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桐油基光热双重响应型形状记忆聚合物的制备与性能研究
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作者 邢一 李梅 +3 位作者 林明涛 李守海 冯永顺 庄晓伟 《林产化学与工业》 北大核心 2025年第1期72-80,共9页
以桐油为原料制备了一种新型的融合羧基和苯基氨基甲酸肟酯基团的活性预聚体——桐油聚合马来苯醌二肟酯(TOMABD),然后与E51、E44、AG602和EBA30这4种环氧树脂进行交联聚合,构筑得到一系列基于不同环氧树脂的桐油基光热双重响应形状记... 以桐油为原料制备了一种新型的融合羧基和苯基氨基甲酸肟酯基团的活性预聚体——桐油聚合马来苯醌二肟酯(TOMABD),然后与E51、E44、AG602和EBA30这4种环氧树脂进行交联聚合,构筑得到一系列基于不同环氧树脂的桐油基光热双重响应形状记忆聚合物。通过FT-IR和1H NMR表征了预聚体的结构,并测试了聚合物的机械性能、热稳定性和形状记忆性能。FT-IR和1H NMR分析结果表明:目标产物TOMABD已经成功制备。聚合物的机械性能和热稳定性分析表明:4个不同聚合体系具有可控的机械性能,其中TOMABD/E51和TOMABD/AG602聚合体系具有较强的刚性和较高的玻璃化转变温度(Tg),Tg分别为102.49和112.31℃,TOMABD/EBA30聚合体系具有最佳的柔性,其断裂伸长率可达161.22%,而TOMABD/E44聚合体系具有最佳的综合拉伸性能,其拉伸强度可达到27.95 MPa,断裂伸长率可达到37.11%。同时4个不同聚合体系均具有优异的热稳定性,初始热分解温度均超过360℃。TOMABD/E44聚合体系具有优异的光热双重响应形状记忆性能,弯曲样品可在室温6 min、60℃下1 min或背面点状紫外光照射10 s时迅速恢复原状。 展开更多
关键词 桐油 光热双重响应 形状记忆 环氧聚合物
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4D打印形状记忆聚合物的研究进展
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作者 刘灏 陈思敏 +4 位作者 余创 李承娣 陈枭 洪浩群 黎帅 《工程塑料应用》 北大核心 2025年第6期161-169,共9页
形状记忆聚合物(SMP)是一类重要的智能材料,SMP与3D打印技术的结合赋予了4D打印智能结构可调控的变形行为和独特的智能功能。首先概述了SMP常用的4D打印技术,包括熔融沉积成型、立体光固化成型、墨水直写成型、数字光处理成型和选择性... 形状记忆聚合物(SMP)是一类重要的智能材料,SMP与3D打印技术的结合赋予了4D打印智能结构可调控的变形行为和独特的智能功能。首先概述了SMP常用的4D打印技术,包括熔融沉积成型、立体光固化成型、墨水直写成型、数字光处理成型和选择性激光烧结,并分析讨论了4D打印中涉及的形状记忆效应。然后,根据刺激响应类型如热、光、电、磁、湿度/溶剂等,着重介绍了4D打印SMP的研究进展。未来,除了要提高3D打印设备的精度与3D打印制品的强度,更应该将智能变形与光、磁、电学等特性有机结合以开发高性能多重刺激响应SMP器件。 展开更多
关键词 4D打印 智能材料 形状记忆聚合物 形状记忆效应 刺激响应类型
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生物降解性形状记忆聚合物的研究进展 被引量:3
3
作者 郭欣怡 朱光明 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第5期160-169,共10页
