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半导体光敏双向晶闸管输出型光耦合器的设计与工艺
被引量：
1
1
作者
吴金虎
李小红
彭万华
《液晶与显示》
CAS
CSCD
2003年第6期460-463,共4页
介绍了半导体光敏双向晶闸管输出型光耦合器的工作原理与主要性能、设计要点及工艺控制要点,并给出自行试制的性能达到国外同类产品水平的样品特性参数。
关键词
双向晶闸管
光耦合器
半导体器件
耦合参数
外形
设计
芯片选型
引线框架设计
光学通道
设计
在线阅读
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职称材料
提高塑封双列直插式光耦合器绝缘耐压的设计和工艺要点
2
作者
吴金虎
《液晶与显示》
CAS
CSCD
2004年第2期143-147,共5页
介绍了研制出其性能达国际先进公司同类产品水平的塑封双列直插式光耦合器的工作原理和提高绝缘耐压的技术难点 ,从引线框架设计、加工精度控制、内包封材料选型、理想内包封形状控制、塑封气密性的实现。
关键词
光耦合器
塑封
绝缘耐压
引线框架设计
加工精度控制
内包封材料选型
发光器件
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职称材料
题名
半导体光敏双向晶闸管输出型光耦合器的设计与工艺
被引量：
1
1
作者
吴金虎
李小红
彭万华
机构
厦门华联电子有限公司
出处
《液晶与显示》
CAS
CSCD
2003年第6期460-463,共4页
文摘
介绍了半导体光敏双向晶闸管输出型光耦合器的工作原理与主要性能、设计要点及工艺控制要点,并给出自行试制的性能达到国外同类产品水平的样品特性参数。
关键词
双向晶闸管
光耦合器
半导体器件
耦合参数
外形
设计
芯片选型
引线框架设计
光学通道
设计
Keywords
triac
coupling
design
property
分类号
TN34 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
提高塑封双列直插式光耦合器绝缘耐压的设计和工艺要点
2
作者
吴金虎
机构
厦门华联电子有限公司
出处
《液晶与显示》
CAS
CSCD
2004年第2期143-147,共5页
文摘
介绍了研制出其性能达国际先进公司同类产品水平的塑封双列直插式光耦合器的工作原理和提高绝缘耐压的技术难点 ,从引线框架设计、加工精度控制、内包封材料选型、理想内包封形状控制、塑封气密性的实现。
关键词
光耦合器
塑封
绝缘耐压
引线框架设计
加工精度控制
内包封材料选型
发光器件
Keywords
optocoupler
molding
coupling
isolation voltage
design
process
分类号
TN383 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
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1
半导体光敏双向晶闸管输出型光耦合器的设计与工艺
吴金虎
李小红
彭万华
《液晶与显示》
CAS
CSCD
2003
1
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职称材料
2
提高塑封双列直插式光耦合器绝缘耐压的设计和工艺要点
吴金虎
《液晶与显示》
CAS
CSCD
2004
0
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职称材料
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