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MPA包覆的银纳米粒子修饰电极制备和电化学表征 被引量:1
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作者 吕桂琴 姚爱丽 郑传明 《北京理工大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第10期925-928,共4页
运用自组装和电化学组装法,将MPA包裹的银纳米粒子修饰到金电极表面,制备成银纳米粒子单层和多层膜修饰电极.循环电压电流和电化学阻抗谱测定结果表明:以MPA包覆的银纳米粒子修饰电极的氧化电位明显负移,显示出银纳米粒子具有更高的活性... 运用自组装和电化学组装法,将MPA包裹的银纳米粒子修饰到金电极表面,制备成银纳米粒子单层和多层膜修饰电极.循环电压电流和电化学阻抗谱测定结果表明:以MPA包覆的银纳米粒子修饰电极的氧化电位明显负移,显示出银纳米粒子具有更高的活性.以0.5 mmol/L的K3[Fe(CN)6]溶液为检测体系,电化学阻抗谱测试得出电极表面对探针分子的阻碍作用有所增加.循环电压电流结果表明:与单层膜修饰电极相比,多层膜修饰电极的峰电流显著增加. 展开更多
关键词 MPA 银纳米 修饰电极 循环电压-电流 电化学阻抗谱
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