形状记忆聚合物(SMP)可以在特定的刺激下改变形状,是一类应用前景广阔的智能材料。生物降解性SMP可以在人体内分解。这种材料符合生物医学应用中的严格要求,是微创手术和可触发生物医学设备的理想选择,对其中部分材料已经进行了深入的研... 形状记忆聚合物(SMP)可以在特定的刺激下改变形状,是一类应用前景广阔的智能材料。生物降解性SMP可以在人体内分解。这种材料符合生物医学应用中的严格要求,是微创手术和可触发生物医学设备的理想选择,对其中部分材料已经进行了深入的研究,并有着广泛的用途。文中综述了聚乳酸(PLA)、聚己内酯(PCL)、聚三亚甲基碳酸酯(PTMC)、聚十二烷甘油酯(PGD)、聚(ω-十五酸内酯)(PPDL)等几种主要的生物降解性形状记忆聚合物的研究进展,并对其形状记忆效应的机理进行了分析和介绍。 展开更多
关键词 生物可降解 形状记忆聚合物 形状记忆机理
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形状记忆聚合物及其复合材料空间辐照环境效应研究进展
4
作者 王双 李敬 +4 位作者 李晨阳 毛佳乐 陈玉 于钱 沈自才 《宇航学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第9期1350-1363,共14页
形状记忆聚合物及其复合材料具有密度低、可回复变形大、刺激方式可控、成本低等优点,可应用于空间可展开结构,但空间辐照环境对其在轨安全带来了严重的威胁。首先介绍了形状记忆聚合物及其复合材料的分类,接着总结了基于形状记忆聚合... 形状记忆聚合物及其复合材料具有密度低、可回复变形大、刺激方式可控、成本低等优点,可应用于空间可展开结构,但空间辐照环境对其在轨安全带来了严重的威胁。首先介绍了形状记忆聚合物及其复合材料的分类,接着总结了基于形状记忆聚合物的空间可展开结构应用现状,然后分析了高能电磁辐射、高能粒子辐射和原子氧等空间环境对形状记忆聚合物及其复合材料性能的影响,最后对形状记忆材料空间辐照环境效应的研究成果进行了总结并对未来发展方向进行了展望。 展开更多
关键词 形状记忆聚合物 复合材料 航天应用 电磁辐射 高能辐射
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高激活温度形状记忆发泡材料堵漏性能
5
作者 刘振东 李海斌 +2 位作者 孙腾飞 刘莲英 吕建仁 《油田化学》 北大核心 2025年第3期388-392,共5页
常规堵漏材料通常较难兼顾可形变和高承压的结构特质,因此粒级匹配和承压堵漏效果较差。现有形状记忆堵漏材料虽然可在激活温度下形变,实现裂缝自适应封堵,但存在激活温度低、承压强度不足等问题,难以应对深层地质条件下严苛的温压环境... 常规堵漏材料通常较难兼顾可形变和高承压的结构特质,因此粒级匹配和承压堵漏效果较差。现有形状记忆堵漏材料虽然可在激活温度下形变,实现裂缝自适应封堵,但存在激活温度低、承压强度不足等问题,难以应对深层地质条件下严苛的温压环境。针对这些问题,以环氧树脂单体(E51)、固化剂三乙烯四胺(TETA)与聚醚胺(DP)、丙烯酸酯共聚物微球(PM)为原料,研制了具备激活温度高、形状记忆性能好的发泡树脂材料(SMFM),评价了SMFM的承压堵漏性能和强化固壁效果。结果表明,在E51、TETA、DP、PM质量比为0.05∶0.02∶0.02∶1.00的条件下制备的SMFM具有较好的回复性能,回复率为92.9%,玻璃化转变温度为97℃,回复温度为130℃。堵漏剂配方为基浆+5%SMFM时,承压能力可达10.3MPa,对天然裂缝性漏失具有良好的堵漏效果。SMFM通过形状的变化,能自适应匹配裂缝宽度进入裂缝,达到激活温度后,由片状材料或椭圆微球膨胀为块状材料或圆形微球,在裂缝中迅速发生架桥,膨胀承压、填充封堵,协同形成致密封堵层,减少地下漏失,强化井壁。利用高激活温度形状记忆发泡材料配制的堵漏液可应用于高温深井裂缝性漏失堵漏。 展开更多
关键词 形状记忆聚合物 发泡树脂 环氧树脂 堵漏 高激活温度
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初始形状可多次重构的香豆素基聚乙烯醇形状记忆聚合物
6
