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CMOS兼容的微机械热电堆红外探测器阵列研究
1
作者
徐德辉
熊斌
王跃林
《浙江大学学报（工学版）》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011年第6期1043-1047,1107,共6页
通过设计2种不同微机械热电堆红外探测器阵列结构,对微机械热电堆红外探测器阵列性能进行研究.阵列器件采用二维的面阵列结构,单元探测器分别以串联和并联2种方式分别组成阵列,微机械热电堆的热电偶材料采用N型多晶硅和铝,结构支撑膜为...
通过设计2种不同微机械热电堆红外探测器阵列结构,对微机械热电堆红外探测器阵列性能进行研究.阵列器件采用二维的面阵列结构,单元探测器分别以串联和并联2种方式分别组成阵列,微机械热电堆的热电偶材料采用N型多晶硅和铝,结构支撑膜为氧化硅-氮化硅-氧化硅复合介质膜,悬浮绝热结构通过前端XeF2干法各向同性硅腐蚀工艺制作.采用XeF2干法工艺对器件进行最终释放,器件成品率得到了很大的提高;热电堆的材料及制造工艺都与标准CMOS技术完全兼容,降低了器件的制作成本,并且能够适用于器件的批量生产.试验结果表明:并联方式的阵列可以实现红外探测并行扫描的功能,串联的阵列则可以进一步提高红外探测器的输出电压及探测率,但不能提高器件的响应率.
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关键词
微机械热电堆
红外探测器
探测器阵列
CMOS兼容
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职称材料
题名
CMOS兼容的微机械热电堆红外探测器阵列研究
1
作者
徐德辉
熊斌
王跃林
机构
中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室
中国科学院研究生院
出处
《浙江大学学报（工学版）》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011年第6期1043-1047,1107,共6页
文摘
通过设计2种不同微机械热电堆红外探测器阵列结构,对微机械热电堆红外探测器阵列性能进行研究.阵列器件采用二维的面阵列结构,单元探测器分别以串联和并联2种方式分别组成阵列,微机械热电堆的热电偶材料采用N型多晶硅和铝,结构支撑膜为氧化硅-氮化硅-氧化硅复合介质膜,悬浮绝热结构通过前端XeF2干法各向同性硅腐蚀工艺制作.采用XeF2干法工艺对器件进行最终释放,器件成品率得到了很大的提高;热电堆的材料及制造工艺都与标准CMOS技术完全兼容,降低了器件的制作成本,并且能够适用于器件的批量生产.试验结果表明:并联方式的阵列可以实现红外探测并行扫描的功能,串联的阵列则可以进一步提高红外探测器的输出电压及探测率,但不能提高器件的响应率.
关键词
微机械热电堆
红外探测器
探测器阵列
CMOS兼容
Keywords
micromachined thermopile
IR detector
detector array
CMOS compatible
分类号
TN379 [电子电信—物理电子学]
TN403 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名
作者
出处
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1
CMOS兼容的微机械热电堆红外探测器阵列研究
徐德辉
熊斌
王跃林
《浙江大学学报（工学版）》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011
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