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微光刻与微加工技术工艺流程研究
被引量：
2
1
作者
郭党委
冯娟娟
席力
《实验室研究与探索》
CAS
北大核心
2015年第12期13-15,共3页
随着半导体制造工业的迅速发展,微光刻与微加工技术作为其"核心工艺"已经成为目前高校科学研究和工业研发的一个热门领域。它主要包括图形数据处理技术、图形曝光技术和图形加工技术。介绍了微光刻与微加工技术的基本工艺流程...
随着半导体制造工业的迅速发展,微光刻与微加工技术作为其"核心工艺"已经成为目前高校科学研究和工业研发的一个热门领域。它主要包括图形数据处理技术、图形曝光技术和图形加工技术。介绍了微光刻与微加工技术的基本工艺流程,讨论和分析了影响图形加工质量的工艺参数和主要因素,以及需要注意的关键事项和常见问题的解决方法。结合本实验室的工作,通过实验探索和工艺流程的优化,确定了光刻胶Futurres PR1-1000A型的最佳光刻工艺参数。
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关键词
微光刻与微加工
工艺参数
涂胶
曝光
刻
蚀和剥离
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职称材料
题名
微光刻与微加工技术工艺流程研究
被引量：
2
1
作者
郭党委
冯娟娟
席力
机构
兰州大学磁学与磁性材料教育部重点实验室
出处
《实验室研究与探索》
CAS
北大核心
2015年第12期13-15,共3页
基金
国家自然科学基金项目(51202102)
教育部CERS项目
文摘
随着半导体制造工业的迅速发展,微光刻与微加工技术作为其"核心工艺"已经成为目前高校科学研究和工业研发的一个热门领域。它主要包括图形数据处理技术、图形曝光技术和图形加工技术。介绍了微光刻与微加工技术的基本工艺流程,讨论和分析了影响图形加工质量的工艺参数和主要因素,以及需要注意的关键事项和常见问题的解决方法。结合本实验室的工作,通过实验探索和工艺流程的优化,确定了光刻胶Futurres PR1-1000A型的最佳光刻工艺参数。
关键词
微光刻与微加工
工艺参数
涂胶
曝光
刻
蚀和剥离
Keywords
micro-photolithography and micro-fabrication
process parameters
coating
exposure
etch and lift-off
分类号
TN305.7 [电子电信—物理电子学]
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
微光刻与微加工技术工艺流程研究
郭党委
冯娟娟
席力
《实验室研究与探索》
CAS
北大核心
2015
2
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