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用表面粗糙度测量仪测量材料微小去除量
被引量:
1
1
作者
杨卫平
徐家文
《工具技术》
北大核心
2007年第10期50-51,共2页
抛光加工工艺的材料去除量非常微小,因此难以对该材料去除量进行精确测量。本文采用常用表面粗糙度测量仪对反映硅片抛光材料去除量的抛光深度进行了简易、快速和实用的测量,较好地解决了微小去除量的测量问题,并通过实例证明该方法可行。
关键词
抛光
材料
微小去除量
测
量
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职称材料
硅片边缘化学机械抛光的微小去除量测量
被引量:
1
2
作者
杨卫平
吴勇波
《工具技术》
2010年第2期109-110,共2页
针对硅片化学机械抛光工艺的材料去除量非常微小并难以测量的问题,本文介绍一种采用表面粗糙度测量仪,对硅片边缘化学机械抛光的材料去除量进行一种简易、快速的测量方法,且该方法同时还可准确地测量硅片边缘抛光表面粗糙度值。检测结...
针对硅片化学机械抛光工艺的材料去除量非常微小并难以测量的问题,本文介绍一种采用表面粗糙度测量仪,对硅片边缘化学机械抛光的材料去除量进行一种简易、快速的测量方法,且该方法同时还可准确地测量硅片边缘抛光表面粗糙度值。检测结果表明,本方法较好地解决了硅片边缘化学机械抛光表面检测问题。
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关键词
硅片边缘
化学机械抛光
材料
微小去除量
测
量
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职称材料
固结磨粒化学机械抛光硅片的不规则表面微小去除量测量
3
作者
杨卫平
吴勇波
《工具技术》
2014年第9期86-87,共2页
现代加工精度不断提高,常需对材料的微小去除量进行测量。本文针对固结磨粒超精密抛光硅片时,出现不规则加工表面形状的材料去除量测量问题,采用一种常见的表面粗糙度测量仪,在完成硅片表面粗糙度测量的同时,对其表面形貌进行测量。然后...
现代加工精度不断提高,常需对材料的微小去除量进行测量。本文针对固结磨粒超精密抛光硅片时,出现不规则加工表面形状的材料去除量测量问题,采用一种常见的表面粗糙度测量仪,在完成硅片表面粗糙度测量的同时,对其表面形貌进行测量。然后用AutoCAD对加工表面的形状图形进行处理,得到抛光截面面积大小,进而通过计算得出材料去除量。实验证明该方法快速准确,较好地解决了实验过程材料微小去除量测量的难点和准确性问题。
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关键词
不规则表面
抛光
微小去除量
测
量
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职称材料
题名
用表面粗糙度测量仪测量材料微小去除量
被引量:
1
1
作者
杨卫平
徐家文
机构
南京航空航天大学机电学院
南京航空航天大学
出处
《工具技术》
北大核心
2007年第10期50-51,共2页
文摘
抛光加工工艺的材料去除量非常微小,因此难以对该材料去除量进行精确测量。本文采用常用表面粗糙度测量仪对反映硅片抛光材料去除量的抛光深度进行了简易、快速和实用的测量,较好地解决了微小去除量的测量问题,并通过实例证明该方法可行。
关键词
抛光
材料
微小去除量
测
量
Keywords
polishing, material micro-remove rate, measurement
分类号
TG84 [金属学及工艺—公差测量技术]
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职称材料
题名
硅片边缘化学机械抛光的微小去除量测量
被引量:
1
2
作者
杨卫平
吴勇波
机构
江西农业大学工学院
秋田县立大学
出处
《工具技术》
2010年第2期109-110,共2页
文摘
针对硅片化学机械抛光工艺的材料去除量非常微小并难以测量的问题,本文介绍一种采用表面粗糙度测量仪,对硅片边缘化学机械抛光的材料去除量进行一种简易、快速的测量方法,且该方法同时还可准确地测量硅片边缘抛光表面粗糙度值。检测结果表明,本方法较好地解决了硅片边缘化学机械抛光表面检测问题。
关键词
硅片边缘
化学机械抛光
材料
微小去除量
测
量
Keywords
silicon wafer edge
chemical-mechanical polishing
material micro- remove rate
measurement
分类号
TG580.692 [金属学及工艺—金属切削加工及机床]
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职称材料
题名
固结磨粒化学机械抛光硅片的不规则表面微小去除量测量
3
作者
杨卫平
吴勇波
机构
江西农业大学
日本秋田县立大学
出处
《工具技术》
2014年第9期86-87,共2页
基金
国家自然科学基金(51065011)
国家留学基金委和江西省教育厅科技项目(GJJ10408)
文摘
现代加工精度不断提高,常需对材料的微小去除量进行测量。本文针对固结磨粒超精密抛光硅片时,出现不规则加工表面形状的材料去除量测量问题,采用一种常见的表面粗糙度测量仪,在完成硅片表面粗糙度测量的同时,对其表面形貌进行测量。然后用AutoCAD对加工表面的形状图形进行处理,得到抛光截面面积大小,进而通过计算得出材料去除量。实验证明该方法快速准确,较好地解决了实验过程材料微小去除量测量的难点和准确性问题。
关键词
不规则表面
抛光
微小去除量
测
量
Keywords
irregular surfaces
fixed abrasive CMP
micro - remove of material
measurement
分类号
TG580.692 [金属学及工艺—金属切削加工及机床]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
用表面粗糙度测量仪测量材料微小去除量
杨卫平
徐家文
《工具技术》
北大核心
2007
1
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职称材料
2
硅片边缘化学机械抛光的微小去除量测量
杨卫平
吴勇波
《工具技术》
2010
1
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职称材料
3
固结磨粒化学机械抛光硅片的不规则表面微小去除量测量
杨卫平
吴勇波
《工具技术》
2014
0
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职称材料
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