NiTi形状记忆薄膜的显微结构和力学性能(英文) 被引量：3

1

作者 温树林 《电子显微学报》 CAS CSCD 北大核心 2002年第3期294-300,共7页

NiTi形状记忆合金薄膜具有形状记忆效应 ,极有希望用于制造高技术领域微电子机械系统中的微型激发器。NiTi形状记忆合金薄膜在制备和使用过程中需要高品质 (衬 )底材。本文利用高分辨电子显微学和高分辨分析电子显微学详细研究了硅底材N... NiTi形状记忆合金薄膜具有形状记忆效应 ,极有希望用于制造高技术领域微电子机械系统中的微型激发器。NiTi形状记忆合金薄膜在制备和使用过程中需要高品质 (衬 )底材。本文利用高分辨电子显微学和高分辨分析电子显微学详细研究了硅底材NiTi形状记忆合金薄膜的NiTi Si和NiTi Si SiO2 微结构体系 ,包括薄膜精细结构和界面反应。也研究了其显微结构和力学性能的关系。特别给出了NiTi形状记忆合金薄膜产生疲劳过程的微观过程和起因 ,通过高达十万个使用热循环前后样品显微结构变化的比较 ,发现纳米尺度上的TiNi3 新相的形成导致疲劳过程的发生。如何抑制TiNi3 新相形成的研究正在进行之中 。 展开更多

关键词 形状记忆薄膜 NITI 形状记忆合金 NiTi薄膜 显微结构 力学性能 镍钛合金

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形状记忆薄膜的研究进展 被引量：3

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作者 姜训勇 徐惠彬 +1 位作者 蒋成保 宫声凯 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第7期8-11,共4页

回顾了NiTi形状记忆合金薄膜的研究现状。总结了形状记忆合金薄膜的结构及其变化过程、性能特点及其变化规律。

关键词 形状记忆合金薄膜 形状记忆效应 制备 组织结构

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形状记忆合金薄膜微驱动器过程准可控研究 被引量：3

3

作者 曲炳郡 李路明 +1 位作者 张玉玲 王立鼎 《大连理工大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第1期64-66,共3页

研究了形状记忆合金(SMA)驱动器的过程不可控及过程准可控输出特性,给出了此类驱动器实 现过程准可控的设计思想——单元互联,及其可控输出位移值与互联单元的一般性关系:对于 n个具有双程形状记忆效应的单元互联而成的SMA驱动器,有2n... 研究了形状记忆合金(SMA)驱动器的过程不可控及过程准可控输出特性,给出了此类驱动器实 现过程准可控的设计思想——单元互联,及其可控输出位移值与互联单元的一般性关系:对于 n个具有双程形状记忆效应的单元互联而成的SMA驱动器,有2n个可控位移输出. 对一类基于单元互联实现变力夹持的SMA薄膜微夹持器进行了理论探讨. 展开更多

关键词 形状记忆合金薄膜 微夹持器 过程不可控 过程准可控 单元互联 微驱动材料

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TiNi基形状记忆合金薄膜的相变特征研究 被引量：3

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作者 王治国 祖小涛 +2 位作者 封向东 余华军 傅永庆 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 2006年第4期61-64,共4页

利用磁控溅射的方法在单晶S i和非晶S iO2基片上制备了TiN i和TiN iCu形状记忆合金薄膜,并利用示差扫描量热法和基片曲率法研究了薄膜的相变特征及应力随温度的变化。研究结果表明450℃溅射形成的记忆合金薄膜具有良好的形状记忆效应,... 利用磁控溅射的方法在单晶S i和非晶S iO2基片上制备了TiN i和TiN iCu形状记忆合金薄膜,并利用示差扫描量热法和基片曲率法研究了薄膜的相变特征及应力随温度的变化。研究结果表明450℃溅射形成的记忆合金薄膜具有良好的形状记忆效应,在微电子机械系统有很好的应用前景。TiN i薄膜降温时出现R相变,因而发生两步相变,而TiN iCu薄膜中马氏体和奥氏体间直接转变。基片以及薄膜成份对相变点有很大的影响。单晶S i片作为基片时,记忆合金薄膜和基片间有很好的结合力,而S iO2作为基片时,记忆合金薄膜容易剥落。 展开更多

