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基于MSAP工艺下三维封装刚挠结合类载板制作技术研究
1
作者
刘尧
乔元
+1 位作者
廉治华
樊廷慧
《印制电路信息》
2025年第S1期217-227,共11页
随着电子产品功能越来越多元化,向轻薄短小发展,随之三维封装刚挠印制电路板的线宽线距≤40μm,向类载板方向发展。本文将以三维封装类载板制作技术为研究对象,基于挠性覆铜板和绝缘积层膜RCC材料为物料基础。以挠性覆铜板微孔导通技术...
随着电子产品功能越来越多元化,向轻薄短小发展,随之三维封装刚挠印制电路板的线宽线距≤40μm,向类载板方向发展。本文将以三维封装类载板制作技术为研究对象,基于挠性覆铜板和绝缘积层膜RCC材料为物料基础。以挠性覆铜板微孔导通技术、绝缘积层膜RCC材料压合积层技术及揭盖工艺技术为研究对象。展开实验测试,最终采用单面激光钻孔及填孔、高温高压固化绝缘积层膜、预先分离式揭盖工艺突破产品加工技术难点。同时结合已有的载板MASP加工技术,开发出基于MSAP工艺下三维封装刚挠结合类载板。
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关键词
三维封装刚挠结合类载板
微孔导通技术
绝缘积层膜RCC
揭盖工艺
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职称材料
题名
基于MSAP工艺下三维封装刚挠结合类载板制作技术研究
1
作者
刘尧
乔元
廉治华
樊廷慧
机构
惠州市金百泽电路科技有限公司
深圳市金百泽电子科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2025年第S1期217-227,共11页
文摘
随着电子产品功能越来越多元化,向轻薄短小发展,随之三维封装刚挠印制电路板的线宽线距≤40μm,向类载板方向发展。本文将以三维封装类载板制作技术为研究对象,基于挠性覆铜板和绝缘积层膜RCC材料为物料基础。以挠性覆铜板微孔导通技术、绝缘积层膜RCC材料压合积层技术及揭盖工艺技术为研究对象。展开实验测试,最终采用单面激光钻孔及填孔、高温高压固化绝缘积层膜、预先分离式揭盖工艺突破产品加工技术难点。同时结合已有的载板MASP加工技术,开发出基于MSAP工艺下三维封装刚挠结合类载板。
关键词
三维封装刚挠结合类载板
微孔导通技术
绝缘积层膜RCC
揭盖工艺
Keywords
3D Packaging Rigid-Flexible
Hybrid Carrier Board
Microporous Conduction Technology Insulation Lamination Film RCC
Uncovering Technology
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
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1
基于MSAP工艺下三维封装刚挠结合类载板制作技术研究
刘尧
乔元
廉治华
樊廷慧
《印制电路信息》
2025
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