作者 赵小海 白军伟 张军华 《塑料工业》 CSCD 北大核心 2024年第12期123-130,共8页
利用香豆素基聚乙烯醇具有在365 nm紫外光照射下交联,交联点可以在254 nm紫外光照射下解交联,且解交联后的产物仍具有再交联能力的性质,本文设计了初始形状可多次重构的形状记忆聚合物,研究了接枝率、紫外光照射时间、薄膜厚度等对材料... 利用香豆素基聚乙烯醇具有在365 nm紫外光照射下交联,交联点可以在254 nm紫外光照射下解交联,且解交联后的产物仍具有再交联能力的性质,本文设计了初始形状可多次重构的形状记忆聚合物,研究了接枝率、紫外光照射时间、薄膜厚度等对材料形状记忆特性的影响。结果显示,香豆素的接枝率越高,形状记忆聚合物被固定后的形状回复率越高。形状记忆聚合物的初始形状固定及热回复性能受365 nm紫外光照射时间、薄膜厚度的影响较大。采用合理的紫外光照射时间、高接枝率、较薄的膜,可以制得形状回复率在70%以上、初始形状可多次重构的形状记忆聚合物。本研究验证了上述设计方法的可行性,为制备具有可逆交联特性的聚合物提供了新的研究思路。 展开更多
关键词 形状记忆聚合物 多重光致形状固定 聚乙烯醇 香豆素
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含二氮杂萘酮结构共聚醚酮薄膜的制备及形状记忆性能
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作者 崔子洋 张守海 +3 位作者 刘乾 李海龙 姜涵 蹇锡高 《塑料工业》 北大核心 2025年第9期81-85,95,共6页
以含二氮杂萘酮结构共聚醚酮(CoPPEK)为原料,通过溶液浇注法将其制备成均质薄膜,采用热重分析、差示扫描量热仪及动态力学分析测试了材料的热性能、动态力学性能及形状记忆性能,并用X射线衍射仪表征了CoPPEK薄膜在循环形状记忆测试前后... 以含二氮杂萘酮结构共聚醚酮(CoPPEK)为原料,通过溶液浇注法将其制备成均质薄膜,采用热重分析、差示扫描量热仪及动态力学分析测试了材料的热性能、动态力学性能及形状记忆性能,并用X射线衍射仪表征了CoPPEK薄膜在循环形状记忆测试前后的聚集态变化。结果表明,CoPPEK具有优良的热稳定性,在氮气氛围下5%热分解温度为510℃,800℃残炭率为64%,玻璃化转变温度(T_(g))为228℃;CoPPEK薄膜的储能模量从玻璃态到橡胶态发生显著降低,数值变化达两个数量级,满足作为形状记忆聚合物的基本条件。形状记忆性能测试表明,CoPPEK薄膜的形状固定率(R_(f))为91.0%,形状回复率(R_(r))为77.5%。在循环形状记忆性能测试中,CoPPEK薄膜的R_(f)稳定在98.2%左右,R_(r)随循环次数增加而上升,其在4次循环后升至89.4%,且X射线衍射(XRD)分析显示循环拉伸后分子链有序性增强,表明CoPPEK薄膜具备良好的形状记忆性能及优异的循环稳定性。 展开更多
关键词 形状记忆聚合物 二氮杂萘酮 共聚醚酮热稳定性 循环稳定性
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超临界CO_(2)发泡PBAT/PLA复合材料及其形状记忆性能
8
作者 宫政 高秀鲁 +1 位作者 赵玲 胡冬冬 《化工学报》 北大核心 2025年第2期888-896,共9页
采用超临界CO_(2)辅助制备生物可降解聚己二酸对苯二甲酸丁二醇酯(PBAT)/聚乳酸(PLA)形状记忆发泡材料,研究了PLA含量对PBAT/PLA复合材料中CO_(2)溶解扩散行为、熔融结晶、流变行为及发泡行为的影响,考察了PLA含量对PBAT/PLA发泡材料的... 采用超临界CO_(2)辅助制备生物可降解聚己二酸对苯二甲酸丁二醇酯(PBAT)/聚乳酸(PLA)形状记忆发泡材料,研究了PLA含量对PBAT/PLA复合材料中CO_(2)溶解扩散行为、熔融结晶、流变行为及发泡行为的影响,考察了PLA含量对PBAT/PLA发泡材料的形状记忆性能和力学性能的影响。