关键词 TiNi基形状记忆合金薄膜 相变特征 示差扫描量热法(DSC) 基片曲率法

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形状记忆合金薄膜单轴拉伸行为的数值模拟

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作者 孙双双 董静 《青岛科技大学学报（自然科学版）》 CAS 2009年第6期529-532,共4页

基于文献中报道的实验研究结果,利用Liang-Rogers模型对NiTi记忆合金薄膜等温单轴拉伸时的应力-应变曲线进行了模拟,并讨论了薄膜材料组分含量及温度对其拉伸性能的影响。通过模拟结果与实验测试结果的比较发现,除模拟得到的相变区间稍... 基于文献中报道的实验研究结果,利用Liang-Rogers模型对NiTi记忆合金薄膜等温单轴拉伸时的应力-应变曲线进行了模拟,并讨论了薄膜材料组分含量及温度对其拉伸性能的影响。通过模拟结果与实验测试结果的比较发现,除模拟得到的相变区间稍宽外,模拟曲线与实验测试曲线基本一致,表明Liang-Rogers模型可用于粗略地预测记忆合金薄膜的单轴拉伸行为。 展开更多

关键词 形状记忆合金薄膜 单轴拉伸 应力-应变曲线 数值模拟

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Ni-Ti形状记忆合金薄膜的最新研究

6

作者 秦桂红 严彪 《材料导报》 EI CAS CSCD 2004年第F10期342-344,350,共4页

Ni—Ti形状记忆合金(SMA)薄膜由于其尺寸小输出功大，是一种具有诱人前景的微机械材料。主要介绍了Ni—Ti薄膜的马氏体相变及时效稳定性、力学性能。并介绍了其最新的应用研究。

关键词 形状记忆合金薄膜 形状记忆合金(SMA) 微机械材料 马氏体相变 力学性能 输出功 稳定性 Ti Ni 时效

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MEMS领域中形状记忆合金薄膜的研究与进展 被引量：6

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作者 章磊 谢超英 吴建生 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期109-113,共5页

总结了近年来微机电系统(MEMS)领域中,Ti-Ni形状记忆合金(SMA)薄膜的制备与微加工工艺、形状记忆性能、加工性能、防腐耐磨性能及力学性能的研究进展,由此提出了MEMS领域中,SMA薄膜的使用要求和研究方向。

关键词 微机电系统 形状记忆合金薄膜 力学性能 微机电系统(MEMS) 形状记忆合金(SMA) 加工性能 微加工工艺 耐磨性能

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TiNi基形状记忆材料及应用研究进展 被引量：12

8

作者 孟祥龙 蔡伟 《中国材料进展》 CAS CSCD 2011年第9期13-20,56,共9页

综述了TiNi基形状记忆合金最近的基础研究和应用研究进展。对TiNi基形状记忆合金的马氏体相变以及TiNi基高温形状记忆合金、TiNi基形状记忆合金薄膜、TiNi基复合材料以及TiNi基形状记忆合金在航空航天等领域的应用进行了评述和归纳,结合... 综述了TiNi基形状记忆合金最近的基础研究和应用研究进展。对TiNi基形状记忆合金的马氏体相变以及TiNi基高温形状记忆合金、TiNi基形状记忆合金薄膜、TiNi基复合材料以及TiNi基形状记忆合金在航空航天等领域的应用进行了评述和归纳,结合TiNi基形状记忆合金材料和应用研究取得的新进展,认为多功能化,稳定化和集成化是当前TiNi基形状记忆合金研究的主要发展趋势。最后展望了TiNi基形状记忆合金的发展前景。 展开更多

关键词 TiNi基记忆合金 形状记忆合金薄膜 高温记忆合金 马氏体相变

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60keV质子辐照对TiNi记忆合金薄膜马氏体相变的影响 被引量：3

