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微型晶体谐振器预封定位装置动作时序优化研究 被引量:2
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作者 胡小华 喻信东 +2 位作者 单小荣 胡剑 李刚炎 《机电工程》 CAS 北大核心 2020年第5期572-576,587,共6页
针对微型晶体谐振器预封定位装置结构复杂、动作时序难以规划的问题,对微型晶体谐振器预封定位装置的动作时序,及其有限状态机模型仿真优化进行了研究。基于预封定位装置的结构,结合工艺流程要求,分析了预封定位装置各执行元件的动作、... 针对微型晶体谐振器预封定位装置结构复杂、动作时序难以规划的问题,对微型晶体谐振器预封定位装置的动作时序,及其有限状态机模型仿真优化进行了研究。基于预封定位装置的结构,结合工艺流程要求,分析了预封定位装置各执行元件的动作、动作顺序与位置,提出了预封定位装置的性能指标;以预封定位装置传感器的状态参数和执行元件的位置为依据,设计了其动作时序;基于有限状态机理论,利用Simulink/Stateflow建立了预封定位装置的动作时序模型;依据模型仿真结果,对预封定位装置动作时序进行了优化,确定了最终动作时序;利用样机试验对预封定位装置动作时序进行了验证。研究结果表明:优化后的动作时序满足预封定位装置性能指标要求。 展开更多
关键词 微型晶体谐振器 预封定位装置 动作时序 有限状态机
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微型晶体谐振器封装设备生产平衡问题研究 被引量:1
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作者 李玉梅 李刚炎 +1 位作者 胡剑 张扬 《机械设计与制造》 北大核心 2020年第10期284-287,共4页
微型晶体谐振器封装设备是一条小型化智能生产线,实现微型晶体谐振器上盖与底座的智能封装工艺。为优化设备的工艺流程及生产平衡问题,在对该设备进行初步布局及工艺流程设计的基础上,首先基于生产线理论生产节拍计算公式,初步求出设备... 微型晶体谐振器封装设备是一条小型化智能生产线,实现微型晶体谐振器上盖与底座的智能封装工艺。为优化设备的工艺流程及生产平衡问题,在对该设备进行初步布局及工艺流程设计的基础上,首先基于生产线理论生产节拍计算公式,初步求出设备期望生产节拍;其次基于Flexsim工具建立设备的三维仿真模型,得到瓶颈工位;再次基于精益生产及遗传算法提出生产节拍优化方案,并重建设备仿真模型,依据设备生产线平衡评价指标选取较优方案;最后样机验证设备布局与生产节拍设计的合理性与正确性。 展开更多
关键词 微型晶体谐振器 封装设备 生产节拍 仿真 优化
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微型晶体谐振器真空烤箱出料门系统设计及开发
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作者 李玉梅 李刚炎 +1 位作者 辜志强 岳思齐 《机床与液压》 北大核心 2021年第4期112-115,共4页
为了满足微型晶体谐振器高性能封装需求,综合应用机-电-气一体化设计理念,研发一套微型晶体谐振器真空烤箱出料门系统。以密封性好、可靠性高为目标,提出了由Z轴按压机构、Y轴提升机构和防掉落保护机构组成的系统结构技术方案;以冲击性... 为了满足微型晶体谐振器高性能封装需求,综合应用机-电-气一体化设计理念,研发一套微型晶体谐振器真空烤箱出料门系统。以密封性好、可靠性高为目标,提出了由Z轴按压机构、Y轴提升机构和防掉落保护机构组成的系统结构技术方案;以冲击性小、能耗低为目标,对气动回路进行详细设计,并在回路数学模型、仿真分析基础上,确定气动回路的关键参数;针对系统运动不同步现象,对其运动同步性进行仿真分析,验证气动回路设计合理性。最后样机试验表明系统运行稳定,完全满足系统预期功能需求及关键性能指标。 展开更多
关键词 微型晶体谐振器 出料门系统 运动同步性
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微型晶振平行缝焊平台误差建模及分析
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作者 李玉梅 李刚炎 +1 位作者 包汉伟 邓傲然 《制造技术与机床》 北大核心 2020年第4期116-122,共7页
平行缝焊平台的误差分析对于微型晶体谐振器封装质量具有重要意义。针对平台的精度需求,分析了误差源,确定了误差传递主路径;基于误差的传递规律以及平台结构特点,改进了齐次坐标变换方法,建立3个特征坐标系,并分析加工误差和装配误差... 平行缝焊平台的误差分析对于微型晶体谐振器封装质量具有重要意义。针对平台的精度需求,分析了误差源,确定了误差传递主路径;基于误差的传递规律以及平台结构特点,改进了齐次坐标变换方法,建立3个特征坐标系,并分析加工误差和装配误差对平台位置误差的影响;建立平行缝焊平台中X-Y平面和Z轴方向零件装配时的误差模型,并基于这两个基本模型建立平行缝焊平台的位置误差通用模型;通过MATLAB软件上对所建立的误差模型进行仿真分析,验证了模型的正确性,并在满足重要尺寸精度要求的前提下,求得了允许的误差变化范围。 展开更多
关键词 微型晶体谐振器 平行缝焊平台 误差传递 误差模型
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