结果表明,PBAT有利于PLA分子链段局部运动,促进了PLA的冷结晶过程;在低频剪切作用下,随着PLA含量的增加,PBAT/PLA的复数黏度增加;PLA降低了CO_(2)在PBAT/PLA复合材料中的解吸扩散系数,提高了发泡材料的刚性,起到稳定泡孔形貌和抗收缩的作用;PLA质量分数20%时,复合材料获得最大稳定发泡倍率20.5倍,PBAT/PLA发泡材料(发泡倍率7.5)形状固定率为86.8%,形状恢复率为94.3%,综合性能最佳。PLA有利于提高PBAT/PLA发泡材料的形状固定率,但不利于其形状恢复率。同时,PLA质量分数低于20%时,PLA的引入提高了PBAT/PLA发泡材料的拉伸/压缩模量和强度。 展开更多
关键词 超临界二氧化碳 聚合物加工 泡沫 生物可降解 形状记忆性能
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4D打印参数对三层结构聚合物形状恢复性能的影响
9
作者 王鹏飞 刘少岗 +1 位作者 张宪超 刘泽鹏 《工程塑料应用》 北大核心 2025年第8期122-128,共7页
形状记忆聚合物(SMPs)是一种能够根据外界刺激而产生形变的智能材料,因其自适应、自修复特性而被广泛应用于4D打印中。通过4D打印技术对不同聚合物进行三层结构打印,分析了填充图案、弯曲程度以及打印速度3个参数对多层结构聚合物形状... 形状记忆聚合物(SMPs)是一种能够根据外界刺激而产生形变的智能材料,因其自适应、自修复特性而被广泛应用于4D打印中。通过4D打印技术对不同聚合物进行三层结构打印,分析了填充图案、弯曲程度以及打印速度3个参数对多层结构聚合物形状记忆性能的影响。用4D打印将模件打印出来进行弯曲恢复实验,将模件的形状恢复率作为评价标准。实验采用了T-P-T[即第一层为聚氨酯(TPU),第二层聚乳酸-碳纤维(PLA-CF),第三层为TPU]和PT-P(即第一层为PLA-CF,第二层TPU,第三层为PLA-CF)两种打印结构。结果表明,最外层材料很大程度上决定了打印件的形状恢复性能,随着夹层TPU层数的增加,模件P-T-P的形状恢复率呈逐渐增加的趋势,而模件T-P-T中夹层PLA-CF的层数超过10层后其形状恢复率开始出现下降的趋势;填充图案对打印模件形状恢复率的影响在于:填充图案为内六角时模件的形状恢复率最高,而填充图案为网格时模件的形状恢复率最低;随着弯曲程度的增加,两种打印模件T-P-T和P-T-P的形状恢复率都逐渐下降,弯曲程度由135°增加到180°时,打印模件P-T-P的形状恢复率下降最快,而三个弯曲角度(90°,135°,180°)下打印模件T-P-T的形状恢复率都在90%以上;P-T-P打印模件的形状恢复率随着打印速度的增大而减小,模件T-P-T的形状恢复率随着打印速度的增大呈现出先增大后减小的趋势;与T-P-T相比,打印参数对模件P-T-P形状恢复率的影响更大。上述结果对进一步分析三层结构与4D打印技术结合的深入研究提供了一定借鉴。 展开更多
关键词 形状记忆聚合物 4D打印 三层结构 形状恢复率 形状记忆性能
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厚朴酚基形状记忆环氧树脂的制备及性能研究
10
作者 周涛 张笑晴 +2 位作者 陈家荣 杨晨艺 雷彩红 《材料导报》 北大核心 2025年第11期278-284,共7页
形状记忆聚合物(SMPs)在温度、电流、磁场等外部环境刺激下可迅速回复到预定状态,被广泛应用于生物医药、智能纺织品、传感器等领域。由于全球能源危机和日益恶化的环境问题,生物基形状记忆聚合物的研究也逐渐成为近年来的研究热点。本... 形状记忆聚合物(SMPs)在温度、电流、磁场等外部环境刺激下可迅速回复到预定状态,被广泛应用于生物医药、智能纺织品、传感器等领域。由于全球能源危机和日益恶化的环境问题,生物基形状记忆聚合物的研究也逐渐成为近年来的研究热点。本工作以生物质化合物厚朴酚与乙二醇二缩水甘油醚为原料,合成了一种低黏度的生物基环氧低聚物P-ME-EP-n(25℃下剪切黏度为0.12 Pa·s,平均聚合度约为0.86)。