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基于Chester-Higgs模型探讨摩擦生热对断层演化进程的影响
被引量：
1
1
作者
高雅琪
史保平
《地震学报》
CSCD
北大核心
2019年第1期13-32,共20页
速率和状态相依赖的摩擦定律是本文采用的重要定律。结合Chester-Higgs摩擦模型和McKenzie-Brune摩擦生热模型,在一维弹簧-滑块-断层近似模型下,利用四阶变步长的DormandPrince算法,研究探讨了断层摩擦生热对断层演化的影响。结果表明:...
速率和状态相依赖的摩擦定律是本文采用的重要定律。结合Chester-Higgs摩擦模型和McKenzie-Brune摩擦生热模型,在一维弹簧-滑块-断层近似模型下,利用四阶变步长的DormandPrince算法,研究探讨了断层摩擦生热对断层演化的影响。结果表明:与忽略温度影响的情形相比,摩擦生热造成的温度上升可导致断层滑移时刻的略微提前,并伴随着摩擦系数和状态变量的下降,同时也使得断层的滑移量和应力降略有减小,而滑移速率有所增大;另外,在考虑温度影响时,有效正应力和临界滑移距离也会影响断层的演化过程,断层上的有效正应力越大,断层失稳时刻越提前,温度上升越明显;断层的临界滑移距离越大,断层失稳时刻则越迟,温度上升越显著,但当临界滑移距离超过5 cm时,具有不同临界滑移距离的断层,失稳时的温度则基本保持一致。
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关键词
Chester-Higgs摩擦
模型
McKenzie-Brune摩擦生热
模型
一维
弹簧
-滑块-段
层
模型
摩擦生热
有效正应力
临界滑移距离
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职称材料
Hamilton体系下含弱粘接复合材料层合板的灵敏度分析研究
被引量：
3
2
作者
李顶河
徐建新
卿光辉
《应用数学和力学》
CSCD
北大核心
2010年第12期1465-1475,共11页
基于径向基点插值函数(RPIM),在Hamilton体系下研究了含弱粘接复合材料层合板的灵敏度分析问题.利用弹簧层模型和修正H-R(Hellinger-Reissner)变分原理,推导了可用于含弱粘接复合材料层合板响应和灵敏度分析的混合控制方程,给出了基于...
基于径向基点插值函数(RPIM),在Hamilton体系下研究了含弱粘接复合材料层合板的灵敏度分析问题.利用弹簧层模型和修正H-R(Hellinger-Reissner)变分原理,推导了可用于含弱粘接复合材料层合板响应和灵敏度分析的混合控制方程,给出了基于该混合控制方程进行灵敏度分析的解析法(AM)、半解析法(SA)和有限差分法(FD).该混合控制方程的主要优点是可以在进行灵敏度分析过程中避免卷积运算.另外,利用该混合控制方程进行灵敏度分析不仅能够同时得到响应结果和灵敏度系数,而且还考虑了层合板的层间弱粘接问题.
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关键词
弱粘接
灵敏度分析
径向基点插值函数(RPIM)
弹簧层模型
H-R变分原理
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职称材料
题名
基于Chester-Higgs模型探讨摩擦生热对断层演化进程的影响
被引量：
1
1
作者
高雅琪
史保平
机构
中国科学院大学地球科学学院
出处
《地震学报》
CSCD
北大核心
2019年第1期13-32,共20页
基金
中国-东南亚毗邻区大震活动地球动力学研究(2015DFA21260)资助
文摘
速率和状态相依赖的摩擦定律是本文采用的重要定律。结合Chester-Higgs摩擦模型和McKenzie-Brune摩擦生热模型,在一维弹簧-滑块-断层近似模型下,利用四阶变步长的DormandPrince算法,研究探讨了断层摩擦生热对断层演化的影响。结果表明:与忽略温度影响的情形相比,摩擦生热造成的温度上升可导致断层滑移时刻的略微提前,并伴随着摩擦系数和状态变量的下降,同时也使得断层的滑移量和应力降略有减小,而滑移速率有所增大;另外,在考虑温度影响时,有效正应力和临界滑移距离也会影响断层的演化过程,断层上的有效正应力越大,断层失稳时刻越提前,温度上升越明显;断层的临界滑移距离越大,断层失稳时刻则越迟,温度上升越显著,但当临界滑移距离超过5 cm时,具有不同临界滑移距离的断层,失稳时的温度则基本保持一致。
关键词
Chester-Higgs摩擦
模型
McKenzie-Brune摩擦生热
模型
一维
弹簧
-滑块-段
层
模型
摩擦生热
有效正应力
临界滑移距离
Keywords
Chester-Higgs friction model
McKenzie-Brune frictional heat generation model
1D spring-slider-fault model
frictional heating
effective normal stress
critical slip distance
分类号
P315 [天文地球—地震学]
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职称材料
题名
Hamilton体系下含弱粘接复合材料层合板的灵敏度分析研究
被引量：
3
2
作者
李顶河
徐建新
卿光辉
机构
中国民航大学航空工程学院
出处
《应用数学和力学》
CSCD
北大核心
2010年第12期1465-1475,共11页
基金
国家自然科学基金民航联合研究基金资助项目(60979001)
中国民航大学校级重大项目(CAUA2009ZD0101)的资助
文摘
基于径向基点插值函数(RPIM),在Hamilton体系下研究了含弱粘接复合材料层合板的灵敏度分析问题.利用弹簧层模型和修正H-R(Hellinger-Reissner)变分原理,推导了可用于含弱粘接复合材料层合板响应和灵敏度分析的混合控制方程,给出了基于该混合控制方程进行灵敏度分析的解析法(AM)、半解析法(SA)和有限差分法(FD).该混合控制方程的主要优点是可以在进行灵敏度分析过程中避免卷积运算.另外,利用该混合控制方程进行灵敏度分析不仅能够同时得到响应结果和灵敏度系数,而且还考虑了层合板的层间弱粘接问题.
关键词
弱粘接
灵敏度分析
径向基点插值函数(RPIM)
弹簧层模型
H-R变分原理
Keywords
bonding imperfection
sensitivity analysis
radial point interpolation method （RPIM）
spring-layer model
H-R varitional principle
分类号
TB332 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于Chester-Higgs模型探讨摩擦生热对断层演化进程的影响
高雅琪
史保平
《地震学报》
CSCD
北大核心
2019
1
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
Hamilton体系下含弱粘接复合材料层合板的灵敏度分析研究
李顶河
徐建新
卿光辉
《应用数学和力学》
CSCD
北大核心
2010
3
在线阅读
下载PDF
职称材料
已选择
0
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引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
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