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微晶磷铜球中磷对电镀的影响
被引量：
2
1
作者
张忠科
李昭
+2 位作者
赵长忠
王世卓
郑江辉
《有色金属工程》
CAS
北大核心
2020年第7期8-13,共6页
采用两种不同牌号、直径为28 mm的微晶磷铜球作为实验材料,通过直读光谱仪、EDS、电子天平和哈氏槽实验仪分析了不同磷铜球中磷的含量及分布、电镀效率、电镀槽体系中电流与电阻随电镀时间的变化规律。结果表明,磷含量较高的微晶磷铜表...
采用两种不同牌号、直径为28 mm的微晶磷铜球作为实验材料,通过直读光谱仪、EDS、电子天平和哈氏槽实验仪分析了不同磷铜球中磷的含量及分布、电镀效率、电镀槽体系中电流与电阻随电镀时间的变化规律。结果表明,磷含量较高的微晶磷铜表面能够较快速地形成磷膜,且磷元素分布越均匀,电镀过程中形成的磷铜黑膜均匀性就越好;磷铜球表面钝化的形成降低了电镀效率;1 h后电阻随电镀时间的增加而缓慢地升高或维持在一定范围内,表明了磷铜黑膜持续稳定的形成且降低了磷离子的释出效率。
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关键词
微晶磷铜球
磷
含量
电镀
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职称材料
微晶与粗晶磷铜球阳极组织结构及电化学溶解性能比较研究
2
作者
毛海娜
张清龙
+6 位作者
赵一杭
白辰兴
郭永年
王贵平
柳建东
雷顺玲
王云香
《电镀与精饰》
北大核心
2025年第4期20-25,共6页
酸性镀铜工艺在印刷电路板制造领域有着广泛的应用。磷铜阳极是酸性镀铜的重要原料,其成分和组织结构对镀铜溶液和镀铜层的质量与性能有着显著的影响。本文选取了两种商用的磷铜球,利用光学显微镜、电子背散射衍射(EBSD)、X射线衍射、...
酸性镀铜工艺在印刷电路板制造领域有着广泛的应用。磷铜阳极是酸性镀铜的重要原料,其成分和组织结构对镀铜溶液和镀铜层的质量与性能有着显著的影响。本文选取了两种商用的磷铜球,利用光学显微镜、电子背散射衍射(EBSD)、X射线衍射、波谱仪等对其成分和组织结构进行详细分析,并利用电化学方法研究了两种磷铜球在典型酸性镀铜溶液中的电化学溶解行为。研究表明,微晶磷铜球相比于粗晶磷铜球,晶粒尺寸要小一个数量级,且具有更加均匀细密的磷元素分布状态。在阳极极化和恒电流极化状态下,微晶磷铜球的溶解活性均要更高。而在不受极化影响的自溶解状态下,其溶解趋势和溶解速率均更低,有利于镀液成分的稳定。
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关键词
微晶磷铜球
粗晶
磷
铜球
电镀阳极
印刷电路板
溶解性能
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职称材料
题名
微晶磷铜球中磷对电镀的影响
被引量：
2
1
作者
张忠科
李昭
赵长忠
王世卓
郑江辉
机构
兰州理工大学
金川镍都实业有限公司
出处
《有色金属工程》
CAS
北大核心
2020年第7期8-13,共6页
基金
甘肃省科技重大专项(18ZD2GC013)
航空科学基金(201611U2001)。
文摘
采用两种不同牌号、直径为28 mm的微晶磷铜球作为实验材料,通过直读光谱仪、EDS、电子天平和哈氏槽实验仪分析了不同磷铜球中磷的含量及分布、电镀效率、电镀槽体系中电流与电阻随电镀时间的变化规律。结果表明,磷含量较高的微晶磷铜表面能够较快速地形成磷膜,且磷元素分布越均匀,电镀过程中形成的磷铜黑膜均匀性就越好;磷铜球表面钝化的形成降低了电镀效率;1 h后电阻随电镀时间的增加而缓慢地升高或维持在一定范围内,表明了磷铜黑膜持续稳定的形成且降低了磷离子的释出效率。
关键词
微晶磷铜球
磷
含量
电镀
Keywords
micro-grain phosphor-copper ball
phosphorus content
electroplating
分类号
TQ153.14 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
微晶与粗晶磷铜球阳极组织结构及电化学溶解性能比较研究
2
作者
毛海娜
张清龙
赵一杭
白辰兴
郭永年
王贵平
柳建东
雷顺玲
王云香
机构
金昌镍都矿山实业有限公司
出处
《电镀与精饰》
北大核心
2025年第4期20-25,共6页
文摘
酸性镀铜工艺在印刷电路板制造领域有着广泛的应用。磷铜阳极是酸性镀铜的重要原料,其成分和组织结构对镀铜溶液和镀铜层的质量与性能有着显著的影响。本文选取了两种商用的磷铜球,利用光学显微镜、电子背散射衍射(EBSD)、X射线衍射、波谱仪等对其成分和组织结构进行详细分析,并利用电化学方法研究了两种磷铜球在典型酸性镀铜溶液中的电化学溶解行为。研究表明,微晶磷铜球相比于粗晶磷铜球,晶粒尺寸要小一个数量级,且具有更加均匀细密的磷元素分布状态。在阳极极化和恒电流极化状态下,微晶磷铜球的溶解活性均要更高。而在不受极化影响的自溶解状态下,其溶解趋势和溶解速率均更低,有利于镀液成分的稳定。
关键词
微晶磷铜球
粗晶
磷
铜球
电镀阳极
印刷电路板
溶解性能
Keywords
microcrystalline copper-phosphorus ball
macrocrystalline copper-phosphorus ball
electroplating anode
printed circuit board
solubility
分类号
TG172.8 [金属学及工艺—金属表面处理]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
微晶磷铜球中磷对电镀的影响
张忠科
李昭
赵长忠
王世卓
郑江辉
《有色金属工程》
CAS
北大核心
2020
2
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
微晶与粗晶磷铜球阳极组织结构及电化学溶解性能比较研究
毛海娜
张清龙
赵一杭
白辰兴
郭永年
王贵平
柳建东
雷顺玲
王云香
《电镀与精饰》
北大核心
2025
0
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