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废印刷电路板中非金属材料的回收与利用 被引量:28
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作者 沈志刚 蔡楚江 +1 位作者 邢玉山 麻树林 《化学工程》 CAS CSCD 北大核心 2006年第10期59-62,共4页
通过物理方法对废印刷电路板进行回收处理,研究了将非金属粉作为填料应用于聚丙烯(PP)复合材料时其复合材料的力学性能。当选用300目以细的非金属粉填充PP复合材料时,其力学性能得到了很好的提高,其中弯曲模量最大增幅为143%,弯曲强度... 通过物理方法对废印刷电路板进行回收处理,研究了将非金属粉作为填料应用于聚丙烯(PP)复合材料时其复合材料的力学性能。当选用300目以细的非金属粉填充PP复合材料时,其力学性能得到了很好的提高,其中弯曲模量最大增幅为143%,弯曲强度最大增幅为69%,拉伸屈服强度最大增幅为59%。表明将非金属粉作为填料填充聚丙烯复合材料是一种可行的非金属粉利用方法。 展开更多
关键词 印刷电路板 回收利用 非金属材料 塑料填充
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废印刷电路板非金属粉填充聚丙烯的实验 被引量:7
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作者 郑艳红 沈志刚 +4 位作者 蔡楚江 麻树林 邢玉山 张越 吴晓 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第9期154-156,159,共4页
采用熔融共混方法制备了废印刷电路板非金属粉/聚丙烯复合材料,并通过非金属粉润湿性能和缺口冲击断面形貌观察,分析研究了非金属粉添加对聚丙烯复合材料力学性能的影响。结果表明,非金属粉可以同时改善非金属粉/聚丙烯复合材料的拉伸... 采用熔融共混方法制备了废印刷电路板非金属粉/聚丙烯复合材料,并通过非金属粉润湿性能和缺口冲击断面形貌观察,分析研究了非金属粉添加对聚丙烯复合材料力学性能的影响。结果表明,非金属粉可以同时改善非金属粉/聚丙烯复合材料的拉伸、弯曲、低温冲击性能,但室温冲击性能降低;其中拉伸强度、拉伸模量、弯曲强度、弯曲模量、低温冲击强度最大增幅分别为16.3%、41.5%、63.5%、100%、45.7%;废印刷电路板非金属粉可作为聚丙烯的增强增韧填料。 展开更多
关键词 印刷电路板 非金属 填料 复合材料 力学性能
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废旧印刷电路板中非金属材料资源化的新进展 被引量:17
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作者 蒋英 郭杰 许振明 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第11期133-138,共6页
目前对废印刷电路板(WPCBs)的资源化利用主要集中在金属部分,而对于占整体约60%但处理困难且经济效益相对较低的非金属材料部分的资源化和安全处置的研究则相对较少。然而WPCBs中非金属材料具有较高的回收利用价值,完全可以作为再生资... 目前对废印刷电路板(WPCBs)的资源化利用主要集中在金属部分,而对于占整体约60%但处理困难且经济效益相对较低的非金属材料部分的资源化和安全处置的研究则相对较少。然而WPCBs中非金属材料具有较高的回收利用价值,完全可以作为再生资源回收。如何处理好当前存在的二次污染及回收利用率低等问题以及寻找高效、简便和绿色的回收利用方法已是非金属材料资源化所面临的当务之急。在非金属材料的资源化方法中,物理回收法以处理工艺简单、成本低、资源利用率相对较高等优点而具有较大的发展优势,是最符合国内实情的一种资源化方法。 展开更多
关键词 印刷电路板 非金属材料 资源化 物理回收法
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聚丙烯/废印刷电路板非金属粉复合材料的结构与性能
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作者 熊煦 陈晓松 +1 位作者 侯文顺 龚方红 《中国塑料》 CAS CSCD 北大核心 2014年第12期93-98,共6页
