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废印刷电路板粉填充改性丁苯橡胶复合材料的性能研究 被引量:1
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作者 熊煦 陈晓松 +2 位作者 高炜斌 杨海存 芮月月 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2019年第1期206-210,共5页
以废印刷电路板(PCB)非金属粉对丁苯橡胶(SBR)进行填充改性,采用机械共混法制备了SBR/废PCB粉复合材料,考察了SBR接枝马来酸酐(SBR-g-MAH)、硅烷偶联剂KH-792的引入对SBR/废PCB粉复合材料力学性能及硫化特性的影响。结果表明:SBR-g-MAH... 以废印刷电路板(PCB)非金属粉对丁苯橡胶(SBR)进行填充改性,采用机械共混法制备了SBR/废PCB粉复合材料,考察了SBR接枝马来酸酐(SBR-g-MAH)、硅烷偶联剂KH-792的引入对SBR/废PCB粉复合材料力学性能及硫化特性的影响。结果表明:SBR-g-MAH和KH-792均能有效提升SBR/废PCB粉复合体系的界面强度,SBR/SBR-g-MAH最佳配比为60/40(质量比,下同),硅烷偶联剂KH-792的最佳用量为3%(质量分数),SBR-gMAH对复合材料的改性效果优于KH-792。当SBR/SBR-g-MAH并用比为60/40,废PCB粉填充量为20份时,复合材料的综合力学性能最佳。改性后的SBR/废PCB粉复合材料的最小扭矩(F_(min))、最大扭矩(F_(max))和正硫化时间(t_(90))均高于纯SBR,而焦烧时间(t_(10))低于纯SBR。 展开更多
关键词 丁苯橡胶 废印刷电路板粉 丁苯橡胶接枝马来酸酐 硅烷偶联剂 复合材料
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聚丙烯/废印刷电路板非金属粉复合材料的结构与性能
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作者 熊煦 陈晓松 +1 位作者 侯文顺 龚方红 《中国塑料》 CAS CSCD 北大核心 2014年第12期93-98,共6页
以废印刷电路板非金属粉(WPCBP)为填料,采用熔融共混法制备了聚丙烯(PP)/WPCBP复合材料,通过差示扫描量热分析、热重分析、动态力学性能分析和扫描电子显微镜分析等方法,研究了WPCBP和PP在不同质量配比下,复合材料的结晶熔融行为、热稳... 以废印刷电路板非金属粉(WPCBP)为填料,采用熔融共混法制备了聚丙烯(PP)/WPCBP复合材料,通过差示扫描量热分析、热重分析、动态力学性能分析和扫描电子显微镜分析等方法,研究了WPCBP和PP在不同质量配比下,复合材料的结晶熔融行为、热稳定性能、动态力学性能和冲击断面形貌。结果表明,随着WPCBP的加入,复合材料的结晶速率和结晶度提高,热稳定性增强,储能模量得到提高,但熔点、损耗因子峰值和玻璃化转变温度有所下降;WPCBP均匀分布于PP基体中,界面黏结性较好。 展开更多
关键词 聚丙烯 印刷电路板非金属 复合材料 结构
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废印刷电路板非金属粉负载二氧化硅杂化填料的制备及其在不饱和聚酯中的应用
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作者 胡德超 贾志欣 +4 位作者 钟邦超 董焕焕 丁勇 罗远芳 贾德民 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第2期278-281,287,共5页