9

作者 王治国 祖小涛 +2 位作者 雷雨 莫华强 傅永庆 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第11期1473-1476,共4页

　利用磁控溅射的方法在氧化后的单晶Si基片上制备了TiNi形状记忆合金薄膜,利用示差扫描量热法和原位X射线衍射研究了薄膜的马氏体相变特征。通过60keV质子注入(辐照)薄膜样品研究了H+离子对合金薄膜马氏体相变特征的影响,结果表明氢离... 　利用磁控溅射的方法在氧化后的单晶Si基片上制备了TiNi形状记忆合金薄膜,利用示差扫描量热法和原位X射线衍射研究了薄膜的马氏体相变特征。通过60keV质子注入(辐照)薄膜样品研究了H+离子对合金薄膜马氏体相变特征的影响,结果表明氢离子注入后引起了马氏体相变开始Ms和结束点Mf以及逆马氏体相变开始As和结束温度Af的下降,而对R相变开始Rs和结束温度Rf影响不大。掠入射X射线衍射表明H+离子注入后有氢化物形成。H+离子注入形成的氢化物是引起相变点的变化的主要因素。 展开更多

关键词 TiNi形状记忆合金薄膜 H离子注入 马氏体相变 示差扫描量热仪 X射线衍射

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TiNi和TiNiCu记忆合金薄膜的温度记忆效应研究 被引量：2

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作者 余华军 封向东 +2 位作者 王治国 傅永庆 祖小涛 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第1期128-130,共3页

在形状记忆合金的相变过程中,如果温度升至TS后停止升温,并降温至马氏体相变结束温度Mf以下,则在下一次完全相变循环中出现动力学停顿,而这一动力学停止温度点与上次的停止温度密切相关,这一现象被称为温度记忆效应。该文通过示差扫描... 在形状记忆合金的相变过程中,如果温度升至TS后停止升温,并降温至马氏体相变结束温度Mf以下,则在下一次完全相变循环中出现动力学停顿,而这一动力学停止温度点与上次的停止温度密切相关,这一现象被称为温度记忆效应。该文通过示差扫描量热法对TiNi和TiNiCu合金薄膜进行一次或连续几次不完全相变,系统地研究了温度记忆效应。结果表明,不仅温度记忆效应是形状记忆合金固有现象,而且温度记忆效应与马氏体变体间的弹性能及母相和马氏体相之间的共格应变密切相关。 展开更多

关键词 示差扫描量热法 不完全相变 温度记忆效应 TiNi(Cu)形状记忆合金薄膜

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Si／TiNi双层结构SMA电热驱动器的仿真和制造

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作者 王亚攀 吴义伯 +2 位作者 张小波 张丛春 杨春生 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2010年第2期93-98,共6页

使用射频磁控溅射法,在Si片上沉积了TiNi形状记忆合金薄膜,分别采用能谱色散光谱仪(EDS)和差示扫描热量分析(DSC)方法测试了薄膜的成分和相变特征温度,并通过给形状记忆合金(SMA)薄膜加热及冷却,观察薄膜的形变恢复情况,定性测试了SMA... 使用射频磁控溅射法,在Si片上沉积了TiNi形状记忆合金薄膜,分别采用能谱色散光谱仪(EDS)和差示扫描热量分析(DSC)方法测试了薄膜的成分和相变特征温度,并通过给形状记忆合金(SMA)薄膜加热及冷却,观察薄膜的形变恢复情况,定性测试了SMA的形状记忆特性。在此基础上,设计并制造了一种SMA薄膜/Si膜复合膜悬臂梁结构的微驱动器。在室温下,SMA电热驱动器的悬臂梁是平直的;由于TiNi合金具有相变和形状记忆特性,当TiNi电极加上电压后,悬臂梁会产生弯曲。测试结果表明,在2.0V电压下,驱动器悬臂梁端部的驱动位移可达到70.5μm,功耗为20mW。 展开更多

关键词 电热驱动器 双层结构 TiNi基形状记忆合金薄膜 ANSYS仿真 Si微细加工技术

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