研究发现,与E51/DDM固化树脂(3.6 kJ/m^(2))相比,经固化剂DDM(4,4′-二氨基二苯基甲烷)固化得到的P-ME-EP-n/DDM(5.6 kJ/m^(2))的冲击强度提高了56%;P-ME-EP-n/DDM(玻璃化转变温度Tg为49℃)在100℃下的弛豫时间为14s,而大多数报道的形状记忆环氧树脂在T_(g)+50℃下的弛豫时间在十到数千秒不等;该树脂四次形状记忆循环的形状固定率(R_(f))均大于99.0%,形状恢复率(R_(r))均大于98.8%。此外,P-ME-EP-n/DDM的小人和花朵形状样品能形象生动地呈现“弯腰”和“开花”等形状记忆现象。以上结果表明P-ME-EP-n/DDM兼具绿色环保和优秀形状记忆性能。本工作为生物基形状记忆聚合物的设计和开发提供了新的思路。 展开更多
关键词 生物基联苯环氧树脂 形状记忆聚合物 低黏度 应力松弛
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形状记忆聚合物及其应用前景 被引量:15
11
作者 赵建宝 吴雪莲 +2 位作者 戈晓岚 郭玉琴 牛帅旗 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第21期75-80,共6页
介绍了形状记忆聚合物的形状记忆效应机理,对其不同驱动方式进行比较和评价,并且系统介绍了形状记忆聚合物在航天航空、生物医疗、纺织、温度指示、防伪指示以及微流体混合器等工程领域的应用。针对形状记忆聚合物目前开发和应用的大趋... 介绍了形状记忆聚合物的形状记忆效应机理,对其不同驱动方式进行比较和评价,并且系统介绍了形状记忆聚合物在航天航空、生物医疗、纺织、温度指示、防伪指示以及微流体混合器等工程领域的应用。针对形状记忆聚合物目前开发和应用的大趋势,分析了形状记忆聚合物的多功能化研究现状,通过比较本征型和复合型导电形状记忆聚合物,说明了本征型导电形状记忆聚合物材料的优越特性和广阔的应用前景。 展开更多
关键词 形状记忆聚合物 形状记忆效应 多功能化 导电
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形状记忆聚合物及其复合材料在航天领域的应用进展 被引量:23
12
作者 李丰丰 刘彦菊 冷劲松 《宇航学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第6期697-706,共10页
首先介绍了形状记忆聚合物及其复合材料,概述了该类材料的形状记忆机理。然后重点评述了基于形状记忆聚合物复合材料的可展开铰链、可展开桁架、可展开太阳能电池阵列、锁紧释放机构的结构和性能特点,指出了各类应用的优缺点及适用条件... 首先介绍了形状记忆聚合物及其复合材料,概述了该类材料的形状记忆机理。然后重点评述了基于形状记忆聚合物复合材料的可展开铰链、可展开桁架、可展开太阳能电池阵列、锁紧释放机构的结构和性能特点,指出了各类应用的优缺点及适用条件。最后,总结并展望了基于该类材料的空间可展开结构的未来研究重点和发展趋势。 展开更多
关键词 形状记忆聚合物 形状记忆聚合物复合材料 航天应用 空间可展开结构
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形状记忆聚合物复合材料的研究进展 被引量:11
13
作者 刘婷婷 朱光明 +2 位作者 魏堃 王永坤 宋蕊 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第11期183-186,190,共5页
形状记忆聚合物复合材料已成为形状记忆材料的研究热点和重点,文中针对近年来形状记忆聚合物复合材料的最新研究进行了综述。分别对颗粒增强、纤维增强和颗粒纤维混合3类增强材料制备的形状记忆聚合物复合材料的结构与性能特点进行了分... 形状记忆聚合物复合材料已成为形状记忆材料的研究热点和重点,文中针对近年来形状记忆聚合物复合材料的最新研究进行了综述。分别对颗粒增强、纤维增强和颗粒纤维混合3类增强材料制备的形状记忆聚合物复合材料的结构与性能特点进行了分析和评述;着重阐述了形状记忆聚合物复合材料形状记忆效应的机理以及影响形状记忆行为的因素;分析了形状记忆聚合物复合材料研究中存在的问题,同时对形状记忆聚合物复合材料的应用前景进行了展望。 展开更多
