-
题名基于视觉的芯片位姿测量方法研究
被引量：1
- 1
-
-
作者
冉迪
王宁
李松珍
王丹
韩志
王晓凤
-
机构
沈阳城市建设学院机械工程学院
沈阳工业大学机械工程学院
沈阳工业大学工程实训中心
-
出处
《组合机床与自动化加工技术》
北大核心
2024年第2期35-39,共5页
-
基金
国家自然科学基金项目(52275455)
辽宁省教育厅科学研究经费项目(LJKZ0160)
辽宁省教育厅基本科研项目(JYTMS20231543)。
-
文摘
针对芯片贴装过程中的偏移检测问题,提出一种基于视觉的芯片位姿测量方法。该方法首先对获取的芯片图像进行预处理;在获取像素级边缘的基础上,根据像素点灰度值,利用Sigmoid函数进行分类,准确定位芯片亚像素边缘,并对边缘异常点进行校正;最后,由已知的芯片尺寸对图像中的连通域进行计数,得到图像中的芯片个数,并通过重心坐标将芯片亚边缘划分为4个区域,采用最小二乘法分别进行拟合,获得芯片的位姿信息。实验结果表明,该方法具有一定的鲁棒性,且定位精度在0.5 pixel以内,运行时间约为0.4 s,满足实际生产中的贴装要求,具有一定的使用价值。
-
关键词
视觉检测
芯片定位
亚像素边缘
SIGMOID函数
异常点校正
-
Keywords
vision detection
chip localization
sub-pixel edge location
Sigmoid function
outlier correction
-
分类号
TH164
[机械工程—机械制造及自动化]
TG502
[金属学及工艺—金属切削加工及机床]
-
