铜基引线框架材料的研究与发展 被引量：95

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作者 马莒生 黄福祥 +3 位作者 黄乐 耿志挺 宁洪龙 韩振宇 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第1期1-4,共4页

引线框架材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一，其主要功能为电路连接、散热、机械支撑等。随着ＩＣ向高密度、小型化、大功率、低成本方向发展，集成电路Ｉ／Ｏ数目增多、引脚间距减小，对引线框架材料提出了高强度、高导... 引线框架材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一，其主要功能为电路连接、散热、机械支撑等。随着ＩＣ向高密度、小型化、大功率、低成本方向发展，集成电路Ｉ／Ｏ数目增多、引脚间距减小，对引线框架材料提出了高强度、高导电、高导热等多方面性能上的要求。由于拥有良好的导电导热性能，铜合金已成为主要的引线框架材料。本文对电子封装铜合金引线框架材料的性能要求、国内外研究与发展等进行了综述。 展开更多

关键词 引线框架材料 铜合金 电子封装 半导体器件 集成电路

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铜合金引线框架材料的发展 被引量：96

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作者 赵冬梅 董企铭 +2 位作者 刘平 金志浩 黄金亮 《材料导报》 EI CAS CSCD 2001年第5期18-20,共3页

介绍了国内外铜合金框架材料研究、生产现状,叙述了开发高强、高导铜合金的基本原理及制备方法,并对国内外高强、高导铜合金的研究和开发应用情况进行了综述,同时评述了铜合金引线框架材料的发展动向。

关键词 铜合金引线框架材料 强化 导电率 高强度高导电铜合金 制备

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集成电路用引线框架材料的研究现状与趋势 被引量：49

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作者 向文永 陈小祝 +3 位作者 匡同春 成晓玲 钟秋生 刘国洪 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第3期122-125,共4页

作为集成电路中关键的一个组成部分,近年来引线框架得到了极大发展。概述了目前集成电路用引线框架材料的一些研究进展,包括引线框架的功能、制备工艺、成分设计及其对材料的性能要求等,重点介绍了铜基引线框架材料的特性和研发动态,最... 作为集成电路中关键的一个组成部分,近年来引线框架得到了极大发展。概述了目前集成电路用引线框架材料的一些研究进展,包括引线框架的功能、制备工艺、成分设计及其对材料的性能要求等,重点介绍了铜基引线框架材料的特性和研发动态,最后,提出了今后引线框架材料的研究方向。 展开更多

关键词 集成电路 铜合金 引线框架材料

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FeNi42引线框架材料的研究进展 被引量：7

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作者 付锐 冯涤 +1 位作者 陈希春 朱筱北 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第11期85-87,共3页

FeNi42合金常被用于制作高可靠性陶瓷封装集成电路的引线框架。随着集成电路向高集成度、多功能化和小型化方向发展,其引线数增多、引线间距减小,因此对引线框架材料的强度和冲裁加工性能提出了更高的要求。主要概述了在提高引线框架用F... FeNi42合金常被用于制作高可靠性陶瓷封装集成电路的引线框架。随着集成电路向高集成度、多功能化和小型化方向发展,其引线数增多、引线间距减小,因此对引线框架材料的强度和冲裁加工性能提出了更高的要求。主要概述了在提高引线框架用FeNi42合金薄带强度和冲裁加工性能方面的研究进展,指出合金中非金属夹杂物的数量、尺寸和分布对带材性能有重要的影响,同时分析了国产该材料存在的主要问题。 展开更多

关键词 引线框架材料 FeNi42合金 集成电路

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引线框架材料C194x的组织性能分析 被引量：2

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作者 曹兴民 郭富安 +3 位作者 向朝建 慕思国 杨春秀 朱雯 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2006年第14期22-24,共3页

利用光镜、SEM和TEM等手段研究了热处理对合金微观组织的影响,通过测定应力-应变曲线、维氏硬度和电导率来研究合金的性能变化规律,并分析了材料组织性能变化的机理。

