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题名集成电路多层互连结构故障定位方法
被引量：3
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作者
龚瑜
黄彩清
刘颖
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机构
深圳赛意法微电子有限公司
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出处
《电子显微学报》
CAS
CSCD
北大核心
2020年第2期206-213,共8页
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文摘
随着超大规模集成电路特征尺寸的不断缩小,晶圆级失效点的尺寸也随之不断减小,使得常规的失效定位方法EMMI,OBIRCH已无法满足深亚微米级别故障定位的要求。为了能够实现更精准定位缺陷位置,本文提出了一种先进的深层互连缺陷探测技术:微探针测试定位方法。同时,将故障区域划分为浅层金属,底层金属,深层金属及互连通孔缺陷,提出了根据多层互连金属的结构选择对应定位分析技术的方法,分析和讨论了这几种位置缺陷探测的特点以及推荐的故障定位技术。通过实例分析揭示集成电路多层金属互连失效的主要失效机理,对提高失效分析的成功率以及深亚微米的集成电路的设计有着重要的参考作用。
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关键词
失效定位
热成像分析
微探针测试
微光显微镜
集成电路
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Keywords
fault isolation
Thermal Mapping
microprobe test
EMMI
integrated circuit
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分类号
TN4
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TH742
[机械工程—光学工程]
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