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题名MEMS微波功率传感器的共面波导优化设计
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作者
田涛
廖小平
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机构
东南大学MEMS教育部重点实验室
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出处
《电子器件》
CAS
2007年第5期1559-1562,共4页
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基金
国家自然科学基金资助项目(60676043)
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文摘
归纳了目前存在的一些减小共面波导损耗的方法,用HFSS模拟了这些方法的插入损耗和回波损耗.根据微波功率传感器的特点选取了二氧化硅隔离层的结构来制作共面波导,指出了这种结构存在的缺陷,并运用半导体物理的知识解释了造成缺陷的原因,最后提出了改进结构并通过HFSS模拟证实了这些结构的正确性.从最终的结果来看,三种优化结构得到的插入损耗绝对值均减小到了0.6dB以下,回波损耗也降到了-30dB以下.
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关键词
微波功率传感器
共面波导
优化
二氧化硅隔离层
插入损耗
回波损耗
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Keywords
microwave power sensor
CPW
optimization
isolated SIO2
insert loss
return loss
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分类号
TP212
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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题名MEMS微波功率传感器的系统级建模
被引量：4
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作者
孙国琛
张志强
刘佳琦
郑从兵
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机构
东南大学MEMS教育部重点实验室
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出处
《电子器件》
CAS
北大核心
2021年第6期1353-1359,共7页
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基金
国家自然科学基金项目(61604039)
至善青年学者支持计划项目(2242019R40030)。
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文摘
提出了一种基于力-电和热-电原理的MEMS微波功率传感器,并依次对基于力-电转换原理的电容式MEMS微波功率传感器和基于热-电转换原理的热电式MEMS微波功率传感器进行建模。其一是通过采用挠度方程对力-电转换原理部分的固支梁建立力-电模型;二是通过采用热传导方程对热-电转换原理部分的温度分布建立二维热-电模型。最后将微波功率等效为均方根电压,以固支梁形变量为线索串联起力-电和热-电转换原理部分,研究微波功率、力-电转换原理部分的固支梁形变以及热-电转换原理部分的热电势之间关系,进而得到包含多物理场的系统级模型。对于电容式传感器,解析模型仿真结果与HFSS仿真结果具有较好的一致性,验证了其模型的有效性;而对于热电式传感器,衬底膜的厚度越薄,热电堆的冷热两端温差越高,进而输出热电势越大。结果表明,该MEMS微波功率传感器在30 GHz~35 GHz时插入损耗S_(11)在-0.1 dB~-0.3 dB范围内,反射损耗S_(11)小于-18 dB;当输入微波功率分别为160 mW和320 mW时,热电势在32 GHz时分别为42.41 mV和84.85 mV,在40 GHz时分别为40.03 mV和79.11 mV。
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关键词
MEMS
微波功率传感器
热-电
力-电
系统级建模
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Keywords
MEMS
microwave power sensor
thermo-electricity
force-electricity
system-level modeling
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分类号
TN709
[电子电信—电路与系统]
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