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LET引线框通用精密硬质合金级进模设计
1
作者
曹阳根
张恩霞
+1 位作者
秦秀珍
刘筱倩
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第12期1105-1107,1132,共4页
发光三极管的引线框结构较为精细,产量很大,用高速冲床生产,对模具的精度和寿命要求很高。设计了25工位两件通用冲压排样方案和相应的精密硬质合金级进模,该模具能够通过更换局部凸模通用于两个不同类型的发光管引线框的冲压生产。凸模...
发光三极管的引线框结构较为精细,产量很大,用高速冲床生产,对模具的精度和寿命要求很高。设计了25工位两件通用冲压排样方案和相应的精密硬质合金级进模,该模具能够通过更换局部凸模通用于两个不同类型的发光管引线框的冲压生产。凸模、凹模和卸料板的镶件部分均采用了硬质合金。经制造、调试达到了大批量、高精度、可通用的要求。
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关键词
发光三极管
引线框
通用
精密
级进模
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职称材料
蚀刻集成电路引线框原理及其应用
被引量：
5
2
作者
童雄生
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1998年第2期54-55,共2页
集成电路的发展，带来了其引线密度的提高，产生了引线框加工的新工艺——蚀刻法。本文介绍了该法的原理、工艺过程及其推广应用。
关键词
蚀刻法
引线框
集成电路
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职称材料
锡合金电镀液
3
《电镀与精饰》
CAS
2005年第4期53-53,共1页
发明了一种锡基二元合金电镀液，其组成如下：20～500g／L锡盐；由锌、钴、铋及铜盐中选择一种；其质量浓度为1～100g／L；20～200g／L甲烷磺酸；10～300g／L导电盐；0．5～50g／L络合剂。采用该镀液中能获得优良耐蚀性和可焊性的镀层...
发明了一种锡基二元合金电镀液，其组成如下：20～500g／L锡盐；由锌、钴、铋及铜盐中选择一种；其质量浓度为1～100g／L；20～200g／L甲烷磺酸；10～300g／L导电盐；0．5～50g／L络合剂。采用该镀液中能获得优良耐蚀性和可焊性的镀层。可用于电子器件的电镀，如引线框、连接件和印刷电路板等。
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关键词
电镀液
锡合金
印刷电路板
二元合金
质量浓度
甲烷磺酸
电子器件
络合剂
可焊性
耐蚀性
引线框
连接件
铜盐
镀层
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职称材料
题名
LET引线框通用精密硬质合金级进模设计
1
作者
曹阳根
张恩霞
秦秀珍
刘筱倩
机构
上海工程技术大学
上海柏斯高微电子工程有限公司
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第12期1105-1107,1132,共4页
基金
上海市重点学科建设资助项目(J51402)
上海市教委一般项目资助(06NZ009)
上海工程技术大学校重点学科资助项目(xk0705)
文摘
发光三极管的引线框结构较为精细,产量很大,用高速冲床生产,对模具的精度和寿命要求很高。设计了25工位两件通用冲压排样方案和相应的精密硬质合金级进模,该模具能够通过更换局部凸模通用于两个不同类型的发光管引线框的冲压生产。凸模、凹模和卸料板的镶件部分均采用了硬质合金。经制造、调试达到了大批量、高精度、可通用的要求。
关键词
发光三极管
引线框
通用
精密
级进模
Keywords
LET
lead frame
in common use
precision
progressive die
分类号
TN386.42 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
蚀刻集成电路引线框原理及其应用
被引量：
5
2
作者
童雄生
机构
宁波华东集成电路元件研究所
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1998年第2期54-55,共2页
文摘
集成电路的发展，带来了其引线密度的提高，产生了引线框加工的新工艺——蚀刻法。本文介绍了该法的原理、工艺过程及其推广应用。
关键词
蚀刻法
引线框
集成电路
分类号
TN405.98 [电子电信—微电子学与固体电子学]
在线阅读
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职称材料
题名
锡合金电镀液
3
出处
《电镀与精饰》
CAS
2005年第4期53-53,共1页
文摘
发明了一种锡基二元合金电镀液，其组成如下：20～500g／L锡盐；由锌、钴、铋及铜盐中选择一种；其质量浓度为1～100g／L；20～200g／L甲烷磺酸；10～300g／L导电盐；0．5～50g／L络合剂。采用该镀液中能获得优良耐蚀性和可焊性的镀层。可用于电子器件的电镀，如引线框、连接件和印刷电路板等。
关键词
电镀液
锡合金
印刷电路板
二元合金
质量浓度
甲烷磺酸
电子器件
络合剂
可焊性
耐蚀性
引线框
连接件
铜盐
镀层
分类号
TQ153 [化学工程—电化学工业]
TG146.14 [金属学及工艺—金属材料]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
LET引线框通用精密硬质合金级进模设计
曹阳根
张恩霞
秦秀珍
刘筱倩
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2008
0
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职称材料
2
蚀刻集成电路引线框原理及其应用
童雄生
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1998
5
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
锡合金电镀液
《电镀与精饰》
CAS
2005
0
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职称材料
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