以废印刷电路板非金属粉(WPCBP)为填料,采用熔融共混法制备了聚丙烯(PP)/WPCBP复合材料,通过差示扫描量热分析、热重分析、动态力学性能分析和扫描电子显微镜分析等方法,研究了WPCBP和PP在不同质量配比下,复合材料的结晶熔融行为、热稳... 以废印刷电路板非金属粉(WPCBP)为填料,采用熔融共混法制备了聚丙烯(PP)/WPCBP复合材料,通过差示扫描量热分析、热重分析、动态力学性能分析和扫描电子显微镜分析等方法,研究了WPCBP和PP在不同质量配比下,复合材料的结晶熔融行为、热稳定性能、动态力学性能和冲击断面形貌。结果表明,随着WPCBP的加入,复合材料的结晶速率和结晶度提高,热稳定性增强,储能模量得到提高,但熔点、损耗因子峰值和玻璃化转变温度有所下降;WPCBP均匀分布于PP基体中,界面黏结性较好。 展开更多
关键词 聚丙烯 印刷电路板非金属 复合材料 结构
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硅烷偶联剂溶液对废旧电路板非金属粉末改性沥青性能的影响试验分析 被引量:1
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作者 王弘 李秀君 《上海理工大学学报》 CAS CSCD 北大核心 2021年第4期386-392,共7页
针对废旧电路板非金属粉末改性沥青在实际道路工程应用中存在的特点和不足,采用不同质量分数的硅烷偶联剂溶液(KH550)对非金属粉末(NMP)进行预处理,再用处理过的粉末作为改性剂改性沥青。通过对NMP改性沥青的高温性能、低温性能、感温... 针对废旧电路板非金属粉末改性沥青在实际道路工程应用中存在的特点和不足,采用不同质量分数的硅烷偶联剂溶液(KH550)对非金属粉末(NMP)进行预处理,再用处理过的粉末作为改性剂改性沥青。通过对NMP改性沥青的高温性能、低温性能、感温性能和相容性能开展试验研究,最终得到KH550表面处理NMP的合理质量分数为2%。采用傅里叶红外光谱仪,研究了处理前后NMP的表面特性以及NMP改性沥青的微观改性机理。结果表明:采用硅烷偶联剂处理过的非金属粉末可显著提高NMP改性沥青的高温性能和存储稳定性,降低温度敏感性,但对其低温性能无明显改善。 展开更多
关键词 改性沥青 印刷电路板 非金属粉末 硅烷偶联剂 改性机理
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废印刷电路板非金属粉负载二氧化硅杂化填料的制备及其在不饱和聚酯中的应用
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作者 胡德超 贾志欣 +4 位作者 钟邦超 董焕焕 丁勇 罗远芳 贾德民 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第2期278-281,287,共5页
为增强废印刷电路板非金属粉(WPCBP)与聚合物基体之间的界面结合作用,采用溶胶-凝胶法在WPCBP表面原位负载了一层纳米二氧化硅粒子(SiO_2),制备了一种新型的WPCBP-SiO_2杂化填料。SEM、TGA和FTIR证明SiO_2通过化学键成功负载到了杂化填... 为增强废印刷电路板非金属粉(WPCBP)与聚合物基体之间的界面结合作用,采用溶胶-凝胶法在WPCBP表面原位负载了一层纳米二氧化硅粒子(SiO_2),制备了一种新型的WPCBP-SiO_2杂化填料。SEM、TGA和FTIR证明SiO_2通过化学键成功负载到了杂化填料的表面。采用含双键的界面改性剂对杂化填料进行改性后,应用于不饱和聚酯树脂基体,探讨了未改性杂化填料及表面改性杂化填料对不饱和聚酯复合材料的力学性能、界面结合作用和热稳定性能的影响。结果表明,新型的杂化填料WPCBP-SiO_2能够与不饱和聚酯基体形成强的界面结合作用,显著提高不饱和聚酯复合材料的力学性能和热稳定性能,且表面改性后复合材料的各项性能得到进一步提高。 展开更多
关键词 杂化填料 印刷电路板非金属 不饱和聚酯树脂 力学性能 补强机理 热稳定性
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废纸基电路板非金属材料性质及其复合材料性能 被引量:6
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作者 王新杰 郭玉文 +2 位作者 张建强 乔琦 刘景洋 《化工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第3期795-800,共6页
