变形量不超过底面厚度的1.2%,满足组件安装和高效散热需求;组件机械开盖二次封盖后,壳体底面变形从向腔体内凹转变为向底面外凸,最大变形量小于底面厚度的1.5%。组件二次封盖后不再采取措施,组件安装和高效散热要求仍能得到保障。
-
关键词
微波多芯片组件
大尺寸
微组装
变形
平面度
高效散热
-
Keywords
microwave multi-chip module
large size
micro-assembly
deformation
flatness
efficient heat dissipation
-
分类号
TN61
[电子电信—电路与系统]
-
-
题名基于树脂包封的微波三维多芯片组件技术研究
被引量：2
- 14
-
-
作者
张兆华
吴金财
王锋
-
机构
南京电子技术研究所
-
出处
《现代雷达》
CSCD
北大核心
2013年第12期64-67,共4页
-
文摘
深入分析了环氧树脂在微波频段与陶瓷单层电路进行叠层包封的可行性,研究了环氧树脂基叠层工艺对微波传输性能的影响,针对环氧树脂包封的三维模块提出了类共面波导结构的侧边垂直过渡技术,并设计了三维低噪声放大器模块来验证其在X波段工作的可行性,分析了树脂包封三维模块设计中存在的接地问题及腔体谐振问题,给出了一些解决方法。
-
关键词
树脂包封
微波多芯片组件
垂直过渡
三维低噪声放大器
-
Keywords
epoxy resin encapsulation
MMCM
vertical transition
3D-LNA
-
分类号
TN409
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名提高混装多芯片微波组件中键合可靠性研究
被引量：12
- 15
-
-
作者
吴伟
林文海
-
机构
中国电子科技集团公司第三十八研究所
-
出处
《电子工艺技术》
2017年第3期141-143,共3页
-
基金
装备预先研究基金项目(项目编号:41423070115)
-
文摘
以混装多芯片微波组件作为研究对象,详细地描述和分析了该类型组件在组装过程中产生的金丝键合失效现象及原因,并针对失效问题提出了工艺改进方案。键合失效的主要原因为助焊剂的残留和溢出改变了微带板中间传输线和芯片焊片表面的可键合状态,导致了键合强度降低甚至无法键合。气相和等离子组合式清洗技术将不仅能将微带板、裸芯片和组件孔洞和缝隙中的污染物数量降低,同时还能够改善传输线和金丝焊盘的表面键合状态。工艺改进后解决了混装微波组件的键合失效问题,提高键合工艺的可靠性。
-
关键词
混装多芯片微波组件
金丝键合
助焊剂残留
组合式清洗
-
Keywords
mixed multichip microwave module
gold wire bonding
flux residue
combined cleaning
-
分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
-
-
题名多芯片微波组件内部水汽含量控制研究
被引量：9
- 16
-
-
作者
杨程
金家富
任榕
-
机构
中国电子科技集团公司第三十八研究所
-
出处
《电子工艺技术》
2019年第1期14-16,共3页
-
基金
装备预先研究项目(41423070103)
-
文摘
水汽是影响多芯片微波组件可靠性的一个重要因素。加强多芯片微波组件内部水汽含量的控制可有效提高组件的可靠性。通过分析多芯片微波组件内部水汽含量的影响因素,选择合适的封盖前烘烤工艺可以将组件内部水汽含量控制达到一个较低水平。
-
关键词
水汽含量
多芯片微波组件
可靠性
高温烘烤
-
Keywords
moisture content
multi-chip microwave module
reliability
high temperature baking
-
分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
-
-
题名多芯片微波组件激光打标工艺研究
- 17
-
-
作者
赵丹
胡骏
-
机构
中国电子科技集团公司第
-
出处
《电子与封装》
2014年第8期32-35,共4页
-
基金
国防基础科研项目(A1120132016)
-
文摘
采用紫外激光在多芯片微波组件上实现了镀金盒体的标识。分析了图形处理和激光能量对打标的影响。研究表明,激光沟道叠加填充方式实现了图像的无缝隙打标,通过原点和精确阵列模具的设计保证了标记的位置精度在±0.1 mm以内;另外,试验数据表明打标的最佳激光能量为0.8 W,此时标识清晰,激光蚀刻的厚度仅为0.24μm,;标识后的组件经过48 h的盐雾试验,未发现组件表层有腐蚀现象,满足产品要求。
-
关键词
多芯片微波组件
激光
标识
-
Keywords
microwave multi-chip modules
laser
nondestructive marker
-
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN249
[电子电信—物理电子学]
-
-
题名C波段全固态T/R组件设计
被引量：11
- 18
-
-
作者
郭庆
吕慎刚
-
机构
南京电子技术研究所
-
出处
《微波学报》
CSCD
北大核心
2013年第4期69-73,共5页
-
文摘
C波段星载合成孔径雷达(SAR)系统是应用于海洋目标监视的有力手段之一。基于T/R组件的有源相控天线可靠性高,成为现阶段星载SAR雷达的研究热点,其对T/R组件的需求特点包括:高效率、低功耗、重量轻、费用低、高幅度相位稳定性和高可靠性。文中介绍了最新研制的四通道C波段星载T/R组件,采用微波多芯片组件技术,T/R组件通道间距为1/4波长,其输出功率大于22W,噪声系数2.3dB,接收增益大于23dB,功率附加效率大于23%,重量小于200g。
-
关键词
C波段
T
R组件
有源相控阵
微波多芯片组件
-
Keywords
C-band, T/R module, active phase array, microwave multi-chip module （MMCM）
-
分类号
TN958
[电子电信—信号与信息处理]
-
-
题名T/R组件核心技术最新发展综述(一)
被引量：17
- 19
-
-
作者
吴礼群
孙再吉
-
机构
南京电子器件研究所
-
出处
《中国电子科学研究院学报》
2012年第1期29-33,共5页
-
文摘
以固态T/R组件为核心的有源相控阵(AESA)技术在雷达、电子战、制导武器和通信等领域都得到了广泛应用。T/R组件的成本约占整个相控阵雷达系统造价的60%,是固态有源相控阵雷达的核心。首先阐述了有源相控阵雷达T/R组件中的关键技术——GaAs MMIC技术和微波MCM技术,同时对T/R组件的最新发展现状及趋势进行了分析,以此来推动我国有源相控阵技术的快速发展。
-
关键词
T/R组件
微波单片集成电路
微波多芯片组件
-
Keywords
T/R module
MMIC
MMCM
-
分类号
TN4
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名一种宽带幅相一致变频组件的设计与实现
被引量：2
- 20
-
-
作者
王勇
-
机构
中国船舶重工集团公司第
-
出处
《舰船电子对抗》
2016年第2期71-73,共3页
-
文摘
介绍了一种宽带幅相一致变频组件的设计思路并给出测试结果。该组件在6～18GHz工作频带内,幅度一致性≤±2.5dB,相位一致性≤±25°,噪声系数≤7dB。该变频组件采用了微波多芯片组件（MMCM）工艺,具有小型化、模块化、通用化的特点。
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关键词
宽带
幅相一致
微波多芯片组件
-
Keywords
wideband
amplitude-phase consistency
microwave multi-chip module
-
分类号
TN61
[电子电信—电路与系统]
-
