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微波半导体晶体管静电放电损伤机理
被引量:
3
1
作者
谭志良
吴东岩
刘进
《高电压技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014年第3期904-909,共6页
为研究静电放电(ESD)电磁脉冲作用下微波半导体晶体管的最灵敏端对和损伤机理,采用ESD人体模型对目前广泛使用的高频低噪声微波半导体晶体管进行了ESD损伤实验。通过理论分析建立了微波半导体晶体管的ESD电热损伤模型,并通过实验验证了...
为研究静电放电(ESD)电磁脉冲作用下微波半导体晶体管的最灵敏端对和损伤机理,采用ESD人体模型对目前广泛使用的高频低噪声微波半导体晶体管进行了ESD损伤实验。通过理论分析建立了微波半导体晶体管的ESD电热损伤模型,并通过实验验证了该模型的有效性。结果表明,该类器件对ESD最敏感的端对为集电结;ESD对该类器件的损伤模式主要为过热损伤模式,损伤机理为热二次击穿。当ESD电压较低时,PN结峰值温度超过铝硅共晶的熔融温度577℃,使器件参数退化并发生潜在性失效;当ESD电压较高时,ESD电流造成器件局部过热,PN结峰值温度超过硅的熔融温度1 415℃,使器件发生击穿烧毁。
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关键词
微波半导体
晶体管
静电放电
电磁脉冲
损伤机理
敏感端对
双极型硅器件
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职称材料
微波半导体器件国内外发展动态及应用(二)
2
作者
盛柏桢
《电讯技术》
北大核心
1990年第5期49-59,共11页
本文主要介绍微波半导体器件的低噪声接收器件、微波发射器件、微波控制器件和新型微波器件等研究与应用状况,并对这些器件的发展作一概略展望.
关键词
微波半导体
器件
综述
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职称材料
带有TiN阻挡层的新型Au金属化系统在硅微波器件中的应用
3
作者
郭伟玲
李志国
+1 位作者
程尧海
孙英华
《北京工业大学学报》
CAS
CSCD
1996年第4期37-40,共4页
将带有TiN、W和Mo阻挡层的Au金属化系统用在高频大功率三极管上,对其EB结进行了高温大电流应力和高温存储试验。结果表明采用TiN作阻挡层的管子的寿命比用W作阻挡层的管子提高了两倍多:用TiN作阻挡层的管子和用W作...
将带有TiN、W和Mo阻挡层的Au金属化系统用在高频大功率三极管上,对其EB结进行了高温大电流应力和高温存储试验。结果表明采用TiN作阻挡层的管子的寿命比用W作阻挡层的管子提高了两倍多:用TiN作阻挡层的管子和用W作阻挡层的管子具有较好的耐高温特性,与Mo作阻挡层的管子相比它们承受的温度更高。
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关键词
金属化
氮化钛
硅
微波
器件
微波半导体
器件
金
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职称材料
微波高功率无源收发转换系统研究
4
作者
钟少伟
《现代雷达》
CSCD
北大核心
2010年第12期79-82,共4页
微波高功率无源收发转换系统,集微波半导体器件应用技术、电路综合设计技术于一体,在本机发射脉冲期间对进入收发转换系统的功率实现闭环吸收,在接受回波期间呈现低耗通道,对弱小信号实现有效传输。微波高功率无源收发转换系统工作方式...
微波高功率无源收发转换系统,集微波半导体器件应用技术、电路综合设计技术于一体,在本机发射脉冲期间对进入收发转换系统的功率实现闭环吸收,在接受回波期间呈现低耗通道,对弱小信号实现有效传输。微波高功率无源收发转换系统工作方式无需外加同步控制信号,对来自临近雷达或电子设备的异步电磁波具有独特的抗干扰能力。
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关键词
微波半导体
器件
高功率
大动态范围
无源收发转换
抗异步电磁波干扰
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职称材料
实验性、集成化、积木化微波通讯系统
5
作者
吴伯修
庄昆杰
+1 位作者
林福华
何立权
《南京工学院学报》
EI
CAS
1981年第3期1-7,共7页
本文介绍采用集总参数微膜技术和分布参数微带技术相结合的办法而研制成功的1GHz接力通信系统。该系统信道设备主要由8种通用组件和专用组件组合而成,而这些积木组件都是由11种通用和专用电路基片所组成。因此这种设备具有体积小、重量...