利用电镜扫描、X射线荧光光谱和红外光谱分析废纸基PCBs非金属粉以及对复合材料力学性能和热性能测试,研究了废纸基PCBs非金属粉性质及对复合材料性能的影响,结果表明:废纸基PCBs中含少量玻璃纤维,绝大多数是树脂聚合物,颗粒表面存在羟... 利用电镜扫描、X射线荧光光谱和红外光谱分析废纸基PCBs非金属粉以及对复合材料力学性能和热性能测试,研究了废纸基PCBs非金属粉性质及对复合材料性能的影响,结果表明:废纸基PCBs中含少量玻璃纤维,绝大多数是树脂聚合物,颗粒表面存在羟基、羰基、缩醛基、硅醇基等官能团,是极性材料;非金属粉经改性后与基体PP混合表现出很好的相容性,有效提高复合材料弯曲强度和维卡软化温度(VST),增加复合材料的阻燃性能;复合材料弯曲强度随非金属粉添加量增加而增大,0.08cm(180目)非金属粉添加量30%时可提高弯曲强度9.1MPa,VST约提高2℃;小颗粒非金属粉有利于复合材料性能改善,可作为填料制作PP复合材料。 展开更多
关键词 电子弃物 印刷电路板 非金属 聚丙烯 复合材料
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废印刷电路板的静电分选实验研究 被引量:15
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作者 胡利晓 温雪峰 +3 位作者 刘建国 李金惠 聂永丰 喻子达 《环境污染与防治》 CAS CSCD 北大核心 2005年第5期326-329,i0001,共5页
金属与非金属材料的分离是回收利用废印刷电路板的关键环节。对废印刷电路板物料的静电分选进行了实验研究。实验以电压、辊筒转速、电晕电极与辊筒之间的距离、静电极位置、电晕电极位置、电晕电极数量等为考察因素,研究各因素对电选... 金属与非金属材料的分离是回收利用废印刷电路板的关键环节。对废印刷电路板物料的静电分选进行了实验研究。实验以电压、辊筒转速、电晕电极与辊筒之间的距离、静电极位置、电晕电极位置、电晕电极数量等为考察因素,研究各因素对电选效果的影响规律。结果表明,影响金属与非金属材料分离的主要因素是电压、辊筒转速和电晕电极与辊筒之间的距离,对于-0.9+0.45mm的破碎物料,当电压为24kV,辊筒转速为15Hz(54.6r/min),电晕电极与辊筒之间的距离为5.2cm时,得到最大静电分选综合效率67.37%。 展开更多
关键词 印刷电路板 静电分选 解离度 综合效率 印刷电路板 实验研究 非金属材料 电晕电极 电极位置 关键环节
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环氧树脂/再生非金属粉末复合材料性能研究 被引量:5
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作者 柴颂刚 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2013年第6期32-34,共3页
将废旧印制线路板回收非金属粉与环氧树脂混合制备得到了不同非金属粉含量的环氧树脂复合材料。研究表明:随着非金属粉的加入,环氧树脂复合材料的弯曲强度得到了显著提高,降低了复合材料的热膨胀系数,同时环氧复合材料的绝缘性没有恶化... 将废旧印制线路板回收非金属粉与环氧树脂混合制备得到了不同非金属粉含量的环氧树脂复合材料。研究表明:随着非金属粉的加入,环氧树脂复合材料的弯曲强度得到了显著提高,降低了复合材料的热膨胀系数,同时环氧复合材料的绝缘性没有恶化。采用非金属回收粉填充环氧树脂复合材料是一种可行的废旧线路板回收利用方式。 展开更多
关键词 环氧复合材料 印刷电路板 非金属 回收利用
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废PCB粉增强改性聚乙烯基木塑复合材料 被引量:7
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作者 王丰 何慧 +3 位作者 陈继尊 贾志欣 罗远芳 贾德民 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第8期174-177,182,共5页
通过裂解色谱-质谱、X射线荧光分析分析了废印刷电路板非金属粉末(简称废PCB粉)的基本性质,并研究了废PCB粉对废聚乙烯基木塑复合材料的增强改性效果。结果表明,废PCB粉中含有约33.99%的溴化环氧树脂、约61.26%的短玻璃纤维以及约1.29%... 通过裂解色谱-质谱、X射线荧光分析分析了废印刷电路板非金属粉末(简称废PCB粉)的基本性质,并研究了废PCB粉对废聚乙烯基木塑复合材料的增强改性效果。结果表明,废PCB粉中含有约33.99%的溴化环氧树脂、约61.26%的短玻璃纤维以及约1.29%的铜。适量的废PCB粉对聚乙烯基木塑复合材料的改性效果十分突出,当用20%的PCB粉取代木粉时,可明显改善木塑复合材料的热稳定性、加工性能及力学性能,在拉伸强度、弯曲性能基本保持不变的前提下,复合材料的冲击强度提高了31.5%。 展开更多