关键词 形状记忆聚合物复合材料 形状记忆效应 增强材料
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形状记忆聚合物基复合材料在航空航天领域的应用 被引量:9
14
作者 冷劲松 刘立武 +2 位作者 吕海宝 刘彦菊 王迎芬 《航空制造技术》 北大核心 2012年第18期58-59,共2页
20世纪80年代以来,形状记忆聚合物及其复合材料在航空航天领域的应用已得到广泛的研究。这些前景光明的智能材料正在空间展开结构、变形结构、智能轴、光学反射镜以及智能纺织面料等特殊领域中得以开发和验证。
关键词 复合材料 变弯度机翼 展开过程 形状记忆 形状记忆聚合物 初始形状 smp 热转变温度 铰链 合页 零部件 热响应 蜂窝结构 光学反射镜 航空航天 领域
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增强形状记忆聚合物材料研究进展 被引量:9
15
作者 武秀根 郑百林 +1 位作者 贺鹏飞 杨青 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第z1期423-425,共3页
本文介绍了增强形状记忆聚合物的最新研究进展,详细探讨了各种增强材料对形状记忆聚合物的形状记忆效应的影响,总结了增强形状记忆聚合物研究的若干热点问题。
关键词 增强形状记忆聚合物 增强材料 形状记忆效应
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形状记忆聚合物复合材料及其在空间可展开结构中的应用 被引量:45
16
作者 冷劲松 兰鑫 +1 位作者 刘彦菊 杜善义 《宇航学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第4期950-956,共7页
综述了形状记忆聚合物复合材料及其在空间可展开结构中的应用。形状记忆聚合物是一种智能主动变形的高分子材料,该材料在外界激励作用下能够产生较大的可回复变形,可应用于智能主动变形结构。首先简述了形状记忆聚合物的研究现状,然后... 综述了形状记忆聚合物复合材料及其在空间可展开结构中的应用。形状记忆聚合物是一种智能主动变形的高分子材料,该材料在外界激励作用下能够产生较大的可回复变形,可应用于智能主动变形结构。首先简述了形状记忆聚合物的研究现状,然后分别介绍了颗粒、短纤维和连续纤维增强的形状记忆聚合物复合材料的研究现状,并重点评述了三种复合材料的电-热致驱动变形性能。此外,本文还介绍了纤维增强形状记忆复合材料在空间可展开结构上的应用,主要包括可展开铰链、可伸缩梁和可展开天线等。 展开更多
关键词 智能材料与结构 形状记忆聚合物 复合材料 空间可展开结构 主动变形
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形状记忆聚合物及其在航空航天领域中的应用 被引量:24
17
作者 朱光明 魏堃 王坤 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第8期168-171,共4页
介绍了形状记忆聚合物的最新研究进展,从结构角度分析和探讨了不同聚合物产生形状记忆效应的原理,其中,聚烯烃类形状记忆聚合物都具有化学交联和半结晶的结构;相反,形状记忆聚氨酯则具有物理交联和相分离的结构。而液晶弹性体的形状记... 介绍了形状记忆聚合物的最新研究进展,从结构角度分析和探讨了不同聚合物产生形状记忆效应的原理,其中,聚烯烃类形状记忆聚合物都具有化学交联和半结晶的结构;相反,形状记忆聚氨酯则具有物理交联和相分离的结构。而液晶弹性体的形状记忆效应则是由于液晶态的相转变而实现的。文中还对聚氨酯、交联聚乙烯、液晶弹性体等形状记忆高分子材料的特性及其在变形机翼、自展开结构等航空航天领域的应用进行了介绍和评价。 展开更多
