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热裂解源应用及模拟的研究进展
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作者 于广琛 王俊莉 王晓冬 《真空科学与技术学报》 北大核心 2025年第5期349-358,共10页
裂解源是分子束外延设备(MBE)及表面处理设备中的关键及核心,目前其以广泛应用于化合物半导体芯片制造行业。随着对半导体性能的要求逐步提高,半导体制造设备也需要不断发展。对于具有催化作用的热裂解源,由于其内部复杂流态的分布以及... 裂解源是分子束外延设备(MBE)及表面处理设备中的关键及核心,目前其以广泛应用于化合物半导体芯片制造行业。随着对半导体性能的要求逐步提高,半导体制造设备也需要不断发展。对于具有催化作用的热裂解源,由于其内部复杂流态的分布以及存在壁面催化化学反应,应用直接模拟蒙特卡洛方法(DSMC)进行模拟及结构优化。文章以砷/磷(固体),氢(气体)热裂解源为例,介绍了裂解源的基本构造和原理,以及其模拟方法。 展开更多
关键词 裂解源 分子束外延 应用及模拟 直接模拟蒙特卡洛法
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