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异型微组装微波组件的可拆卸密封技术
1
作者
陈奇海
胡骏
+1 位作者
程明生
丁飞
《电子与封装》
2007年第5期16-18,21,共4页
随着微波多芯片组件的广泛运用,封装设计已成为微波多芯片组件技术中的一项重要技术。文章介绍了一种用于异型微组装微波组件的可拆卸封装技术。这种方法通过设计一种带冠的薄壁盖子,采用倒扣软钎焊的方式,来实现异型微波的可拆卸密封...
随着微波多芯片组件的广泛运用,封装设计已成为微波多芯片组件技术中的一项重要技术。文章介绍了一种用于异型微组装微波组件的可拆卸封装技术。这种方法通过设计一种带冠的薄壁盖子,采用倒扣软钎焊的方式,来实现异型微波的可拆卸密封技术。
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关键词
多芯片
组件
技术
封装
可拆卸
带冠结构的盖板
异型组件
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职称材料
题名
异型微组装微波组件的可拆卸密封技术
1
作者
陈奇海
胡骏
程明生
丁飞
机构
华东电子工程研究所
出处
《电子与封装》
2007年第5期16-18,21,共4页
文摘
随着微波多芯片组件的广泛运用,封装设计已成为微波多芯片组件技术中的一项重要技术。文章介绍了一种用于异型微组装微波组件的可拆卸封装技术。这种方法通过设计一种带冠的薄壁盖子,采用倒扣软钎焊的方式,来实现异型微波的可拆卸密封技术。
关键词
多芯片
组件
技术
封装
可拆卸
带冠结构的盖板
异型组件
Keywords
multi-chip module technique
packaging
disassemble technology
unique configuration cover
Irregular Shapes module
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
异型微组装微波组件的可拆卸密封技术
陈奇海
胡骏
程明生
丁飞
《电子与封装》
2007
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