期刊文献+
共找到3篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
硝酸浸提拆解废印制电路板元器件技术 被引量:6
1
作者 刘景洋 段宁 +2 位作者 杨海玉 郭玉文 乔琦 《环境科学研究》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第10期1291-1294,共4页
研究了废印制电路板在不同浓度硝酸溶液中焊锡完全溶解的时间,以及Sn,Pb,Zn,Fe和Cu的溶解规律及循环利用浸提液的可行性.结果表明:废印制电路板最佳剥离硝酸浓度为2 mol/L左右,该条件下210 min内废印制电路板上的焊锡完全溶解,元器件能... 研究了废印制电路板在不同浓度硝酸溶液中焊锡完全溶解的时间,以及Sn,Pb,Zn,Fe和Cu的溶解规律及循环利用浸提液的可行性.结果表明:废印制电路板最佳剥离硝酸浓度为2 mol/L左右,该条件下210 min内废印制电路板上的焊锡完全溶解,元器件能够全部拆除;稀硝酸作为浸提液,可重复利用4次以上,各次循环对焊锡均具有较好的溶解效果;循环利用过程中,Cu反应速率逐次增加,易造成Cu的流失. 展开更多
关键词 废印制电路板 电子元器件 拆解 焊锡 硝酸
在线阅读 下载PDF
废印制电路板元器件筛分及金属分类回收方法 被引量:4
2
作者 刘景洋 段宁 +2 位作者 杨海玉 郭玉文 乔琦 《现代化工》 CAS CSCD 北大核心 2010年第9期43-46,共4页
用稀硝酸溶解焊锡剥离废印制电路板(PCB)上元器件,筛分后测量不同尺寸元器件的金属含量。研究结果表明:废印制电路板中89.4%的Sn和93.4%的Pb进入浸提液中,基板中Cu的质量分数占基板中金属总质量的97.5%。废印制电路板上插槽类元件所含... 用稀硝酸溶解焊锡剥离废印制电路板(PCB)上元器件,筛分后测量不同尺寸元器件的金属含量。研究结果表明:废印制电路板中89.4%的Sn和93.4%的Pb进入浸提液中,基板中Cu的质量分数占基板中金属总质量的97.5%。废印制电路板上插槽类元件所含金属主要为Cu,接口、插口类元件所含金属主要为Cu和Fe,因此插槽、接口、插口类元件可与基板一并回收处理。不同尺寸元器件中金属含量差别较大,Ni、Au、Cr等金属具有明显的尺寸分布特征,根据回收目的可选择相应尺寸的筛分物。 展开更多
关键词 废印制电路板 电子元器件 焊锡 筛分 分类回收 稀硝酸
在线阅读 下载PDF
基于298/77 K循环处理回收PCB中非金属组分
3
作者 李蓬勃 张林楠 +3 位作者 张啸 李宣延 李赫 高彤 《环境工程技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期204-209,共6页
为解决废印制电路板(PCB)中非金属组分回收难且二次污染率大的问题,引入298/77 K循环处理技术,首先分析温度改变对PCB内部结构所造成的影响及PCB内部力学性能的变化,测试静电分选和离心分选对PCB非金属组分回收率的实际影响,之后引入CaF... 为解决废印制电路板(PCB)中非金属组分回收难且二次污染率大的问题,引入298/77 K循环处理技术,首先分析温度改变对PCB内部结构所造成的影响及PCB内部力学性能的变化,测试静电分选和离心分选对PCB非金属组分回收率的实际影响,之后引入CaF_(2)作为精炼过程中的强氧化剂,测试PCB内部结构发生改变后的硅组分回收率,最后测定回收后硅元素的实际纯度。结果表明:PCB在经过298/77 K循环处理后,内部结构受温度循环影响发生明显变化;各项力学性能均实现明显下降;PCB非金属组分实际产出量和硅组分回收率,相比于传统处理方式实现了明显提升,且对原PCB中各项杂质有较好的去除效果,硅元素占比在97%以上。 展开更多
关键词 废印制电路板 内部结构 非金属组分 循环处理 回收率 硅元素
在线阅读 下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部