关键词 聚乙烯 废印刷电路板非金属粉末 木粉 木塑复合材料
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废PCB粉增强聚丙烯复合材料的力学性能 被引量:4
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作者 熊煦 陈晓松 +1 位作者 侯文顺 刘日鑫 《塑料》 CAS CSCD 北大核心 2014年第3期44-47,共4页
以废印刷电路板非金属粉(废PCB粉)为填料,采用熔融共混法制备了聚丙烯基复合材料,通过力学性能试验和冲击断面的微观形貌观察,研究了废PCB粉粒径、含量及改性剂PP-g-MAH对复合材料力学性能的影响。结果表明:细粒径的废PCB粉填充效果优... 以废印刷电路板非金属粉(废PCB粉)为填料,采用熔融共混法制备了聚丙烯基复合材料,通过力学性能试验和冲击断面的微观形貌观察,研究了废PCB粉粒径、含量及改性剂PP-g-MAH对复合材料力学性能的影响。结果表明:细粒径的废PCB粉填充效果优于粗粒径粉;废PCB粉含量对复合材料力学性能影响较大,除弯曲强度外,复合材料的拉伸强度、无缺口冲击强度均随废PCB粉含量的增加呈降低趋势;PP-g-MAH接枝物能显著增强废PCB粉与PP的界面结合力,提高复合材料的力学性能,当废PCB粉粒径为150μm,填充质量分数为40%,PP-g-MAH加入量为4%时,复合材料的综合力学性能最佳。 展开更多
关键词 印刷电路板 非金属 聚丙烯 复合材料 力学性能
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废PCB粉/PP复合材料的非等温热分解动力学 被引量:3
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作者 熊煦 马立波 +2 位作者 陈晓松 邵单单 龚方红 《塑料》 CAS CSCD 北大核心 2020年第2期55-58,63,共5页
利用热重分析法(TGA)研究了聚丙烯(PP)、废印刷电路板非金属粉/聚丙烯(废PCB粉/PP)复合材料的热分解过程,分别采用Kissinger法和Flynn-Wall-Ozawa法研究了PP及其复合材料的热分解动力学。结果表明,废PCB粉的加入可明显提高复合材料的热... 利用热重分析法(TGA)研究了聚丙烯(PP)、废印刷电路板非金属粉/聚丙烯(废PCB粉/PP)复合材料的热分解过程,分别采用Kissinger法和Flynn-Wall-Ozawa法研究了PP及其复合材料的热分解动力学。结果表明,废PCB粉的加入可明显提高复合材料的热稳定性。当废PCB粉用量升高到50%时,最大热分解速率温度(472.7℃)与纯PP(451.4℃)相比提高了21.3℃。废PCB粉中的玻璃纤维与PP分子链相互缠结,限制了聚合物分子的运动,使废PCB粉/PP复合材料的活化能与聚丙烯相比明显增大,复合材料分解需要更高的温度,且随废PCB粉用量的增加,复合材料的活化能不断增加,当废PCB粉用量为50%时,复合材料活化能与聚丙烯相比约提高了44.8%。 展开更多
关键词 印刷电路板非金属 聚丙烯 热分解 动力学 活化能
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PP/PP-g-MAH/废PCB粉复合材料非等温结晶动力学研究 被引量:1
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作者 熊煦 张枝苗 +1 位作者 马立波 龚方红 《中国塑料》 CAS CSCD 北大核心 2018年第7期72-77,共6页
利用差示扫描量热法结合Avrami方程研究了聚丙烯(PP)、聚丙烯/聚丙烯接枝马来酸酐/废印刷电路板非金属粉复合材料(PP/PP-g-MAH/废PCB粉)的非等温结晶动力学行为,根据Avrami方程的Jeziorny法和莫志深法对数据进行处理。结果表明,废PCB粉... 利用差示扫描量热法结合Avrami方程研究了聚丙烯(PP)、聚丙烯/聚丙烯接枝马来酸酐/废印刷电路板非金属粉复合材料(PP/PP-g-MAH/废PCB粉)的非等温结晶动力学行为,根据Avrami方程的Jeziorny法和莫志深法对数据进行处理。结果表明,废PCB粉在PP基体中起到异相成核作用,提高了PP的结晶温度,使其成核速率加快,晶粒分布变窄,结晶速率增大,但当废PCB粉含量过多时,复合材料体系黏度会增大,使PP链段扩散迁移并进行规整有序排列的速度受到影响,导致结晶速率下降。 展开更多
关键词 聚丙烯 印刷电路板非金属 复合材料 差示扫描量热法 非等温结晶动力学
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