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一种超宽带多通道射频数字一体化微系统的设计与实现
1
作者
贺鹏超
边明明
+3 位作者
李康荣
匡乃亮
刘曦
杨宇军
《上海航天(中英文)》
CSCD
2024年第6期150-157,共8页
异质异构三维立体堆叠技术是目前解决系统小型化、集成化的最有效手段之一,而在微尺寸高集成环境下,多芯片集成、射频通道设计、电磁兼容及射频性能测试等问题值得研究。本文基于陶瓷基板和硅基板,结合三维全波电磁场仿真和射频探针测试...
异质异构三维立体堆叠技术是目前解决系统小型化、集成化的最有效手段之一,而在微尺寸高集成环境下,多芯片集成、射频通道设计、电磁兼容及射频性能测试等问题值得研究。本文基于陶瓷基板和硅基板,结合三维全波电磁场仿真和射频探针测试,研究了三维立体堆叠下的射频数字一体化封装设计、射频通道设计、电磁屏蔽以及测试,设计并实现了一种20~40 GHz的超宽带4T16R射频数字一体化微系统,并对其基本指标进行了测试。
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关键词
异质异构立体堆叠
封装
超宽带
射频数字一体化微系统
多通道
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题名
一种超宽带多通道射频数字一体化微系统的设计与实现
1
作者
贺鹏超
边明明
李康荣
匡乃亮
刘曦
杨宇军
机构
西安微电子技术研究所
出处
《上海航天(中英文)》
CSCD
2024年第6期150-157,共8页
文摘
异质异构三维立体堆叠技术是目前解决系统小型化、集成化的最有效手段之一,而在微尺寸高集成环境下,多芯片集成、射频通道设计、电磁兼容及射频性能测试等问题值得研究。本文基于陶瓷基板和硅基板,结合三维全波电磁场仿真和射频探针测试,研究了三维立体堆叠下的射频数字一体化封装设计、射频通道设计、电磁屏蔽以及测试,设计并实现了一种20~40 GHz的超宽带4T16R射频数字一体化微系统,并对其基本指标进行了测试。
关键词
异质异构立体堆叠
封装
超宽带
射频数字一体化微系统
多通道
Keywords
three-dimensional(3D)heterogeneous integration
package
ultra-wideband
radio frequency(RF)-todigital microsystem
multi-channel
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
一种超宽带多通道射频数字一体化微系统的设计与实现
贺鹏超
边明明
李康荣
匡乃亮
刘曦
杨宇军
《上海航天(中英文)》
CSCD
2024
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