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IC芯片粘片机并联焊头机构的弹性动力学分析
被引量：
6
1
作者
彭卫东
陈新
+2 位作者
李克天
郑德涛
敖银辉
《机械科学与技术》
CSCD
北大核心
2007年第11期1418-1421,共4页
将IC芯片粘片机并联焊头机构的各高速运动杆件看作弹性杆件,用运动弹性动力分析的方法建立了机构的弹性动力学方程,并使用Newmark积分法求解出了方程在整个工作空间的弹性位移曲线。根据这些曲线,说明在计算焊头的运动精度和定位精度时...
将IC芯片粘片机并联焊头机构的各高速运动杆件看作弹性杆件,用运动弹性动力分析的方法建立了机构的弹性动力学方程,并使用Newmark积分法求解出了方程在整个工作空间的弹性位移曲线。根据这些曲线,说明在计算焊头的运动精度和定位精度时,必须考虑焊头的弹性位移。
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关键词
并联焊头机构
运动
弹性
动力分析
弹性
动力学方程
弹性位移曲线
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职称材料
题名
IC芯片粘片机并联焊头机构的弹性动力学分析
被引量：
6
1
作者
彭卫东
陈新
李克天
郑德涛
敖银辉
机构
广东工业大学机电工程学院
出处
《机械科学与技术》
CSCD
北大核心
2007年第11期1418-1421,共4页
基金
国家自然科学基金项目(50475044)
教育部科技研究重点项目(2004106)
+2 种基金
高等学校博士学科点专项科研基金项目(20040562005)
广东省自然科学基金项目(04300155)
广州市科技项目(2004Z3-D9021)资助
文摘
将IC芯片粘片机并联焊头机构的各高速运动杆件看作弹性杆件,用运动弹性动力分析的方法建立了机构的弹性动力学方程,并使用Newmark积分法求解出了方程在整个工作空间的弹性位移曲线。根据这些曲线,说明在计算焊头的运动精度和定位精度时,必须考虑焊头的弹性位移。
关键词
并联焊头机构
运动
弹性
动力分析
弹性
动力学方程
弹性位移曲线
Keywords
parallel bonding mechanism
kineto-elastodynamic analysis
elastodynamic equation
elastic displacement curve
分类号
TH6 [机械工程—机械制造及自动化]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
IC芯片粘片机并联焊头机构的弹性动力学分析
彭卫东
陈新
李克天
郑德涛
敖银辉
《机械科学与技术》
CSCD
北大核心
2007
6
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