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题名挠性板柔软性及耐弯折性关系及影响因素研究
被引量：2
- 1
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作者
李冲
莫欣满
陈蓓
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机构
广州兴森快捷电路科技有限公司
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2015年第11期31-36,共6页
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文摘
主要对挠性板及刚挠板挠性部分的柔软性关键影响因素进行分析,以及用大量试验数据对柔软性与耐弯折性之间的关系进行表征,从而避免客户惯性的认为硬度大耐弯折性能差的传统观点,对客户以及印制电路板厂在柔软性及耐弯折性能选择方面提供了新的思路。
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关键词
挠性板
360度安装
柔软性
耐弯折性
影响因素
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Keywords
Flexible Board
360 Installation
Softness
Resistance to Bending
Factors
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名电镀铜对挠性板弯折性能的影响研究
被引量：1
- 2
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作者
李冲
林楚涛
李艳国
陈蓓
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机构
广州兴森快捷电路科技有限公司
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2016年第A02期174-181,共8页
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文摘
挠性板有较佳的耐弯折性能，故经常采用镀孔的电镀工艺流程生产。但是镀孔位形成凸台的打磨不良已成为制约挠性镁洽板发展的瓶颈。文章通过采用高延展性电镀铜及不同厚度的电镀层对压延铜和电解铜挠性材料的弯折性机理影响研究，为业界挠性键合板解决镀孔凸台问题提供了一种思路和处理方法。
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关键词
挠性板
镀孔凸台
耐弯折性
电镀铜
电镀层厚
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Keywords
Flexible Board
Plated Hole Boss
Bending Resistance
Copper Plating
Plating Layer Thickness
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名DOE法在改善挠性板阻焊膜耐弯折性中的应用
- 3
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作者
俞俊
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机构
上海华仕德电路技术有限公司
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出处
《印制电路信息》
2005年第11期53-55,共3页
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文摘
感光阻焊油墨在挠性线路板的运用和生产过程中易发生弯折后断裂的问题,采用DOE方法优化工艺,获得最佳参数,大大提升了油墨的可折弯次数。感光阻焊油墨制程参数优化的DOE专案改进对于提高挠性线路板的产品合格率效果显著。
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关键词
试验设计
感光阻焊油墨
耐弯折性
DOE
弯折
阻焊膜
挠性板
挠性线路板
应用
阻焊油墨
产品合格率
生产过程
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Keywords
DOE solder mask against flexibility
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分类号
TQ638
[化学工程—精细化工]
O436.1
[机械工程—光学工程]
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题名挠性印制电路板耐弯折精细设计的研究
- 4
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作者
张丽秋
桂海燕
于晓辉
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机构
珠海紫翔电子科技有限公司
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出处
《印制电路信息》
2023年第11期37-42,共6页
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文摘
从挠性印制电路板(FPCB)的材料、结构、外形设计、线路设计、弯折区域、弯折条件及试验方法等几个方面,阐述了如何精细设计弯折性能良好的FPCB。结合实际案例,深层次分析弯折失败的原因,对负面的影响因素进行了有效的回避和解决,涉及多个新的设计思路和拓展。
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关键词
挠性印制电路板(FPCB)
隔空板
耐弯折性
中立轴
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Keywords
flexible printed circuit board(FPCB)
air gap board
flexural endurance
neutral axis
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名激光头主板用FPC关键材料研究
- 5
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作者
王丽
何波
陈浪
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机构
珠海城市职业技术学院
珠海元盛电子科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2014年第3期24-26,共3页
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文摘
FPC有广阔的发展及应用空间,对FPC的的卷曲、弯折以及温度和湿度载荷下的疲劳可靠性也有了更高的要求。本文通过对激光头主板用FPC关键材料的实验研究,通过对比实验选择出了提高激光头主板FPC电路的弯折性的FPC材料,其产品电路的弯折达1000万次,达到国内的先进水平。
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关键词
激光头用挠性印制电路板
材料
弯折性
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Keywords
Laser Head with FPC
Material
Bending Resistance
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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