为增强废印刷电路板非金属粉(WPCBP)与聚合物基体之间的界面结合作用,采用溶胶-凝胶法在WPCBP表面原位负载了一层纳米二氧化硅粒子(SiO_2),制备了一种新型的WPCBP-SiO_2杂化填料。SEM、TGA和FTIR证明SiO_2通过化学键成功负载到了杂化填... 为增强废印刷电路板非金属粉(WPCBP)与聚合物基体之间的界面结合作用,采用溶胶-凝胶法在WPCBP表面原位负载了一层纳米二氧化硅粒子(SiO_2),制备了一种新型的WPCBP-SiO_2杂化填料。SEM、TGA和FTIR证明SiO_2通过化学键成功负载到了杂化填料的表面。采用含双键的界面改性剂对杂化填料进行改性后,应用于不饱和聚酯树脂基体,探讨了未改性杂化填料及表面改性杂化填料对不饱和聚酯复合材料的力学性能、界面结合作用和热稳定性能的影响。结果表明,新型的杂化填料WPCBP-SiO_2能够与不饱和聚酯基体形成强的界面结合作用,显著提高不饱和聚酯复合材料的力学性能和热稳定性能,且表面改性后复合材料的各项性能得到进一步提高。 展开更多
关键词 杂化填料 印刷电路板非金属 不饱和聚酯树脂 力学性能 补强机理 热稳定性
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废PCB粉/PP复合材料的非等温热分解动力学 被引量:3
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作者 熊煦 马立波 +2 位作者 陈晓松 邵单单 龚方红 《塑料》 CAS CSCD 北大核心 2020年第2期55-58,63,共5页
利用热重分析法(TGA)研究了聚丙烯(PP)、废印刷电路板非金属粉/聚丙烯(废PCB粉/PP)复合材料的热分解过程,分别采用Kissinger法和Flynn-Wall-Ozawa法研究了PP及其复合材料的热分解动力学。结果表明,废PCB粉的加入可明显提高复合材料的热... 利用热重分析法(TGA)研究了聚丙烯(PP)、废印刷电路板非金属粉/聚丙烯(废PCB粉/PP)复合材料的热分解过程,分别采用Kissinger法和Flynn-Wall-Ozawa法研究了PP及其复合材料的热分解动力学。结果表明,废PCB粉的加入可明显提高复合材料的热稳定性。当废PCB粉用量升高到50%时,最大热分解速率温度(472.7℃)与纯PP(451.4℃)相比提高了21.3℃。废PCB粉中的玻璃纤维与PP分子链相互缠结,限制了聚合物分子的运动,使废PCB粉/PP复合材料的活化能与聚丙烯相比明显增大,复合材料分解需要更高的温度,且随废PCB粉用量的增加,复合材料的活化能不断增加,当废PCB粉用量为50%时,复合材料活化能与聚丙烯相比约提高了44.8%。 展开更多
关键词 印刷电路板非金属 聚丙烯 热分解 动力学 活化能
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PP/PP-g-MAH/废PCB粉复合材料非等温结晶动力学研究 被引量:1
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作者 熊煦 张枝苗 +1 位作者 马立波 龚方红 《中国塑料》 CAS CSCD 北大核心 2018年第7期72-77,共6页
利用差示扫描量热法结合Avrami方程研究了聚丙烯(PP)、聚丙烯/聚丙烯接枝马来酸酐/废印刷电路板非金属粉复合材料(PP/PP-g-MAH/废PCB粉)的非等温结晶动力学行为,根据Avrami方程的Jeziorny法和莫志深法对数据进行处理。结果表明,废PCB粉... 利用差示扫描量热法结合Avrami方程研究了聚丙烯(PP)、聚丙烯/聚丙烯接枝马来酸酐/废印刷电路板非金属粉复合材料(PP/PP-g-MAH/废PCB粉)的非等温结晶动力学行为,根据Avrami方程的Jeziorny法和莫志深法对数据进行处理。结果表明,废PCB粉在PP基体中起到异相成核作用,提高了PP的结晶温度,使其成核速率加快,晶粒分布变窄,结晶速率增大,但当废PCB粉含量过多时,复合材料体系黏度会增大,使PP链段扩散迁移并进行规整有序排列的速度受到影响,导致结晶速率下降。 展开更多
关键词 聚丙烯 印刷电路板非金属 复合材料 差示扫描量热法 非等温结晶动力学
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