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芯片粘接对MEMS结构稳定性的影响
被引量：
2
1
作者
蒋明霞
王磊
唐洁影
《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第18期2155-2159,共5页
由可动结构组成的MEMS器件容易受到封装工艺引入的热失配应力的影响。这种影响不仅会改变器件性能,还会影响其可靠性。从MEMS结构稳定性角度研究封装效应,阐明封装可能彻底改变MEMS的结构稳定性状态,产生屈曲、黏附等可靠性问题。在传...
由可动结构组成的MEMS器件容易受到封装工艺引入的热失配应力的影响。这种影响不仅会改变器件性能,还会影响其可靠性。从MEMS结构稳定性角度研究封装效应,阐明封装可能彻底改变MEMS的结构稳定性状态,产生屈曲、黏附等可靠性问题。在传统结构黏附模型上,分析了屈曲梁的振动特性和黏附行为。通过表面加工多晶硅梁结构的实验,结合理论模型证明,常规芯片粘接工艺会在梁结构中引入显著压应力,完全改变器件的稳定性状态,并使谐振频率和接触电阻这两个参数发生显著变化。
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关键词
微机电系统封装
热失配
结构稳定性
黏附
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职称材料
题名
芯片粘接对MEMS结构稳定性的影响
被引量：
2
1
作者
蒋明霞
王磊
唐洁影
机构
东南大学MEMS教育部重点实验室
出处
《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第18期2155-2159,共5页
基金
国家高技术研究发展计划(863计划)资助项目(2007AA04Z320)
文摘
由可动结构组成的MEMS器件容易受到封装工艺引入的热失配应力的影响。这种影响不仅会改变器件性能,还会影响其可靠性。从MEMS结构稳定性角度研究封装效应,阐明封装可能彻底改变MEMS的结构稳定性状态,产生屈曲、黏附等可靠性问题。在传统结构黏附模型上,分析了屈曲梁的振动特性和黏附行为。通过表面加工多晶硅梁结构的实验,结合理论模型证明,常规芯片粘接工艺会在梁结构中引入显著压应力,完全改变器件的稳定性状态,并使谐振频率和接触电阻这两个参数发生显著变化。
关键词
微机电系统封装
热失配
结构稳定性
黏附
Keywords
MEMS packaging
thermal mismatch
structural stability
adhesion
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
芯片粘接对MEMS结构稳定性的影响
蒋明霞
王磊
唐洁影
《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012
2
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