本文介绍采用集总参数微膜技术和分布参数微带技术相结合的办法而研制成功的1GHz接力通信系统。该系统信道设备主要由8种通用组件和专用组件组合而成,而这些积木组件都是由11种通用和专用电路基片所组成。因此这种设备具有体积小、重量轻、互挟性能好、工作稳定、易于维修和低功耗等优点。本文给出了用上述积木组件组合而成的诸信道设备的方框图和有关设备的主要指标。关于如何用上达电路基片未组合成不同积木组件,以及定向滤波式双工器的性能分析则另有专文论述。
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关键词
通信系统
性能分析
积木化
DBM
天线接收
转发器
中继器
电子设备
方框图
微波半导体
器件
比特误码率
电波衰落
终端站
组件
接力站
中继站
接力机
门限载噪比
发送天线
发射天线
双工器
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职称材料
快速模拟退火算法用于MESFET大信号建模
被引量:
2
6
作者
王卓鹏
杨卫平
高国成
《系统工程与电子技术》
EI
CSCD
1999年第11期56-57,75,共3页
对快速模拟退火算法的关键参数进行确定,将该算法应用于微波半导体大信号建模,解决了多变量非线性优化难题,实验结果表明该方法是有效的。从而为解决MESFET(MetalSem iconductor Field Effec...
对快速模拟退火算法的关键参数进行确定,将该算法应用于微波半导体大信号建模,解决了多变量非线性优化难题,实验结果表明该方法是有效的。从而为解决MESFET(MetalSem iconductor Field EffectTransistor)大信号建模问题提供了一种新思路。
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关键词
微波半导体
器件
模拟退火算法
信号建模
MESFET
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职称材料
S波段功率模块研制
被引量:
1
7
作者
敦书波
潘宏菽
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1999年第4期24-25,29,共3页
介绍了一种全部采用国产管芯、基片、材料研制的硅S波段功率模块。该模块具有带宽性能好、增益高、输出功率大、可靠性高、静态电流低、体积小、重量轻、输入输出为50Ω及采用全芯片组装等特点。
关键词
功率模块
芯片组装
硅
微波半导体
器件
在线阅读
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职称材料
自升温效应下的GaAs MESFET大信号模型
8
作者
王静
邓先灿
《微波学报》
CSCD
北大核心
1999年第1期63-67,共5页
本文首先分析GaAsMESFET在自升温效应下的升温幅度,然后结合器件电学参数随温度变化的特点,对器件的大信号等效电路模型进行了自升温效应下的修正。修正后的模型更准确地反映了器件的工作特性,应用于GaAsMESFET功率MMICCAD中能进一...
本文首先分析GaAsMESFET在自升温效应下的升温幅度,然后结合器件电学参数随温度变化的特点,对器件的大信号等效电路模型进行了自升温效应下的修正。修正后的模型更准确地反映了器件的工作特性,应用于GaAsMESFET功率MMICCAD中能进一步提高电路的设计精度。
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关键词
大信号模型
自升温效应
微波半导体
器件
在线阅读
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职称材料
GaAs MESFET开关模型
9
作者
陈新宇
陈继义
+3 位作者
郝西萍
李拂晓
邵凯
杨乃彬
《微波学报》
CSCD
北大核心
2002年第2期85-87,共3页
本文提出了一种MESFET开关的模型———附加栅控开关模型 ,适用于MMIC电路的设计 ,其具有很好的宽带微波特性。开关单片的设计值与模型模拟值吻合较好。
关键词
开关
模型
金属
半导体
场效应晶体管
微波
单片集成电路
在线阅读
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职称材料
题名
微波半导体晶体管静电放电损伤机理
被引量:
3
1
作者
谭志良
吴东岩
刘进
机构
军械工程学院静电与电磁防护研究所
出处
《高电压技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014年第3期904-909,共6页
基金
国家自然科学基金(51277179)~~
文摘
为研究静电放电(ESD)电磁脉冲作用下微波半导体晶体管的最灵敏端对和损伤机理,采用ESD人体模型对目前广泛使用的高频低噪声微波半导体晶体管进行了ESD损伤实验。通过理论分析建立了微波半导体晶体管的ESD电热损伤模型,并通过实验验证了该模型的有效性。结果表明,该类器件对ESD最敏感的端对为集电结;ESD对该类器件的损伤模式主要为过热损伤模式,损伤机理为热二次击穿。当ESD电压较低时,PN结峰值温度超过铝硅共晶的熔融温度577℃,使器件参数退化并发生潜在性失效;当ESD电压较高时,ESD电流造成器件局部过热,PN结峰值温度超过硅的熔融温度1 415℃,使器件发生击穿烧毁。
关键词
微波半导体
晶体管
静电放电
电磁脉冲
损伤机理
敏感端对
双极型硅器件
Keywords
microwave semiconductor
transistor
electrostatic discharge
electromagnetic pulse
failure mechanism
sensitive end
bipolar silicon device
分类号
TN32 [电子电信—物理电子学]
在线阅读
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职称材料
题名
微波半导体器件国内外发展动态及应用(二)
2
作者
盛柏桢
机构
机电部第五十五研究所
出处
《电讯技术》
北大核心
1990年第5期49-59,共11页
文摘
本文主要介绍微波半导体器件的低噪声接收器件、微波发射器件、微波控制器件和新型微波器件等研究与应用状况,并对这些器件的发展作一概略展望.