关键词 引线框架材料 铜合金 变形量

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半导体器件引线框架材料的现状与发展 被引量：21

6

作者 邬震泰 《材料科学与工程》 CSCD 北大核心 2001年第3期127-130,共4页

本文评述了半导体器件引线框架材料国内外研究开发的现状 ,对引线框架材料性能和材料设计进行了分析 ,并讨论了随着计算机和信息工业的迅猛发展 ,引线框架材料今后的发展趋势。

关键词 引线框架材料 半导体器件 材料设计 合金材料

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铜合金引线框架材料现状与发展 被引量：18

7

作者 王晓娟 蔡薇 柳瑞清 《江西有色金属》 2004年第1期31-34,共4页

介绍了国内外引线框架材料的开发现状、常用合金牌号和性能要求以及发展与需求,对其发展前景进行了展望。

关键词 铜基合金 引线框架材料 复合材料

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KFC引线框架铜合金带材的生产工艺研究 被引量：2

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作者 黄国杰 谢水生 +2 位作者 闫晓东 涂思京 李兴刚 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第z1期2207-2210,共4页

引线框架用铜带是集成电路的重要基础材料.KFC合金是具有代表性的高导电引线框架材料之一.本文在分析和比较国内厂家生产的KFC引线框架铜带与韩国优质KFC样品的性能和指标的基础上,进一步分析研究了不同熔铸工艺、水平连铸工艺、轧制工... 引线框架用铜带是集成电路的重要基础材料.KFC合金是具有代表性的高导电引线框架材料之一.本文在分析和比较国内厂家生产的KFC引线框架铜带与韩国优质KFC样品的性能和指标的基础上,进一步分析研究了不同熔铸工艺、水平连铸工艺、轧制工艺及热处理工艺对KFC引线框架材料组织和性能的影响.分析结果将对优化KFC引线框架带材的生产工艺提供依据. 展开更多

关键词 引线框架材料 铜合金 KFC 组织性能 生产工艺

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铜镀层对IC引线框架表面抗氧化失效的作用 被引量：4

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作者 王寿山 胡安民 +2 位作者 李明 沈宏 毛大立 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第S2期5-8,共4页

研究了在铜合金表面电镀纯铜层保护膜对铜合金引线框架氧化失效的影响.研究发现,电镀纯铜层后,纯铜层氧化速率较高,氧化膜较厚,然而,由于纯铜层的阻挡作用,可以使氧化只发生在纯铜层上,减少CuO的生成.当铜合金表面的电镀纯铜层厚度超过... 研究了在铜合金表面电镀纯铜层保护膜对铜合金引线框架氧化失效的影响.研究发现,电镀纯铜层后,纯铜层氧化速率较高,氧化膜较厚,然而,由于纯铜层的阻挡作用,可以使氧化只发生在纯铜层上,减少CuO的生成.当铜合金表面的电镀纯铜层厚度超过一个临界值,表面电镀纯铜处理可以明显改善材料的耐氧化剥离性.表面电镀前的铜合金氧化膜结构为CuO/Cu2O/Cu.电镀纯铜层后,氧化膜结构变为Cu2O/Cu,当氧化膜主要由Cu2O构成时,氧化膜结合强度较高. 展开更多

关键词 引线框架材料 铜合金 氧化失效 电镀 电子封装

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高强高导Cu-Cr-Zr系合金材料的研究进展 被引量：26

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作者 方善锋 汪明朴 +1 位作者 程建奕 李周 《材料导报》 EI CAS CSCD 2003年第9期21-24,共4页

分析了Cu-Cr-Zr系合金的国内外发展状况,其性能与添加合金化元素、制备技术和显微组织的相互关系,并指出了需进一步研究的几个问题。

关键词 显微组织 CU-CR-ZR系合金 自集成电路 引线框架材料 铜合金体系

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Cu-Ni-Si合金在时效过程中析出与再结晶行为 被引量：30

