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陶瓷封装倒装焊器件热学环境可靠性评估
被引量：
5
1
作者
文惠东
黄颖卓
+1 位作者
林鹏荣
练滨浩
《半导体技术》
CAS
北大核心
2019年第9期723-727,共5页
陶瓷封装倒装焊器件在应用过程中往往面临大温差、湿热、高温等外部环境,为了满足其应用要求,必须进行充分的热学环境可靠性评估。以陶瓷封装菊花链倒装焊器件为研究对象,进行温度循环、强加速稳态湿热(HAST)、高温存储等考核试验,并通...
陶瓷封装倒装焊器件在应用过程中往往面临大温差、湿热、高温等外部环境,为了满足其应用要求,必须进行充分的热学环境可靠性评估。以陶瓷封装菊花链倒装焊器件为研究对象,进行温度循环、强加速稳态湿热(HAST)、高温存储等考核试验,并通过超声扫描(C-SAM)、电子扫描显微镜(SEM)检测等手段对器件底部填充胶以及焊点界面生长情况进行分析。结果表明:未经底部填充的器件在经历200次温度循环后发生失效;底部填充器件在经历3 000次温度循环、792 h HAST以及1 000 h高温存储后,电通断测试以及超声扫描合格。实验结果对于促进国产陶瓷封装倒装焊器件的实际应用具有重要意义。
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关键词
倒装焊
可靠性评估
温度循环
强
加速
稳
态
湿
热
(
hast
)
高温存储
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职称材料
题名
陶瓷封装倒装焊器件热学环境可靠性评估
被引量：
5
1
作者
文惠东
黄颖卓
林鹏荣
练滨浩
机构
北京微电子技术研究所
出处
《半导体技术》
CAS
北大核心
2019年第9期723-727,共5页
文摘
陶瓷封装倒装焊器件在应用过程中往往面临大温差、湿热、高温等外部环境,为了满足其应用要求,必须进行充分的热学环境可靠性评估。以陶瓷封装菊花链倒装焊器件为研究对象,进行温度循环、强加速稳态湿热(HAST)、高温存储等考核试验,并通过超声扫描(C-SAM)、电子扫描显微镜(SEM)检测等手段对器件底部填充胶以及焊点界面生长情况进行分析。结果表明:未经底部填充的器件在经历200次温度循环后发生失效;底部填充器件在经历3 000次温度循环、792 h HAST以及1 000 h高温存储后,电通断测试以及超声扫描合格。实验结果对于促进国产陶瓷封装倒装焊器件的实际应用具有重要意义。
关键词
倒装焊
可靠性评估
温度循环
强
加速
稳
态
湿
热
(
hast
)
高温存储
Keywords
flip-chip
reliability assessment
temperature-cycling
highly accelerated temperature and humidity stress test(
hast
)
high-temperature storage
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
陶瓷封装倒装焊器件热学环境可靠性评估
文惠东
黄颖卓
林鹏荣
练滨浩
《半导体技术》
CAS
北大核心
2019
5
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参考文献
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