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聚吡咯修饰膜开路还原Cr(Ⅵ)的动力学 被引量:1
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作者 田颖 刘明 +1 位作者 吴承斌 杨凤林 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第3期303-304,308,共3页
以对甲苯磺酸钠为掺杂剂,在不锈钢电极上电化学合成聚吡咯修饰膜,采用该修饰膜在开路模式下还原Cr(Ⅵ),比较了氧化态和还原态聚吡咯对Cr(Ⅵ)的还原作用。结果表明氧化态聚吡咯对Cr(Ⅵ)有较好的吸附作用。但还原态聚吡咯对Cr(Ⅵ)的去除... 以对甲苯磺酸钠为掺杂剂,在不锈钢电极上电化学合成聚吡咯修饰膜,采用该修饰膜在开路模式下还原Cr(Ⅵ),比较了氧化态和还原态聚吡咯对Cr(Ⅵ)的还原作用。结果表明氧化态聚吡咯对Cr(Ⅵ)有较好的吸附作用。但还原态聚吡咯对Cr(Ⅵ)的去除率高于氧化态聚吡咯。提出了聚吡咯修饰膜开路还原Cr(Ⅵ)的动力学方程。 展开更多
关键词 聚吡咯 Cr(Ⅵ) 开路还原 动力学
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