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作者 赵冬梅 董企铭 +3 位作者 刘平 康布熙 王东锋 金志浩 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第6期618-620,共3页

通过对冷变形Cu Ni Si合金时效过程中电阻率变化规律的分析及透射电镜观察 ,发现该材料在 45 0℃时效处理时 ,时效 0 .5h以内发生的主要转变有两类 :一是在位错缠结处的择优析出 ;另一个便是析出与再结晶协同作用而产生的类似不连续析... 通过对冷变形Cu Ni Si合金时效过程中电阻率变化规律的分析及透射电镜观察 ,发现该材料在 45 0℃时效处理时 ,时效 0 .5h以内发生的主要转变有两类 :一是在位错缠结处的择优析出 ;另一个便是析出与再结晶协同作用而产生的类似不连续析出过程。这些过程的发生使铜基体得到快速净化 ,电阻率急剧下降。在时效 1.5h后 ,主要发生的是均匀析出过程 ,析出相在被位错胞壁分割的亚晶内均匀析出 ,此外 。 展开更多

关键词 CU-NI-SI合金 铜合金 时效 再结晶 析出 胞状组织 引线框架材料

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铸态C72500合金组织与性能分析

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作者 柳瑞清 齐亮 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2006年第1期23-24,共2页

研究了C72500铸态铜合金引线框架材料的微观组织和性能。其抗拉强度可达250 MPa左右,伸长率16.851%,断面收缩率8.75%。说明铸态的C72500合金具有良好的抗拉性能和塑性。在显微组织中发现有大量的第二相颗粒Ni4Sn。合金的导电率只有11%I... 研究了C72500铸态铜合金引线框架材料的微观组织和性能。其抗拉强度可达250 MPa左右,伸长率16.851%,断面收缩率8.75%。说明铸态的C72500合金具有良好的抗拉性能和塑性。在显微组织中发现有大量的第二相颗粒Ni4Sn。合金的导电率只有11%IACS。 展开更多

关键词 引线框架材料 铸造 铜合金

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“铜骨铜架”铸就中国“芯”——访维兰德金属(上海)有限公司总经理 黄汉强

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作者 陈亮 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第12期10-11,共2页

引线框架材料是半导体分立器件和集成电路封装的主要材料之一。国际上沿用的引线框架材料有铜合金和镍铁合金两类材料,铜合金引线框架材料因其优良的高传导性、又兼其适应的加工性、电度钎焊性、耐应力腐蚀开裂性、必要的强度与树脂封... 引线框架材料是半导体分立器件和集成电路封装的主要材料之一。国际上沿用的引线框架材料有铜合金和镍铁合金两类材料,铜合金引线框架材料因其优良的高传导性、又兼其适应的加工性、电度钎焊性、耐应力腐蚀开裂性、必要的强度与树脂封装的密着性等特点,倍受青睐。随着世界电子技术的发展,引线框架铜带在1980-1997年间取得了惊人的发展,被称之为80年代的工业新材料,不但合金品种多,而且用量也不断增加。目前已开发了70余种高性能、低成本的铜合金引线框架材料,结束了一直被昂贵的柯瓦合金和42合金独占的局面。成立于1820年的维兰德公司,经过180多年的发展,已经从一个生产黄铜浇铸产品的地方性小工厂成长为能生产各类铜和铜合金半成品的国际性企业。以万吨计的半成品正在世界各地广泛应用。维兰德金属(上海)有限公司是维兰德公司在中国的第一家切割服务中心,并作为一个窗口面向整个中国市场。在日趋激烈的半导体封装材料市场,维兰德的竞争优势在哪里?在新的利润增长点上,有着怎样的规划?以及维兰德是怎样看待中国市场的?如何与国内公司的交流与合作的?带着以上的种种问题,有幸采访了维兰德金属(上海)有限公司的总经理黄汉强先生。 展开更多

关键词 有限公司 中国市场 铜合金 总经理 上海 金属 引线框架材料 集成电路封装 半导体分立器件 镍铁合金

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