关键词
微波半导体
器件
综述
Keywords
Microwave Semiconductor Devices
Reviewing
分类号
TN91 [电子电信—通信与信息系统]
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职称材料
题名
带有TiN阻挡层的新型Au金属化系统在硅微波器件中的应用
3
作者
郭伟玲
李志国
程尧海
孙英华
机构
北京工业大学电子工程学系
出处
《北京工业大学学报》
CAS
CSCD
1996年第4期37-40,共4页
文摘
将带有TiN、W和Mo阻挡层的Au金属化系统用在高频大功率三极管上,对其EB结进行了高温大电流应力和高温存储试验。结果表明采用TiN作阻挡层的管子的寿命比用W作阻挡层的管子提高了两倍多:用TiN作阻挡层的管子和用W作阻挡层的管子具有较好的耐高温特性,与Mo作阻挡层的管子相比它们承受的温度更高。
关键词
金属化
氮化钛
硅
微波
器件
微波半导体
器件
金
Keywords
TiN barrier, a novel multi-layered Au metallization, silicon microwave devices
分类号
TN385 [电子电信—物理电子学]
在线阅读
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职称材料
题名
微波高功率无源收发转换系统研究
4
作者
钟少伟
机构
南京电子技术研究所
出处
《现代雷达》
CSCD
北大核心
2010年第12期79-82,共4页
文摘
微波高功率无源收发转换系统,集微波半导体器件应用技术、电路综合设计技术于一体,在本机发射脉冲期间对进入收发转换系统的功率实现闭环吸收,在接受回波期间呈现低耗通道,对弱小信号实现有效传输。微波高功率无源收发转换系统工作方式无需外加同步控制信号,对来自临近雷达或电子设备的异步电磁波具有独特的抗干扰能力。
关键词
微波半导体
器件
高功率
大动态范围
无源收发转换
抗异步电磁波干扰
Keywords
microwave semiconductor device
high power
large dynamic range
passive T/R conversion
anti-asynchronous electromagnetic wave jamming
分类号
TN957.5 [电子电信—信号与信息处理]
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职称材料
题名
实验性、集成化、积木化微波通讯系统
5
作者
吴伯修
庄昆杰
林福华
何立权
出处
《南京工学院学报》
EI
CAS
1981年第3期1-7,共7页
文摘
本文介绍采用集总参数微膜技术和分布参数微带技术相结合的办法而研制成功的1GHz接力通信系统。该系统信道设备主要由8种通用组件和专用组件组合而成,而这些积木组件都是由11种通用和专用电路基片所组成。因此这种设备具有体积小、重量轻、互挟性能好、工作稳定、易于维修和低功耗等优点。本文给出了用上述积木组件组合而成的诸信道设备的方框图和有关设备的主要指标。关于如何用上达电路基片未组合成不同积木组件,以及定向滤波式双工器的性能分析则另有专文论述。
关键词
通信系统
性能分析
积木化
DBM
天线接收
转发器
中继器
电子设备
方框图
微波半导体
器件
比特误码率
电波衰落
终端站
组件
接力站
中继站
接力机
门限载噪比
发送天线
发射天线
双工器
分类号
G6 [文化科学—教育学]
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职称材料
题名
快速模拟退火算法用于MESFET大信号建模
被引量:
2
6
作者
王卓鹏
杨卫平
高国成
机构
山东矿业学院电气工程系
山东矿业学院基础课部
出处
《系统工程与电子技术》
EI
CSCD
1999年第11期56-57,75,共3页
基金
山东省自然科学基金
文摘
对快速模拟退火算法的关键参数进行确定,将该算法应用于微波半导体大信号建模,解决了多变量非线性优化难题,实验结果表明该方法是有效的。从而为解决MESFET(MetalSem iconductor Field EffectTransistor)大信号建模问题提供了一种新思路。
关键词
微波半导体
器件
模拟退火算法
信号建模
MESFET
Keywords
FastSim ulated annealing algorithm Microwave semiconductor Large Signal Convergence
分类号
TN385 [电子电信—物理电子学]
O242.1 [理学—计算数学]
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职称材料
题名
S波段功率模块研制
被引量:
1
7
作者
敦书波
潘宏菽
机构
电子十三所