关键词 形状记忆聚合物 聚氨酯 液晶弹性体 自展开结构 变形机翼
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纺织用形状记忆聚合物研究进展 被引量:16
18
作者 胡金莲 刘晓霞 《纺织学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第1期114-116,120,共4页
综述形状记忆聚合物纤维和织物的应用,介绍形状记忆聚合物纤维和织物的开发以及聚合物乳液整理织物的形状记忆效果。
关键词 形状记忆效果 形状记忆聚合物 纤维 织物
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热驱动形状记忆聚合物三维力学本构模型 被引量:6
19
作者 章巧芳 林文武 +2 位作者 张钦 刘云峰 张鹏园 《浙江工业大学学报》 CAS 北大核心 2015年第1期43-46,共4页
假设形状记忆聚合物(SMP)为各向同性材料,其体积变形是弹性的,形状变化的流变规律满足Tobushi建立的一维本构模型的基础上,应用固体力学和热粘弹性理论建立了SMP三维本构模型,使其不仅能描述简单应力状态下的热力学行为,也能描述复杂应... 假设形状记忆聚合物(SMP)为各向同性材料,其体积变形是弹性的,形状变化的流变规律满足Tobushi建立的一维本构模型的基础上,应用固体力学和热粘弹性理论建立了SMP三维本构模型,使其不仅能描述简单应力状态下的热力学行为,也能描述复杂应力状态下的热力学行为.然后基于ABAQUS的二次开发平台编写了可供ABAQUS调用的UMAT子程序,对SMP试样实现形状记忆效应的热力学过程数值模拟,数值模拟结果与Tobushi等的实验结果吻合良好,表明建立的SMP三维本构模型能够有效的描述SMP的热力学行为,可为SMP的工程应用提供理论参考. 展开更多
关键词 形状记忆聚合物 热驱动 三维本构模型 形状记忆效应
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智能热敏形状记忆聚合物及其应用 被引量:25
20
作者 胡金莲 范浩军 《纺织学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第6期122-129,共8页
智能热敏聚合物是一种能够对外界温度的变化发生预定响应,从而使聚合物特定的宏观性能随之发生相应变化的高分子材料,形状记忆聚合物为智能热敏聚合物的一种.聚氨酯、聚降冰片烯、反式1,4-聚异戊二烯等均具有形状记忆特性.与形状记忆金... 智能热敏聚合物是一种能够对外界温度的变化发生预定响应,从而使聚合物特定的宏观性能随之发生相应变化的高分子材料,形状记忆聚合物为智能热敏聚合物的一种.聚氨酯、聚降冰片烯、反式1,4-聚异戊二烯等均具有形状记忆特性.与形状记忆金属合金相比,形状记忆高分子材料具有质量轻、成本低、形状记忆温度易于调节、易于着色,形变量大、赋形容易,且易于在预定温度下被激发等特点,特别是形状记忆聚氨酯,具有结构-性能易于控制,形状记忆温度选择范围宽(-30~70℃)等优点,因而在生物医学、纺织服饰、玩具、包装、国防军工等诸多领域显示了广阔的应用前景.在纺织领域,具有形状记忆的领带、腹带、服装衬里、胸罩、绷带、运动服、军用作战服、登山服、帐篷等以其抗皱、免烫、防水、透湿、保温、定型等多种功能可通过体温或温度自动调节等智能特性,深受消费者青睐.本文对智能热敏高分子材料的研究和发展进行了回顾,重点介绍了该类材料的结构特征,形状记忆机理及其在纺织、生物医用材料、国防军工等领域的应用前景,并对该类材料的发展前景进行了展望. 展开更多
关键词 热敏智能聚合物 形状记忆 结构 机理 应用
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