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题名基于薄膜传感器的传动锥齿轮柔性测试技术
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作者
谷士鹏
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机构
中国飞行试验研究院
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出处
《中国测试》
北大核心
2025年第3期170-176,共7页
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基金
航空科学基金项目资助(20194603001)。
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文摘
通过分析溅射气压对PdCr薄膜电阻温度系数的影响以及退火条件对Pt薄膜电阻率的影响,采用掩模板方法实现应变薄膜与热电阻薄膜图形化处理,并利用高温银浆烧结实现引线与敏感层薄膜的稳定连接,建立由Ni基合金基带、Y2O3过渡层、AlON-Al2O3复合绝缘层、PdCr应变敏感层/Pt热电阻敏感层、Al2O3防护层组成的薄膜传感器设计方法。将薄膜应变传感器、薄膜热电阻传感器同时柔性安装于传动锥齿轮进行试验测试。结果表明,在外部应力较高时薄膜应变传感器线性度为0.243%;薄膜热电阻传感器ΔR/ΔT斜率为0.4529,线性度较好。
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关键词
过渡层与复合绝缘层制备
敏感层制备及图形化
引线连接
柔性安装
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Keywords
transition layer and composite insulating layer preparation
sensitive layer preparation and graphical
lead connection
flexible installation
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分类号
TB9
[机械工程—测试计量技术及仪器]
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题名微电子器件内连接技术与材料的发展展望
被引量：2
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作者
陈方
杜长华
黄福祥
杜云飞
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机构
重庆工学院材料学院
重庆大学外语学院
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出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第5期8-10,25,共4页
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基金
重庆市自然科学基金资助(2004CC21)
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文摘
内引线连接是微电子器件制造过程中的重要环节之一。综述了微电子器件内引线连接技术的特点和方法,重点介绍了引线键合和倒装焊材料的研究进展,并指出了未来的发展方向。
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关键词
微电子器件
内引线连接
引线键合材料
倒装焊材料
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Keywords
microelectronics parts, chip interconnection, wire bonding materials, chip bonding materials
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分类号
TN4
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TP311.13
[自动化与计算机技术—计算机软件与理论]
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题名国外超细金丝的生产技术
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作者
周新铭
李自新
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机构
昆明贵金属研究所
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出处
《贵金属》
CAS
CSCD
北大核心
1989年第2期49-54,共6页
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文摘
介绍超细金丝的生产及其对生产环境和原料的要求,金丝的品种类型和化学成分,金丝的力学性能及其与键合特性的关联.着重介绍两种主要的生产方法和技术特点,讨论金丝代用材料的研制情况.
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关键词
金丝
超细金丝
连接引线
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Keywords
Gold
Wire processing
Advancement
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分类号
TG356.47
[金属学及工艺—金属压力加工]
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