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1999年第4期24-25,29,共3页
文摘
介绍了一种全部采用国产管芯、基片、材料研制的硅S波段功率模块。该模块具有带宽性能好、增益高、输出功率大、可靠性高、静态电流低、体积小、重量轻、输入输出为50Ω及采用全芯片组装等特点。
关键词
功率模块
芯片组装
硅
微波半导体
器件
Keywords
Power moduleMicrowaveChips organizedSi
分类号
TN385 [电子电信—物理电子学]
TN303 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
自升温效应下的GaAs MESFET大信号模型
8
作者
王静
邓先灿
机构
杭州电子工业学院CAE所
出处
《微波学报》
CSCD
北大核心
1999年第1期63-67,共5页
基金
国家军事电子基金
文摘
本文首先分析GaAsMESFET在自升温效应下的升温幅度,然后结合器件电学参数随温度变化的特点,对器件的大信号等效电路模型进行了自升温效应下的修正。修正后的模型更准确地反映了器件的工作特性,应用于GaAsMESFET功率MMICCAD中能进一步提高电路的设计精度。
关键词
大信号模型
自升温效应
微波半导体
器件
Keywords
GaAs MESFET, Large-signal model, Self-heating effect
分类号
TN385.02 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
GaAs MESFET开关模型
9
作者
陈新宇
陈继义
郝西萍
李拂晓
邵凯
杨乃彬
机构
南京电子器件研究所
出处
《微波学报》
CSCD
北大核心
2002年第2期85-87,共3页
文摘
本文提出了一种MESFET开关的模型———附加栅控开关模型 ,适用于MMIC电路的设计 ,其具有很好的宽带微波特性。开关单片的设计值与模型模拟值吻合较好。
关键词
开关
模型
金属
半导体
场效应晶体管
微波
单片集成电路
Keywords
Switch, Model, MESFET, MMIC
分类号
TN432 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
微波半导体晶体管静电放电损伤机理
谭志良
吴东岩
刘进
《高电压技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014
3
在线阅读
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职称材料
2
微波半导体器件国内外发展动态及应用(二)
盛柏桢
《电讯技术》
北大核心
1990
0
在线阅读
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职称材料
3
带有TiN阻挡层的新型Au金属化系统在硅微波器件中的应用
郭伟玲
李志国
程尧海
孙英华
《北京工业大学学报》
CAS
CSCD
1996
0
在线阅读
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职称材料
4
微波高功率无源收发转换系统研究
钟少伟
《现代雷达》
CSCD
北大核心
2010
0
在线阅读
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职称材料
5
实验性、集成化、积木化微波通讯系统
吴伯修
庄昆杰
林福华
何立权
《南京工学院学报》
EI
CAS
1981
0
在线阅读
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职称材料
6
快速模拟退火算法用于MESFET大信号建模
王卓鹏
杨卫平
高国成
《系统工程与电子技术》
EI
CSCD
1999
2
在线阅读
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职称材料
7
S波段功率模块研制
敦书波
潘宏菽
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1999
1
在线阅读
下载PDF
职称材料
8
自升温效应下的GaAs MESFET大信号模型
王静
邓先灿
《微波学报》
CSCD
北大核心
1999
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
9
GaAs MESFET开关模型
陈新宇
陈继义
郝西萍
李拂晓
邵凯
杨乃彬
《微波学报》
CSCD
北大核心
2002
0
在线阅读
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职称材料
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